3D视觉芯片厂商中科融合，获姑苏人才二期基金千万级别投资

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布，公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。

发表于：2021/11/6 上午5:26:18

威盛与英特尔交易，英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工

IC设计公司威盛4日召开重大讯息说明会指出，处理器大厂英特尔预计支付1.25亿美元（约新台币35亿元），延揽威盛旗下100%持股的AI芯片子公司Centaur Technology部分员工。而本交易之完成仍待合约所订的先决条件成就后，于交割时一次付清。

发表于：2021/11/6 上午5:20:55

国家队大基金再出手 11亿狂买芯片龙头华天科技

11月4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。

发表于：2021/11/6 上午5:12:29

功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会

11月4日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过1684.41万股，占发行后总股本的25.00%。

发表于：2021/11/6 上午5:01:54

台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。

发表于：2021/11/6 上午4:59:45

西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台 （Online Open Innovation Platform，OIP） 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算支持IC设计，以及台积电的全系列3D晶体硅堆栈，还有先进封装技术3DFabric方面已经完成关键的里程碑。

发表于：2021/11/6 上午4:55:11

期限将至！传三星、SK海力士芯片机密将交美国

继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。

发表于：2021/11/6 上午4:48:20

北森CEO纪伟国：深耕场景一体化，打通HR数字化的最后一公里

10月19日，国内一体化HR SaaS引领者北森与国际数据公司（IDC）联合主办的2021中国HR SaaS云端论坛暨北森秋季产品发布会于线上开启。大会以“数智加速，聚云之巅”为主题，邀请来自国内顶尖学者、分析师、产业专家、数字化转型先锋等从HR SaaS产业、技术、实践方面共同探讨新常态下的人力资源数智化新趋势。

发表于：2021/11/5 下午10:00:00

云原生数据库2.0时代，阿里云如何将云原生进行到底？

在2021年云栖大会上，阿里巴巴集团副总裁、阿里云智能数据库事业部总负责人李飞飞宣布了PolarDB实现三层解耦的重磅升级以及引领云原生数据库技术持续创新的态度。

发表于：2021/11/5 下午9:57:26

超小型有源光学模块 ： LIGHTPASS 系列

在数据中心设备中，使用可插拔光模块实现外部高速信号连接非常常见。然而，随着数据速率的增加，电损耗也在增加，减少了中板发射机的有效距离，需要重新计时或使用更重规格的铜电缆到达机箱端口。通过将E－to－O转换置于更靠近处理器的位置，LIGHTPASS™ 系列可以缩短系统板上的铜迹长度，减少电子传输损耗。

发表于：2021/11/5 下午9:48:58