热点资讯

  • 建军90载 军工半导体企业盘点

    1927年的8月1日,南昌起义爆发,8月1日后来遂被确定为建军节。
    发表于:2017/8/2 6:00:00
  • 折戟高端市场 联发科重新聚焦中低端市场

    7月31日,联发科在法说会上公布了第二季度财务报告,数据显示,联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币,环比增长3.6%,同比下降19.9%,净利润22.1亿元新台币,环比下降达66.7%,同比下降66.5%。
    发表于:2017/8/2 6:00:00
  • 失去半导体界头把交椅 英特尔过去十年错过了什么

    从1968年创立,到今天马上攒够半个世纪历史的Intel,已经主导整个半导体行业40年的发展轨迹。但是现在,接二连三的负面消息,让人感到这家公司有点危机四伏、老气横秋了。
    发表于:2017/8/2 6:00:00
  • 自主芯片巩固地位 苹果将彻底自给自足

    众所周知,目前除了三星能够基本实现自给自足,其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供,包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足,所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润,而苹果并不满足于此,近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足,我们一起来看看:
    发表于:2017/8/2 6:00:00
  • 北斗导航将成摩托车标配,北斗车联网快速发展

    北斗车联网认证联盟31日在北斗车联网认证联盟工作会议上透露,国内主要摩托车企业将与实施“国四”排放标准同步,2018年实现前装标配北斗。预计“十三五”期间,将有超过1000万台北斗车联网摩托车投入国内市场,超过1000万台北斗车联网摩托车出口海外市场,推动摩托车产业从传统制造业向智能出行服务业转型发展。
    发表于:2017/8/1 15:39:00
  • 华为预热人工智能芯片:其实就是麒麟970

    近日华为公司在其智能手机官方推特上放出了一张宣传海报,开始预热他们即将推出的人工智能芯片。在宣传口号中华为提到,人工智能不仅仅是语音助手,足见他们的野心。有消息人士透露,华为的这款人工智能芯片其实就是麒麟970。
    发表于:2017/8/1 15:37:00
  • 中国近20年论文奖励政策:一篇最多可奖十多万美元

    一份对中国近20年论文现金奖励政策的统计报告于近日发布。有高校的政策显示,对一篇发表于《自然》或《科学》杂志的论文,作者最高可获得165000美元奖金。报告也指出,从搜集到的样本分析来看,中国高校的这一政策所参照的标准已经逐渐从只看论文数量,转向也看质量。
    发表于:2017/8/1 15:33:00
  • 台积电解决10nm良率问题

    据台媒报道,台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片,该芯片基于目前最新的10nm工艺,性能和能效方面将有明显提升,iPhone 8将搭载A11芯片。
    发表于:2017/8/1 5:00:00
  • 高通放大招:白菜价卖芯片全面压制

    目前在智能手机处理器市场上,高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验,一直是各大手机品牌的香饽饽。
    发表于:2017/8/1 5:00:00
  • 全球最大芯片制造商易主

    提到芯片领域,大家都会在第一时间想到英特尔,我们使用的电脑,绝大多数都使用了英特尔的CPU。不过随着智能手机行业的崛起和PC市场的萎靡,英特尔在营收上已经不如以前一样强势。
    发表于:2017/8/1 5:00:00
  • MLCC全球性缺货分析

    从2017首季开始,全球片式多层陶瓷电容器(MLCC)需求火爆,目前,部分厂商交期已延长4周以上,供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8第二季已提前启动备货期,其需求数量极为庞大,至少上亿只,而各大MLCC厂商似乎没有新增产能的计划,日厂也只扩车用的产能,苹果的备货期将加剧导致供需缺口扩大,将是不争的事实。
    发表于:2017/7/31 16:27:00
  • 东芝卖芯片业务犹豫不决,恐有下市风险

    东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5,816亿日圆,且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话,恐将被迫下市。而东芝为了避免下市,目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续,只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后,也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
    发表于:2017/7/31 16:03:00
  • 透过下游市场看半导体分立器件需求情况

    半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品,其下游应用市场可略分如下:家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。以下将从下游应用市场来分析半导体分立器件产品的需求情况。
    发表于:2017/7/31 6:00:00
  • 通信安全新时代 首个量子通信网络将启用

    自从震惊世界的“棱镜门“、“五眼联盟”等外国政府大规模窃听计划曝光后,信息安全就成为全世界关注的焦点。而量子通信作为一种划时代的通讯方式,具有不可窃听、不可复制和理论上的“无条件安全性”,成为了未来通信的终极形态。详情一起来了解。
    发表于:2017/7/31 6:00:00
  • 芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

    在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量产。
    发表于:2017/7/31 5:00:00