热点资讯

  • 工信部调整230MHz频段频率使用规划保障能源互联网的频率需求

    近期,工业和信息化部对电力、水利等部门窄带无线系统使用的230MHz频段频率使用规划进行调整,保障了电网企业建设新一代专用宽带无线系统所必需的频率资源,极大地提高了频率使用效率和效益,有力支撑了我国能源互联网的建设和发展。
    发表于:2018/9/30 10:44:05
  • 中国工程院院士黄其励:分布式能源得到大力发展

    我们国家新能源发展模式,如果简单说,应该说两个轮子,一个集中式发展,一个是分布式发展,集中式发展是我们国家的特点,因为我们国家80%以上的水电是在西南,32%的煤炭在北部和西北,这就注定了负荷中心在东和东南,注定了发展集中式基地的发展,然后得到了两个国家特高压输电,这是不可扭转的趋势,分布式能源得到大力发展。
    发表于:2018/9/30 10:34:47
  • 中兴通讯联合中国联通网研院完成5G承载关键功能验证

    近日,中兴通讯联合中国联通网络技术研究院在南京完成5G IPRAN承载技术试验室测试,验证了5G承载系列关键功能,为5G承载商用部署做好了技术准备。
    发表于:2018/9/30 0:05:10
  • ARM发布自动驾驶芯片架构,重新宣示车载系统市场的主权

    高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐系统 (IVI) 依托的芯片,也有60%以上是用ARM的架构搭起来的。
    发表于:2018/9/30 0:00:47
  • Intel再投10亿美元提升14nm产能

    Intel首席财务官兼临时首席执行官Bob Swan上周五向客户和合作伙伴发出一封公开信,讨论Intel部分产品供应紧张的问题。Bob Swan首先承认了这个问题,并概述了英特尔为解决这一问题所采取的一系列行动。
    发表于:2018/9/29 17:34:16
  • 需求激增 SiC晶圆市场供应不足

    从2016年底开始,SiC晶圆供应持续短缺。去年,来自市场的抱怨不断。有些人预计这种情况将在2017年下半年得到缓解。但现在2018年已近尾声,市场供应短缺问题仍然存在。晶圆供应,已成为2018年SiC市场增长的瓶颈之一。这种现状的出现,主要原因有两个:首先,从4英寸到6英寸晶圆的转变,比供应商预期的要快得多;其次,晶圆需求的增长,也快于市场预期。
    发表于:2018/9/29 17:19:06
  • 机电协同布线应用

    本文讲解在应用成熟电气CAD数字化设计软件的基础上,基于Creo三维平台的布线及工艺文件输出应用案例。
    发表于:2018/9/29 16:05:00
  • 5G第三阶段非独立组网测试完成 独立组网测试启动

    9月28日,在第三届5G创新发展高峰论坛上,IMT-2020(5G)推进组发布了中国5G技术研发试验的第三阶段测试结果。目前,第三阶段NSA(非独立组网)测试已全部完成;同时,SA(独立组网)测试也已全面启动。不过,如何将5G技术和各行各业结合仍是一大挑战,需要产业链各环节的合作和探索。
    发表于:2018/9/29 9:12:55
  • 联发科将出售汇顶2%股权,金额近7亿元

    昨天联发科代子公司汇发国际公告处分汇顶股权计划,未来可能出售2%额度的汇顶股权,目的为资金规划。 依现行IFRS规定,汇发未来出售汇顶股权,不影响联发科的获利与每股纯益,但会列入联发科股东权益。
    发表于:2018/9/29 9:09:00
  • 美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求?

    美中贸易战恐牵动被动元件需求。法人指出,美中贸易战等因素影响市场对消费性电子产品需求偏保守,整体观察,芯片电阻第4季供需进入平衡,明年MLCC供需仍有缺口。
    发表于:2018/9/29 9:06:58
  • 英特尔处理器产品严重缺货 明年下半年才会缓解

    9月27日上午消息,英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题,导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计,英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
    发表于:2018/9/28 11:31:54
  • 紫光展锐成功进行5G第三阶段测试,加速5G商用进

    近日,紫光集团旗下紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范,成功进行5G新空口互操作研发测试(IODT),5G第三阶段测试作为5G技术研发测试中最重要一环,该阶段的测试成功将对2019年5G商用与普及发挥至关重要的作用。
    发表于:2018/9/28 11:29:51
  • 简析第三代半导体材料发展进展

    近年来,随着功率半导体器件、工业半导体、汽车电力电子等领域的空前发展,第三代半导体材料越发凸显其重要性与优越性。目前发达国家都将第三代半导体材料及相关器件等的发展列为半导体重要新兴技术领域。那么,什么是第三代半导体材料?
    发表于:2018/9/28 11:24:27
  • 为啥华为不把麒麟芯片外卖

    为什么华为的麒麟芯片不外卖?华为高管这样说
    发表于:2018/9/28 5:00:00
  • 放弃7nm的格芯 将在哪些市场发力

    8月底全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF公司)宣布退出7nm及以下节点工艺研发与投资,这是继台联电之后第二家放弃10nm以下工艺的半导体公司,现在7nm及以后的工艺中只剩下台积电、三星及英特尔三家公司了,其中英特尔的7nm还没影,只能确定英特尔不会退出竞赛。
    发表于:2018/9/28 5:00:00