热点资讯

  • 制造业要突破 离不开MEMS产业支持

    无论是德国推崇的“工业4.0”、美国力主的“工业互联网”,还是中国制造业的主攻方向“智能制造”,始终是第三次工业革命的信息技术变革,始终有一个离不开的核心关键——“传感器”。
    发表于:2017/2/28 9:19:00
  • 从ELEXCON2017布局看华南电子新亮点

    倍受瞩目的中国本土电子展品牌ELEXCON2017深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展,将坐标再次定位于全球电子产业重镇-深圳召开。据主办方创意时代会展介绍:今年的ELEXCON2017将携全球800家优质供应商、利用近6万平米的展示面积,全面展示从元件到系统、从设计到制造的最新技术和解决方案,致力于服务中国尤其是华南地区快速成长和转型中的电子设计与制造产业。2016-2017年度积极参与ELEXCON的厂商包括:NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mouser、Helind、戴尔、松下、京瓷、村田、TDK、华大、芯导、潮州三环等。
    发表于:2017/2/28 9:10:00
  • 20家公司表态5G将在2019年大规模部署

    据科技资讯网站cnet报道,5G就要来了,而且它比人们预测的来的更早。近二十多家公司周日在巴塞罗那表示,5G新无线电技术(5G NR),预计将成为全球下一代无线网络标准,将在2019年大规模部署,比之前预期的2020年提前一年。
    发表于:2017/2/28 6:00:00
  • 谷歌主宰VR出货量 三星成营收冠军

    2016年推出的一系列新的VR平台竞相争夺消费者、开发者和企业的关注。Strategy Analytics发布的最新研究报告《2016年VR头戴设备平台市场份额》估算,2016年VR头戴设备出货量超过3000万,在不断碎片化的市场中被六大主要VR平台瓜分。
    发表于:2017/2/27 20:28:00
  • 5G产业化提速!巨头角力NWC2017

    与以前不同的是,2年前,巴塞罗那还言必称LTE;1年前,5G还是没有走出实验室的空中楼阁;而在今年,它已经真正在产业化的赛道起跑:无论是新空口5G NR,大规模天线组Massive MIMO,5G调制解调器,还是预商用基站,乃至更多领域,都已经有产品落地。
    发表于:2017/2/27 13:07:00
  • 英特尔发力移动基带 瞄准高通iPhone份额

    英特尔正在发力研制自己的基带芯片,以改变iPhone基带被高通垄断的现状。
    发表于:2017/2/27 13:05:00
  • 为先进制程 台积电研发支出将增加15%

    台积电持续提升先进制程技术,7纳米制程预计第1季试产,明年开始量产,今年资本支出将维持100亿美元新高规模,尤其今年研发支出将增加15%。
    发表于:2017/2/27 13:01:00
  • 3D NAND良率影响NAND Flash整体市场发展

    据海外媒体报道,去年下半年以来NAND Flash市场供不应求,主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND,但3D NAND生产良率不如预期,2D NAND供给量又因产能排挤缩小,NAND Flash市场出现货源不足问题,价格也因此明显上涨。
    发表于:2017/2/27 9:31:00
  • 无处不在的生物识别 将如何改变我们的生活

    在全世界,每天有数以亿计的人通过生物识别上班打卡、购物支付、解锁……其中我们最熟悉的当属指纹识别,最近一两年,“刷脸”认证的形式也开始普及,这为我们提供了很多日常便利。从指纹认证到人脸识别、虹膜识别,生物识别技术正迈步进入“视觉时代”,这将如何改变我们的生活?
    发表于:2017/2/27 6:00:00
  • 紫光计划让展锐上市 缓解压力追赶高通 联发科

    10纳米工艺的流片成本高达4000万美金,盈利门槛为出货5000万颗以上,展讯AP布局落后,紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市输血,加速追赶高通、联发科。
    发表于:2017/2/27 5:00:00
  • 大陆显示器专利数量增长已超日本

    从常见的电视、电脑、手机,到用于户外看板、室内空间、汽车等大大小小的荧幕,不难看出在现代生活中透过显示器来取得和运用资讯的情况愈来愈多。
    发表于:2017/2/24 13:10:00
  • 台积电5nm工艺预计2019年试产

    Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间,结果被人嘲讽为PPT制敌,因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了,Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而2019年则会试产5nm工艺,现在也着手研发更先进的3nm工艺了。
    发表于:2017/2/24 13:08:00
  • 2017年7大制造技术预测 人工智能显威

    在IHS Markit的一份新白皮书中,面向2017年的全球制造技术市场,分析师们提供了他们的预测。
    发表于:2017/2/24 13:05:00
  • ARM切入NB-IoT 物联网市场竞争加剧

    在即将于西班牙巴塞隆纳登场的MWC 2017上,物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。
    发表于:2017/2/24 9:23:00
  • 大陆IC设计业雄起 产值首超中国台湾

    2017年2月17日和2月20日,中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据,中国大陆IC设计业产值(1644.3亿元人民币)首次超越台湾IC设计业产值(1408.15亿元人民币),但是总产值台湾(超过5280.94亿元人民币),比中国大陆(4335.5亿元人民币)要高。(人民币对新台币汇率按2016年12月30日4.638计算。)
    发表于:2017/2/24 6:00:00