所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。

     目前，世界硅光子产业正蓄势待发。由于这一技术未来将在数据通信、生化医疗、自动驾驶、国防安全等大显身手，硅光子技术正成为资本市场的宠儿，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购，正迅速进入硅光子领域抢占高地，以传统半导体强国为主导的全球硅光子产业格局悄然成形。而一直以来，国内设计的高端硅光子芯片基本都要在国外流片，导致成本高周期长，很大程度上制约了我国硅光子技术的发展。