AET记者 王伟 IAIC信息安全高峰论坛成功召开 产学研共话“中国芯” 日前,由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂,共同研讨信息安全的前沿技术和发展方向,共同交流中国芯应用创新设计之道。 发表于:2019/8/26 7:54:00 Arm与中国联通携手打造全新物联网平台 在2019年的巴塞罗那MWC上,Arm首次公开与中国联通物联网的深度合作,经过四个多月的协作发展,近日双方公布了第一阶段的成果,宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台,加速推进和完善中国物联网生态发展。中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala共同出席了本次发布,分享了双方在物联网方面的合作进展和今后的发展规划。 发表于:2019/7/25 17:28:21 SiC的突破要解决技术和原材料两大难题 随着硅材料的负载量逐渐接近极限,以硅为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。人们遂将目光投向以碳化硅(SiC)为代表的第三代宽带隙半导体材料。其中,SiC作为目前发展最成熟的宽禁带半导体材料最受重视,被业内公认为最具发展前景的“一种未来的材料”,预计在今后5~10年将会取得快速发展并有显著成果出现。目前世界各国都在SiC领域投入重资,意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先地位。作为SiC功率元器件的领先企业,罗姆日前在北京召开媒体会,罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德健先生详细介绍了SiC的市场动向和罗姆的产品战略。 发表于:2019/7/22 7:46:00 抓住“北斗+5G”的空间大数据融合发展机遇 2019年成都电子展期间,中国电子学会会士、北京邮电大学邓中亮教授就北斗和5G、空间大数据的应用等问题,发表了主题为《北斗+5G的空间大数据发展机遇与挑战》的报告。 发表于:2019/7/19 17:41:47 Soitec:以优化衬底赋能产业发展 Soitec是全球最大的优化衬底供应商,日前,2019中国(成都)电子信息博览会期间,Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵女士接受了本刊记者的采访。 发表于:2019/7/18 18:23:00 Arm PSA认证为物联网安全建立基本准则 2019年2月, Arm宣布与Brightsight、中国信息通信研究院泰尔终端实验室、Riscure和UL等独立安全测试实验室,以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA Certified),以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。时隔五个月,Arm在北京举办Arm PSA安全架构技术研讨会,邀请来自测试实验室、已通过认证的芯片、模块、解决方案、云服务等主要合作伙伴,共同展示PSA从威胁模型和安全分析、硬件和固件的架构规范设计、实施安全系统到PSA安全测试与认证的流程与成效。 发表于:2019/7/16 17:00:11 成都,能否助它走出西南? 在2019年成都电子展的展会现场,我们发现了一家以线束末端加工自动化设备、非标自动化设备、连接器、材料、刀磨具等制造、销售及售后为一体的一站式多元化企业--重庆建茂宏晟自动化设备有限公司。这个公司的经营模式在国内连接器行业还是不多见的。由此引得我们一探究竟。 发表于:2019/7/15 15:53:00 5G、毫米波、太赫兹、高速数字设计 你期待的干货都在这里 7月12日下午,“2019中国西部微波射频技术研讨会”在成都世纪城新国际会展中心圆满落幕。从5G到Wi-Fi6、从毫米波到相控阵天线、从太赫兹测试到高速PCB设计……,这是一场覆盖射频微波产业前后端的技术盛宴,来自国内外领先半导体厂商、测试测量厂商、系统集成商的技术专家将齐聚一堂,深入剖析中国射频微波产业发展前景及主要技术热点。 发表于:2019/7/10 16:03:00 曙光已现 RISC-V助力国产SoC腾飞 近年来,RISC-V在世界范围内逐渐步入发展热潮。2018年以来,RISC-V在我国也受到越来越多的重视,中国RISC-V产业联盟和中国开放指令生态系统(RISC-V)联盟相继成立。如何利用RISC-V的开源特性与新兴技术实现国产SoC的国产化发展,成为我国集成电路产业共同关注的话题。 发表于:2019/7/7 1:06:00 从“芯”到“云” 立功科技立足全新战略再出发 周立功,是国内单片机和嵌入式领域的一位传奇人物,先后出版了60本嵌入式系统专业技术大学教材与专著,堪称国内年轻一代嵌入式工作者的领路人。作为立功科技首席技术专家,周立功主导并开发了工业智能物联生态系统。日前,立功科技正式发布了这一生态系统中最顶层的一环——ZWS云平台系统。立功科技常务副总李佰华、工业互联网产品经理王锋、云平台研发经理叶玉琳在现场接受了记者采访,分享了立功科技最新的企业战略。 发表于:2019/7/1 23:03:00 «12345678910…»