热点资讯

  • 芯片厂商纷纷追赶5G进度,芯片市场格局会因此改变吗

    目前全球各手机芯片展开了5G芯片竞赛,高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划,希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片,因为这将决定它们在芯片市场的格局。
    发表于:2018/8/21 5:00:00
  • 人工智能是怎样搅动芯片行业的

    从计算的早期开始,人们就一直认为人工智能有朝一日会改变这个世界。几十年来,我们已经看到无数流行文化参考和未来主义思想家所描述的未来,但技术本身仍然难以捉摸。增量进步主要归功于边缘学术界和消费性企业研究部门。
    发表于:2018/8/20 15:51:06
  • 中国集成电路产业人才现状

    随着国内一系列政策的推动、国际格局的变化和终端新应用的兴起,中国集成电路的建设热潮在最近几年被推向了一个新高度。围绕着产业链的设备、材料、制造、设计和封测等领域,一众有识之士也正在投入巨大的创业激情,极力拉近中国芯和国际先进水平的差距。但这注定是一个非常艰巨的过程:
    发表于:2018/8/20 15:30:18
  • 传高通骁龙855芯片也将内置NPU

    近年来,“人工智能”逐渐从评判一款SoC性能的边缘指标走向中心,影响着SoC厂商的下一款芯片设计,比如高通在2019年的旗舰SoC——骁龙855。
    发表于:2018/8/20 14:48:30
  • ARM首次公布未来CPU性能路线图,性能增幅将超越英特尔系列

    根据Anandtech报道,ARM日前首次公布了其到2020年为止的CPU规划图。据介绍,ARM将在2019年推出基于7nm工艺的“Deimos”核心,其性能提升幅度将超越英特尔Core i5 系列性能。
    发表于:2018/8/20 9:14:21
  • NAND闪存价格上季跌了15-20%,还要再降10%

    三星前不久发布了Galaxy Note 9智能手机,顶配版上了512GB容量,有外媒称这是全球最便宜的512GB容量智能手机,这大概是不知道国内已经有售价4999元的坚果R1 512GB手机了。手机闪存容量越来越大是2018年的一个趋势,背后则是NAND闪存今年以来价格暴跌,Q2季度均价跌了15-20%,现在的Q3季度价格还要再降10%,不过降价也推动了需求增长,三星、东芝、美光等厂商Q2季度的营收依然在增长。
    发表于:2018/8/20 9:11:13
  • 苹果放弃高通 5G时代芯片格局或将巨变

    持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意,甚至开始影响到了双方最基础的合作。
    发表于:2018/8/20 5:00:00
  • 屏下指纹芯片即将迎来大爆发

    屏下指纹新机今年下半年将陆续亮相,群智咨询(Sigmaintell)预估,2018年全球屏下指纹芯片出货量估计4,200万颗,2019年出货量将突破1亿颗。传统指纹辨识厂商纷纷投入光学指纹辨识技术,而超声波指纹辨识技术则是掌握在高通手上,GIS-KY业成(6456)是高通主要合作伙伴,贡献可望从今年第四季开始发酵。
    发表于:2018/8/17 15:07:07
  • 华为麒麟980处理器将于IFA发布 预定国产最强芯

    华为方面已经确认,旗下最新麒麟 980 芯片将将会在 8 月 31 日举办的 IFA 展会上亮相。重点是,麒麟 980 将成为全球第一枚商用的 7nm 智能手机芯片,同时即将发布的全新 Mate 20 系列旗舰手机将搭载这一芯片。
    发表于:2018/8/17 15:04:38
  • 《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在京发布

    2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。
    发表于:2018/8/17 10:33:27
  • 台积电3nm工厂迈出重要一步

    台积电3nm建厂投资案跨出重要一步,环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预计投资超过六千亿元兴建3nm厂,2020年动工,最快2022年底量产。
    发表于:2018/8/17 9:10:50
  • Intel详解L1TF安全漏洞:普通用户性能无显著影响

    自从今年初Spectre幽灵、Metldown熔断两大安全漏洞被曝光、对整个处理器行业造成重大冲击以来,以Intel为首的软硬件行业公司都加强了对于处理器安全漏洞的检测、防范和修复。
    发表于:2018/8/17 6:00:00
  • 韦尔股份拟150亿元打包收购芯片公司

    韦尔股份15日公告,拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份,收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权,同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告,韦尔股份与标的公司业务高度协同,收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。
    发表于:2018/8/17 5:00:00
  • 国产半导体材料的“芯”时代

    芯片产业为皇冠明珠,半导体材料乃立足根本。2014年,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业上升为国家战略,对上游材料提出发展目标,到2020年半导体材料进入国际采购体系。
    发表于:2018/8/16 16:47:25
  • 2018年度Cadence中国用户大会最佳论文花落天津飞腾

    经过专家评委的认真评选,题为《Multi-Tap FlexHtree在高性能CPU设计中的应用》的论文获评2018年度最佳论文将,论文作者来自于天津飞腾信息技术有限公司的彭书涛、黄薇、边少鲜。
    发表于:2018/8/16 13:49:00