热点资讯

  • 商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

    日月光昨天发布公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。
    发表于:2017/6/8 6:00:00
  • 2017全球半导体产值将达3778亿美元

    据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元,较 2016 年跳增 11.5%,有望连续两年写下历史新高。
    发表于:2017/6/8 6:00:00
  • 高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

    瓴盛科技,一家刚刚成立不到半个月的芯片公司,却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。
    发表于:2017/6/8 6:00:00
  • PC2——通讯运营商主推的技术

    针对当前绝大多数的 4G LTE 频段(除应用于公共安全领域的 Band 14 外),3GPP 仅规范了一种功率等级,即Power class 3。但是,随着 5G 步伐的不断加速,为了改善 TD-LTE 网络的上行覆盖范围,从而提升弱信号环境下手机的上网体验问题,以Sprint、中国移动为代表的运营商引入了仅面向于高频段 Band41(2.5~2.7GHz)的 Power class 2 (以下简称“PC2”)技术。
    发表于:2017/6/7 8:51:00
  • 中国本土IC砥砺前行书写差异化生存法则

    编者按:2017年5月26日,被称为“最接地气”的第七届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期举行,本次论坛上总共推介了9款由中国本土IC设计公司最新推出的最新产品,这些产品充分代表了中国集成电路设计业差异化创新的整体发展水平。
    发表于:2017/6/7 8:40:00
  • 新型半导体材料诞生 不再担心手机碎屏了

    【环球科技综合报道】在宽屏手机当道的今天,最大的悲哀莫过于不小心将手机掉在地上,捡起来一看屏碎了!幸运的是我们可能再也不用担心这个问题了!据英国《每日邮报》6月2日报道,一批国际研究者团队研发出一种新型神奇的材料,由半导体分子组成,轻巧持久且稳定性强,有望解决长期以来碎屏的困扰。
    发表于:2017/6/7 6:55:00
  • 北斗导航产业发展呈六大趋势

    北斗卫星导航系统作为国之重器,北斗导航产业作为典型的军民融合产业,自诞生之初便一直受到国家和地方政府的坚定支持,产业发展不断走向深入。回顾2016年,全球进入卫星导航系统部署和建设高峰期,卫星导航产业国际竞争日趋激烈;我国成功发射了3颗北斗导航卫星,北斗全球系统建设顺利推进;北斗地基增强系统正式提供服务;北斗导航产业利好政策继续加码;北斗系统应用范围进一步拓展;国际合作持续深入。
    发表于:2017/6/7 6:00:00
  • HDMI发布支持10K数字内容的HDMI 2.1

    数字内容、电视芯片,以及显示器制造等厂商将有更大的成长空间。 HDMI协会于2017年台北国际计算机展(Computex)中,发表HDMI 2.1新规格;HDMI执行长暨协会总裁Rob Tobias表示,此一规格可支持的数字内容,从4K一举跃上10K。
    发表于:2017/6/6 14:30:00
  • 触控产业洗牌 只剩两大阵营

    触控产业大者恒大的趋势明显,经过这几年的淘汰,许多触控面板厂不是倒闭、下市、重整,就是经营规模大幅缩水,以撑待变,目前只剩有合作关系TPK、欧菲光,与鸿海的GIS已形成两大集团。
    发表于:2017/6/6 14:25:00
  • SiFive全新商业模式相助 RISC-V有望加速商业化

    谈到开源,很容易联想到开源操作系统,与操作系统随算法创新及新的应用需求而不断更新换代相比,指令集体系架构具有更长的生命周期,因而开源指令集似乎更为必要,在开源的大趋势下,RISC-V近年来已经受到业界的不少关注。虽然现行市场主流的指令集架构属 x86 和 ARM,但Intel的不授权和ARM 的高额授权费与开源的趋势大相径庭。RISC-V是UC Berkeley设计并发布的一种免费而且开放的指令集架构,具有极强的扩展性,其应用可以覆盖IoT设备、桌面计算机、高性能计算机等众多领域。并且允许任何人以非常低的门槛设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。
    发表于:2017/6/6 9:08:00
  • 自动驾驶将颠覆传统汽车电子生态

    在一个被新手扰乱的产业,车厂与第一线汽车零组件供应商之间的伙伴关系已经不再如同往常,现有的联盟可能会突然被新的取代;竞争性自动驾驶车辆平台之间的技术比拼,使得整个市场局势变得陌生而不可预测。
    发表于:2017/6/6 8:51:00
  • IBM正式宣布5nm芯片制造工艺

    日前,IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构,采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示,借助该项技术,芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里,塞下将近300亿个晶体管。要知道,高通不久前发布的采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835,也才不过集成了30亿个晶体管。
    发表于:2017/6/6 8:45:00
  • 史上最大半导体交易或生变

    据路透社报道,欧盟反垄断监管部门上周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。
    发表于:2017/6/6 5:00:00
  • 英特尔酷睿i9暗藏RFID/NFC近场识别标签

    Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。
    发表于:2017/6/5 14:52:00
  • 瓴盛与展讯之间的博弈绝不简单

    展讯成功研发出自主CPU核,既体现出了展讯的技术实力,也是一个信号,展讯将扩展中高端手机芯片市场,与高通开展竞争。将本次展讯成功开发出自主CPU核与之前高通与大唐联芯合资事件联系起来,一些事件细节就值得玩味了。
    发表于:2017/6/5 14:35:00