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  • 十八大以来国家能源局推进能源发展改革工作综述

    党的十八大以来,时间与空间标注的新方位深刻影响着能源事业的走向,能源发展改革的时代“方程”如何解好?
    发表于:2017/10/19 0:00:00
  • 储能产业“风口”将至 多家上市公司提前卡位布局

    储能发展势头强劲,或将迎来发展的黄金时代。日前在深圳举行的第二届中国储能技术与应用展览会上,比亚迪、雄韬股份、科陆电子、南都电源、猛狮科技、欣旺达、亿纬锂能、大族激光、圣阳股份等一众上市公司纷纷携新品亮相展会。
    发表于:2017/10/19 0:00:00
  • 中国新超算彻底告别进口CPU 国产芯片已可与国外抗衡

    日前,飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作,飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本,虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距,但在多核性能上,已经达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。
    发表于:2017/10/18 14:49:00
  • 全球硅晶圆供应告急!12英寸99%依赖进口,晶圆自给任重道远!

    据悉,硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。
    发表于:2017/10/18 14:48:00
  • 继权五铉后三星或任命美国人为董事长

    韩国媒体今日发表文章称,随着三星电子副会长权五铉(Kwon Oh-hyun)的辞职,三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样,三星很可能赋予董事会更大的权力,并可能任命一位美国人担任董事会主席。
    发表于:2017/10/18 6:00:00
  • 高通宣布完成首次智能手机5G数据连接测试

    芯片巨头高通在5G(第五代移动电话行动通信标准)技术上又取得重大进展。
    发表于:2017/10/18 5:00:00
  • 中国移动联合华为等完成首次5G传输测试

    近日,由中国移动研究院提出,华为、中兴和烽火三大通信主流设备厂商联合研发的下一代5G传输系统SPN一阶段试验测试在中国移动研究院实验室圆满完成。作为业界首次5G传输技术实验室测试,本次测试成功拉开了全球5G传输技术由研究到实现的序幕。
    发表于:2017/10/18 5:00:00
  • 美韩大学教授联合改进柔性超级电容器

    近日,使用简单的逐层涂布技术,美国和韩国的研究人员开发了一种纸质柔性超级电容器,该超级电容器具备高能量和高功率密度的极佳性能。
    发表于:2017/10/17 9:06:44
  • WiFi爆出重大安全漏洞 黑客能任意窃听

    北京时间17日凌晨,据研究机构周一发表的研究报告,用于保护Wi-Fi网络安全的保护机制已被黑客攻破,使他们可能监听到通过接入网络的设备进行的通讯交流。
    发表于:2017/10/17 8:53:00
  • 硅晶圆:价格上涨倒逼国产化加速

    从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称,台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1~2年短中期合约,其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元上涨60%。
    发表于:2017/10/17 6:00:00
  • Gartner:2017全球半导体产值预计大涨19.7%

    研调机构Gartner预估,今年全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%,是7年来成长最强劲的一年。
    发表于:2017/10/16 15:59:00
  • OLED将成2017年显示市场新爆点

    本文从市场规模、创新热点、产品应用和发展竞争环境进行深入分析,对当前新型显示产业的发展趋势提出以下十大展望。
    发表于:2017/10/16 15:55:00
  • DRAM连续涨价一年的三大原因:技术难度越来越大

    在DRAM供货吃紧的情况下,其再次出现价格疯涨现象。据业者估计,2017年DRAM整体价格涨幅将高达39%,在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下,明年将出现持续增长现象。
    发表于:2017/10/16 5:16:37
  • 京东方OLED将量产:向三星发起冲击

    近日京东方表示,成都第6代柔性AMOLED生产线已于今年5月11日点亮投产,有望今年10月份实现量产。
    发表于:2017/10/16 5:16:00
  • 高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批

    近日消息,欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。
    发表于:2017/10/16 5:00:00