AET记者王洁

  • IoT安全架构PSA+全新显示解决方案,Arm考虑的比想象中更多

    近年来,智能家居、智能电网、智能交通等物联网(IoT)应用开始逐步进入到人们生活中。为了实现万亿IoT互联梦想,早前已经报道过Arm将 Cortex-M3加入DesignStart项目中,免预付授权费。物联网来势汹汹,大家所关心的安全问题Arm早有计划,于是平台安全架构PSA来了; VR设备、HDR视频等新兴显示层出不穷,大家所关心的VR用户体验和HDR用户需求Arm也早有对策,于是平台安全架构PSA出现了。 在近期举办的Arm Tech Symposia 2017上,Arm公司发布了首个行业通用框架——平台安全架构(Platform Security Architecture,PSA),用以打造安全的互联设备;并推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5,应对所有来自显示技术的挑战。
    发表于:2017/11/20 9:20:00
  • 新时代、再起航,智慧未来将齐聚CITE2018

    2017年11月13日下午,工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会,决定于2018年4月9日-11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE 2018),这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重要行业活动。
    发表于:2017/11/15 11:24:00
  • 压力测量与分析,富士胶片Prescale轻松应对

    提起“富士”,不由得想起“柯达”,在胶片时代,“柯达”、“富士”,这两个全球影像市场中的“霸主”,可谓是如日中天,并驾齐驱。 但随着数码时代到来,柯达破产了,而富士胶片利用其在光学、化工及材料方面的技术优势,及早切入到了新的领域,发展至今已成为世界上规模最大的综合性影像、信息、文件处理类产品及服务的制造和供应商之一。 在IC China2017展会上,富士胶片(中国)投资有限公司展出了Prescale压力测量胶片,这是一款世界上唯一可以测量压力与压力分布的胶片。
    发表于:2017/11/7 17:27:58
  • 国科精密:高端光学从无到有,这支80后团队靠信念

    高端IC制造光刻机曝光光学系统是光刻机的“心脏”,是典型的超精密光学系统,是人类目前研制出的最为精密、最为复杂的光学仪器。 ​“在此之前,高端光刻机曝光光学系统在全球只有两家能做:蔡司和尼康,并且对我们技术封锁。”在IC China 2017展会上,长春国科精密光学技术有限公司市场企划部经理李佩玥博士说道,“我们是一支百余名80后著名高校硕士、博士为主体、并富有强烈历史使命感的研发团队。高端光刻机曝光光学系统,我们要自己来做!”
    发表于:2017/11/7 13:52:30
  • 国产FPGA新势力,高云半导体挑战国外“四大巨头”?

    10月26日,正值IC China 2017展会期间,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
    发表于:2017/11/2 11:34:00
  • 安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片

    物联网经过多年的发展,大量的应用逐步落地。NB-IoT具有覆盖广、连接大、功耗低和成本低的特点,满足了物联网发展过程中的关键需求,预计以NB-IoT为首的低速率窄带应用将在物联网应用中占据重大比重。 然而,在物联网发展中的安全问题不容忽视。海量设备采集数据后,通过无线通信技术经由互联网和云共享信息,如果没有数据安全防护,无异于将自身财产置于各种威胁中。近日,中兴微电子宣布其安全物联网芯片RoseFinch7100正式商用。这颗历经2年时间打造的物联网芯片也是中国自主研发的首颗TEE(Trusted Execution Environment)安全框架的物联网芯片。
    发表于:2017/10/10 13:19:07
  • 收购泰凌微电子,华胜天成全面进军智能物联

    近日,华胜天成•泰凌微电子物联网战略发布会在京召开,北京华胜天成科技股份有限公司和泰凌微电子(上海)有限公司强强联手,共同开启物联网战略,合力打造从底层技术到产品、平台、行业服务的一站式物联网生态,一起迎接物联网爆发式增长的时代。
    发表于:2017/9/29 22:17:00
  • 凭借GaN功率IC,纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

    目前笔记本电脑的轻薄化已经成为发展趋势,但受限于电源适配器的发展缓慢,差旅途中人们依然不得不忍受电源适配器带来的沉重负担。如今纳微 (Navitas) 半导体凭借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著优势,将电源适配器设计做到了小型化、高效化,且低成本。 近日, Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计——NVE028A。相比现有的基于硅类功率器件的设计,需要98-115cc(或6-7 in3)和重量达300g,基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc(或2.7 in3),而重量仅为60g。这一方案的尺寸仅为传统适配器的1/5。
    发表于:2017/9/28 11:21:00
  • 科大讯飞:智能语音实现“所听即所见”

    语音是人类沟通和获取信息最自然便捷的手段和方式,随着通信技术和人工智能技术的发展,智能语音技术有望运用在社会生活的方方面面,在国防军事、教育、汉语国际推广等重要战略领域的应用则更具特色和推广意义。
    发表于:2017/9/19 18:36:00
  • 各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

    我国拥有着全球最大的集成电路市场,同时也对集成电路设计、应用创新高端人才有着极大的需求。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业呈现出稳步发展的态势。 日前,第七届“大学生集成电路设计•应用创新大赛” 京津冀分赛区总决赛在天津泰达双创示范区举行。本次大赛是由由工业和信息部人才交流中心、北京市教委指导,北京电子学会、IEEE中国、北方芯云科技联合主办的集成电路人才培养领域全国知名赛事。
    发表于:2017/8/3 15:58:00
  • 厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

    随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持,中国半导体产业迎来发展机遇,近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张,呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面,这其中以封测领域的发展尤为突出。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,成立于1972年,于2003年上市,在2015年并购星科金朋之后,在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队,整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三,仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。
    发表于:2017/7/31 14:50:00
  • 为了万亿IoT互联梦想,ARM DesignStart项目再添重要升级

    物联网的提出有年头了,发展至今,人们对物联网的概念越来越清晰,智能设备和“共享经济”的涌现,似乎正寓言着物联网时代即将到来,业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上,软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后,为了实现万亿IoT互联梦想,其ARM DesignStart有了很多重要升级:将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中,免预付授权费;提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。
    发表于:2017/7/6 13:55:00
  • 发挥同轴优势,全新宽带接入技术MoCA Access应对Gbit入户时代

    现如今4K超高清视频、VR/AR等信息技术应用爆发式增长,对带宽的需求和用户体验提出更高的要求。面对我国目前电信运营商激烈的光纤宽带接入竞争,有线网络在Gbit入户战役中,是否能依托现有同轴网络资源,以最优的性价比,抢占超宽带接入的先机是制胜的关键所在。 近日,凭借在高性能和高可靠性的固有优势,MoCA(同轴电缆多媒体联盟)宣布正式推出全新 MoCA Access宽带接入规范。基于MoCA 2.5 标准,MoCA Access利用现有楼内同轴电缆,实际数据速率可达到 2.5 Gbps。
    发表于:2017/6/16 15:12:00
  • 格芯成都再加码 欲建世界级FD-SOI生态圈

    伴随着“中国制造”的持续发展,全球半导体厂商纷纷开始扩大中国布局,晶圆厂的建设更是至关重要的方面。4个月之前,格罗方德(GlobalFoundries,GF)宣布与成都市政府合作建设12寸晶圆厂,并更名格芯,“革新”的决心可见一斑。 近日,格芯宣布与成都市政府合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,该项目将累计投资超过1亿美元,双方将在成都建立多个专注于IP开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,提供500个工程师岗位,还将开展高校合作。
    发表于:2017/6/12 9:23:00
  • SiFive全新商业模式相助 RISC-V有望加速商业化

    谈到开源,很容易联想到开源操作系统,与操作系统随算法创新及新的应用需求而不断更新换代相比,指令集体系架构具有更长的生命周期,因而开源指令集似乎更为必要,在开源的大趋势下,RISC-V近年来已经受到业界的不少关注。虽然现行市场主流的指令集架构属 x86 和 ARM,但Intel的不授权和ARM 的高额授权费与开源的趋势大相径庭。RISC-V是UC Berkeley设计并发布的一种免费而且开放的指令集架构,具有极强的扩展性,其应用可以覆盖IoT设备、桌面计算机、高性能计算机等众多领域。并且允许任何人以非常低的门槛设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。
    发表于:2017/6/6 9:08:00