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  • 三星/英特尔/台积电三季度营收出炉

    近年来,半导体市场风云变幻,三星电子、英特尔以及台积电奇招百出,争锋不断。如今,恰逢2017年第三季度营收“问世”,小编斗胆借此一论半导体市场。
    发表于:2017/11/6 5:00:00
  • 2017“快克杯”全国高技能电子装配焊接大赛 总决赛播报

    中国是个制造大国,但不是制造强国.2016年 “两会”上的国务院总理政府工作报告中提出,“鼓励企业开展个性化定制,柔性化生产,培育精益求精的工匠精神,增品种,提品质,创品牌”。”工匠精神”首次出现在政府工作报告中,得到了党和国家的高度重视!在中国电子制造业迅速发展的背景下,急需发现、培养、打造一批具有行业高水平的工匠队伍!
    发表于:2017/11/3 11:20:47
  • 中芯国际加速发展尖端工艺

    中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布,正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此,业界认为,尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板,本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板,“这对中芯国际是一个重要节点,对中国半导体产业也是一个重要事件。”
    发表于:2017/11/3 6:00:00
  • IC高端芯片需重视 陶瓷基板前景广

    在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。
    发表于:2017/11/3 6:00:00
  • AI浪潮来袭 芯片大厂加速并购力度

    人工智能(AI)浪潮来袭,国际大厂纷加速战略布局,各大芯片业者纷采取购并与加盟策略,力促AI战力快速跃升。其中,英特尔砸下重金强化完整生态链优势,以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项,面对各路人马强袭,NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易,过去一年来银弹四射,在5国里投资了10多家公司,包括大陆自动驾驶新创业者景驰等,随着技术应用渐趋成熟,AI产业购并整合潮将更为热络。
    发表于:2017/11/3 5:00:00
  • 全球首颗77GHz CMOS工艺毫米波雷达芯片亮相

    2017年10月25日,加特兰微电子在上海隆重发布了77GHz CMOS毫米波雷达芯片,这是全亚太区第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片,也是全球首家采用CMOS工艺并实现量产的77GHz雷达收发芯片,在这一完全由欧美厂商垄断的领域打响了本土化第一枪。
    发表于:2017/11/2 16:28:00
  • 中国首次实现可扩展量子中继器的光学演示

    记者10月31日从中国科技大学获悉,该校潘建伟教授及其同事在国际上首次利用参量下转换光源实现了基于线性光学的量子中继器中的嵌套纠缠纯化和二级纠缠交换过程。这两项成果论文日前分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》上。
    发表于:2017/11/2 15:36:31
  • 国产FPGA新势力,高云半导体挑战国外“四大巨头”?

    10月26日,正值IC China 2017展会期间,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
    发表于:2017/11/2 11:34:00
  • 三星管理层“大换血” 第三季度营收再创新高

    10月31日,三星电子宣布了两件“喜事”,其一,三星电子宣布了最新高管理层人员名单;其二,三星电子今年第三季度营收再创新高。三星这次“内部大换血”更加印证了此前其公司内部管理不稳定的消息。
    发表于:2017/11/2 6:00:00
  • 联发科2019年推7nm芯片

    联发科今日召开法说会并公布第三季度财报表现,第三季度单季每股赚3.26元(新台币,下同)较第二季度逾翻倍成长,毛利率也成长至36.4%,表现优于法人预期。同时,联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新品,2019年下半年将导入7nm制程。
    发表于:2017/11/2 5:00:00
  • 智能化驱动传统制造业转型 未来十年将成关键期

    近来,智能制造领域备受关注。党的十九大报告提出,要“加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。”专家表示,随着新一代信息技术与制造业的深度融合,国内各地正加速布局智能制造,从而驱动传统制造业转型升级。
    发表于:2017/11/1 22:59:24
  • 2017年中国IC封测厂商业绩分析

    根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升,带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升,同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
    发表于:2017/11/1 16:09:00
  • 谷歌决定放弃自动驾驶汽车人为介入功能

    据外媒报道,Alphabet旗下自动驾驶汽车部门Waymo的执行长约翰·克拉夫西克(John Krafcik)表示,该部门将放弃开发在危险场景下让驾驶员接手操控汽车的功能,因为自动驾驶的可靠性容易让驾驶员分心,根本没有准备好接手驾驶汽车。
    发表于:2017/11/1 12:15:15
  • 台LED厂联手先以Mini LED练兵

    台LED厂联手进军Mini LED背光源趋向白热化,从各大厂透露的时程来看,新品将抢在2018年问世,若能顺利进军背光源市场,将有利于LED厂产能去化。
    发表于:2017/11/1 6:00:00
  • 受智能手机冲击,无锡尼康光学仪器公司停止经营

    据尼康官方解释,由于智能手机的崛起,小型数码相机(DC)市场正在急速缩小,NIC的开工率也显著下降,持续运营变得非常困难,因此才作出了这个决定。
    发表于:2017/11/1 6:00:00