COB(Chip On Board)组件是以单个锂离子电池保护组件的电路结构作为基础,将所有元件用树脂进行封装的一种电路形式.它具有以下特点：
①体积小，重量轻。在安装了集成保护电路及裸芯片FET组件的封装内，不需要任何金属接线架，并且也不需要用于连接端子的焊材，从而实现了组件的轻量化。另外，由于将裸芯片直接安装到印制板上，提高了印制板的空间利用率，进一步缩小了印制板的尺寸。
②具有耐水性与绝缘性。由于将电路元件全部用树脂密封，因此即使浸没在水中仍然具有保护功能。以前，构成电路的元件都是暴露在外的，同电池连接时必须考虑绝缘问题，而在COB中使用的树脂就是集成电路封装中常用的环氧树脂，因而并不存在绝缘问题。
③减少了二次安装中的故障。对COB组件而言，它自带组件外接端口，这样就不必担心由于组件在二次安装时的热应力而造成R、C等元件的脱落或位移，从而减少了在二次安装中可能出现的故障。
MM1491是用于单个锂离子电池保护的集成电路．
