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  • 中国无晶圆代工市场高速增长 台积电“喜提”67亿美元

    由于加密货币设备的需求驱动,台积电今年在中国市场的销售额预计将增长79%。
    发表于:2018/9/28 5:00:00
  • 并购效应退烧,中国大陆封测厂成长现疲态

    随着新兴应用市场兴起,像是自驾车和自动驾驶辅助系统、物联网、穿戴式装置等产品,促使半导体产业整并重点以新兴应用领域为主,透过直接收购具有关键技术的企业,借此提升市场占有率、提升技术能力及拓展客户群。封测业也不例外,在2015年至2016年掀起全球并购风潮,不只美国、台湾地区,中国大陆也加入国际并购战局。然而随着并购效应退烧,中国大陆三大本土封测厂的成长动能似乎有转弱迹象,后续购并效应何时发挥仍值得观察。
    发表于:2018/9/27 15:07:04
  • 比特大陆招股说明书正式披露

    昨日晚间,以加密货币矿机ASIC芯片驰名的厂商比特大陆在香港联交所网站上正式公布了他们的招股说明书。说明书内的数据显示,2017年,比特大陆取得了25.18亿美元的收入,过去的三年的年平均复合增长率达到328.8%。利润也高达9.5亿美元。公司在矿机方面的市场份额也高达74.5%,遥遥领先于全球的竞争对手。
    发表于:2018/9/27 15:04:49
  • 北京智芯微电子科技有限公司增资协议在京签署

    9月26日,国网信通产业集团、南瑞集团有限公司、中国电力科学研究院、北京智芯微电子科技有限公司在北京签署智芯公司增资协议。国网公司总会计师罗乾宜、总信息师孙正运、国网信通产业集团董事长王政涛、南瑞集团董事长奚国富、中国电科院董事长郭剑波、智芯公司董事长赵东艳及国网公司总部相关部门领导出席签约仪式。
    发表于:2018/9/27 13:36:00
  • 中国厂商正奋力摆脱对国外通用芯片的依赖

    作为韩国最大的跨国企业三星集团,近日三星手机业务表现惨淡,但整体业务在上涨,原因是三星在半导体器件及芯片等业务上表现出色。前段时间特朗普对中兴的封锁及近日加征半导体相关关税,这些都可以说明芯片对整个半导体产业的重要性。
    发表于:2018/9/27 5:00:00
  • Arm发布量产就绪开源低功耗蓝牙软件协议栈

    Arm推出Arm Mbed Cordio协议栈——全球首款开源、高可靠(fully-qualified)量产就绪低功耗蓝牙软件协议栈。凭借低功耗蓝牙的强大连接性,该产品可为开发人员开发全新物联网解决方案提供更大的灵活性。
    发表于:2018/9/27 5:00:00
  • 面向5G基础设施,英特尔使用最新硅光技术

    英特尔宣布了将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘的详细信息。在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上,英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。
    发表于:2018/9/27 5:00:00
  • 我国集成电路用硅几乎完全依赖进口

    1-7月,有色金属行业规上企业实现利润910亿元,同比下降3.4%,其中冶炼企业利润同比下降9.4%,加工企业利润同比下降9.8%。1-7月,有色金属工业完成固定资产投资同比下降6%,自2014年以来持续下滑。这是19日开幕的2018年中国硅业大会暨光伏产业博览会上透露的信息。
    发表于:2018/9/26 16:47:55
  • 长江存储高启全:64层 NAND FLASH全部自主研发

    对于一个多月前在美国圣克拉拉召开的全球闪存峰会上发布的突破性技术Xtacking,长江存储执行董事长高启全接受中国证券报记者专访表示,该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能,更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。未来十年,长江存储将持续增加研发投入。
    发表于:2018/9/26 16:44:32
  • SiC芯片市场将迎来大爆发

    SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中,专门的SiC衬底被开发出来,然后在晶圆厂中进行加工,得到基于SiC的功率半导体。许多基于SiC的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管,它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用于电力电子领域,可以实现系统中电力的转换和控制。
    发表于:2018/9/26 9:28:20
  • 高通指控苹果窃密输送英特尔 损失数十亿美元营收

    高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给竞争对手英特尔,借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为,此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。
    发表于:2018/9/26 9:09:00
  • 力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线

    存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年装机量产。
    发表于:2018/9/26 9:06:51
  • 百度与英特尔成立5G+AI 边缘计算联合实验室 加速多接入边缘计算(MEC)在中国的开发

    百度与英特尔宣布成立5G+AI边缘计算联合实验室,加速多接入边缘计算(MEC)技术在中国的开发。双方将充分发挥在技术和应用开发领域的优势,共同致力于人工智能、车联网、5G、边缘计算、搜索、在线翻译、VR/AR、物联网等方面的技术、产品和商业模式的探索与创新。
    发表于:2018/9/26 5:00:00
  • 新兴NVM存储技术及工艺选择

    在今年的剑桥ARM研究峰会上,ARM公司Fellow Greg Yeric畅谈了ARM对众多新兴非易失性存储器的看法。
    发表于:2018/9/25 17:14:11
  • 长电科技王新潮辞职

    作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开发行募投项目也进行调整。
    发表于:2018/9/25 17:12:01