IoT促半导体向融合统一方向发展
IoT促半导体向融合统一方向发展
第五届EEVIA“趋势 创新 共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会在2016年1月14日、19日分别在深圳、北京巡回举行。在深圳研讨会上,多位与会嘉宾围绕:IoT应用开发生态系统策略、创新节能技术、移动终端和物联网的最新传感器技术和pre-5G射频方案、USB Type-C接口、快速充电等主题进行研讨,分享了他们对于IoT产业和技术发展的思考。

精彩观点

  • Intersil公司总裁、首席执行官兼董事Necip Sayiner

    传感器是ADI非常重要的一环。我们认为随着IoT市场的发展,对传感器的需求一定会是越来越多的。从客户角度出发,他们对于传感器的需求是五花八门的。>>全文

    ——赵延辉
    ADI亚太区微机电产品市场和应用经理

  • 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华

    物联网虽然面对的是不同的市场、不同的案例,但是架构都是非常类似的,都同样需要传感器去监测环境,然后需要一个网络去传输数据。>>全文

    ——李冬冬
    Cypress半导体模拟芯片产品经理

  • 安森美半导体中国区应用工程总监吴志民

    现在大屏幕手机耗电问题很严重,至少要一天一冲,为了降低充电时间,传统的充电方式已经不合时宜,所以很多厂商都在引入快速充电技术。>>全文

    ——阎金光
    Power Integration高级应用工程师、实验室经理

  • Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤

    从2016年到2020年整个4G增长会非常明显,2G、3G减少的非常快,相对饱和。整个中国三家运营商的4G用户量2020年会达到12亿。>>全文

    ——陶镇
    Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理

  • 东芝电子中国董事长兼总经理田中基仁

    大家可以看到1970年有第一个可控硅出来,随着时间和技术的推移,功率密度要求变得逐渐提升,后面是二级晶体管,慢慢到上世纪90年代末出现了IGBT。>>全文

    ——蔡振宇
    富士通电子元器件市场部高级经理

  • ADI亚太区医疗行业市场经理王胜

    接口技术在最近十年有了很大的发展。整体的发展方向是从多样化、多标准发展到统一的多功能、单接口,用一根线完成所有的连接需求。>>全文

    ——梁 倩
    硅谷数模半导体(中国)市场总监