热点资讯

  • 联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70

    在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
    发表于:2018/7/2 6:00:00
  • 车用市场带动NOR闪存再成大厂发展重点

    智能汽车、5G以及工业物联网的到来,驱动了市场对高密度NOR Flash的需求。一度因为容量小、成本高等缺点而边缘化的NOR Flash,再次受到厂商的重视。曾一度被传将要淡出NOR Flash领域的赛普拉斯近期推出Semper NOR闪存产品系列,美光的Xccela Flash系列也为NOR Flash打开新的大门。聚光灯终于不是只照在NAND Flash或DRAM上,在各大新势能应用的带动下,NOR Flash是否会迎来新的机遇?
    发表于:2018/6/28 16:52:12
  • 高通转投台积电生产下代骁龙芯片

    关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件,据称这个芯片将被命名为骁龙855,由台积电使用7纳米技术生产。
    发表于:2018/6/28 16:51:32
  • 赛普拉斯推出业界首款支持 USB PD 的七端口 USB-C Hub 控制器

    中国北京,2018年6月28日 - 全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)日前宣布,推出业界首款支持USB 协商供电(PD)协议的七端口 USB-C Hub控制器。可编程的 EZ-USB® HX3PD Hub 控制器集五个芯片的功能于一体,简化了USB-C扩展坞的设计,降低了物料成本(BOM),并可将电路板尺寸缩小 50%。这款高度集成的控制器适用于笔记本电脑和平板电脑扩展坞、显示器扩展坞以及多功能 USB-C 外设产品。
    发表于:2018/6/28 9:51:00
  • 地平线宣布成立工程院 加速AI产品落地

    近日,知名人工智能创业企业地平线正式宣布成立地平线工程院。地平线工程院致力于将地平线领先的芯片与算法能力工程化、产品化,以满足市场端对于优质AI产品的蓬勃需求。除加速AI产品落地、以“算法+芯片+云”的独特战略打造顶级AI产品外,地平线工程院还将持续发力优秀工程人才的挖掘与培养,为公司工程化、产品化人才战略提供“资源池”保障。
    发表于:2018/6/28 8:59:16
  • 未来在于智能:AMD带你看专业图形的演变

    在6月初召开的Computex 2018台北国际电脑展上,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士首次向业界公开展示了采用7纳米制造工艺、为专业级应用和数据中心关键计算应用打造的Radeon Vega GPU,并承诺将于2018年下半年推出服务器和工作站两种规格的产品。
    发表于:2018/6/28 6:00:00
  • 造汽车的比亚迪,芯片实力到底几斤几两

    早在2015年5月20日,比亚迪旗下的微电子公司就在深圳一口气推出三款指纹识别芯片。其中,两款适用于手机正面的指纹识别芯片,分别为BF6611A和BF6621A;一款适用于手机背面的指纹识别芯片BF6631A。
    发表于:2018/6/28 6:00:00
  • 台积电7nm已经量产 强攻5nm

    台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
    发表于:2018/6/27 17:02:03
  • 联发科携手爱立信加速构建NB-IoT设备生态

    联发科技与爱立信宣布开展合作,共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前,双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片(SoC)平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜,开展了长达数月的测试与验证。
    发表于:2018/6/27 17:00:39
  • VR/AR头显一季度同比下降30.5%。

    日前,IDC发布报告 : VR和AR头显在2018年第一季度的总出货量为120万台,同比下降30.5%。
    发表于:2018/6/27 16:55:59
  • 英特尔10nm制程“不如预期” 新CEO能搞定吗

    《华尔街日报》报导,英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)因不伦丑闻宣布请辞后,公司已开始物色接班人选,但无论由谁接棒都将扛下重担,因为英特尔半导体制程升级陷入瓶颈,面临创业以来首度被对手超越进度的危机。
    发表于:2018/6/27 5:00:00
  • 中国电信发布5G技术路线:初期5G语音将回落至4G网络

    中国电信在2018上海世界移动大会上发布了《中国电信5G技术白皮书》。中国电信技术部总经理何志强在会上表示,中国电信采用SA标准来组建5G网络,初期的5G语音回落至4G网络。
    发表于:2018/6/27 5:00:00
  • MEMS微机电组件2018~2023年CAGR达17.5%

    微机电(MEMS)市场将在2018年至2023年间达17.5%的年复合平均成长,2023年市场规模达310亿美元,研究机构Yole Développement(Yole)指出,RF组件在MEMS产业发展中扮演着关键角色, 若不计RF,MEMS市场同期间的成长率降至9%。 随着向5G转型的复杂性及其带来的更高带宽的驱动,4G/5G对射频滤波器的需求日益增加,使RF MEMS(主要是BAW滤波器)成为发展最为迅速的MEMS应用领域。
    发表于:2018/6/26 14:09:43
  • AMD推新芯片技术 迎接Chiplet革命

    据我们观察,计算机和其他系统不是由连接在印刷电路板上的单独封装的芯片制造的,而是由在较大的硅片上互连的裸露的IC制造的时候即将到来。这就是研究人员一直在开发的,名为“chiplets”的概念,按照规划,这个新形态的产品可以让数据移动得更快,更自由,且能制造更小,更便宜,集成更机密的的计算机系统。
    发表于:2018/6/26 14:07:45
  • 全球超级计算机500强中国有206台

    最新一期全球超级计算机500强排行榜25日正式发布,美国超级计算机“顶点”超过了中国曾4次蝉联冠军的“神威·太湖之光”,位列榜首,而在上榜数量方面,中国的超算持续增长,仍是上榜数量最多的国家。
    发表于:2018/6/26 13:11:00