• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

操作系统构建行业护城河,麒麟、统信双强格局下将会建设怎样的软/硬件生态?

从操作系统发展史来看,尽管涌现了大量优秀的操作系统,但时至今日,市场上Windows和Mac OS几乎瓜分了整个桌面操作系统的份额。那么,在历史潮流中,那些被淹没的操作系统又犯下了怎样致命的错误呢?

发表于:2021/10/31 下午9:41:35

斥资4.67亿美元扩大芯片产能,博世希望解决全球芯片短缺问题

盖世汽车讯 据外媒报道,博世表示,该公司将在2022年投资逾4亿欧元 (合4.67亿美元),扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商,该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。

发表于:2021/10/31 下午9:39:42

扎克伯格:Facebook正式更名为“Meta”,将转型成为“元宇宙公司”!

Facebook对元宇宙感兴趣早已不是秘密了,CEO扎克伯格就在多个场合表示了对元宇宙的看好和向往,并声称Facebook将转型成为“元宇宙公司”。

发表于:2021/10/31 下午9:30:32

芯片荒有望缓解?索尼将联合台积电建厂

10月29日,据外媒报导,索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂,目前,地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在会上表示,如今全球芯片依旧短缺,如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题,各大晶圆代工厂新建工厂,扩大产能或能解决此问题。

发表于:2021/10/31 下午9:28:35

CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

德国慕尼黑,2021年10月26日 – 领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持,完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

发表于:2021/10/31 下午9:25:00

Melexis 新版泵/风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度

2021 年 10 月 29 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求,进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求,在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。

发表于:2021/10/31 下午9:22:00

要跟Wi-Fi说再见了?

据西班牙《趣味》月刊网站10月26日报道,美国加州理工学院的科学家在《科学》杂志上发布了一项新研究的进展,用只有三个原子厚的特殊材料为可见光无线通信技术(Li-Fi)打开了大门。

发表于:2021/10/31 下午3:33:45

芯片创业者,可以从基恩士学到什么?

传感器制造商 Keyence 大阪总部的走廊和会议室装饰着巨大的化石——该公司表示,如果它不继续进化,它也可能成为化石。

发表于:2021/10/31 下午3:32:21

格芯CEO:我们2023年的产能都卖光了

半导体制造商GlobalFoundries本周在纳斯达克上市,估值超过 250 亿美元,因为我们可以遇见,全球芯片短缺可能会持续到 2023 年或更晚。

发表于:2021/10/31 下午3:31:37

台积电1.8nm工厂曝光,2026年量产

护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾,其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山,2纳米之后的更先进制程已进入埃米(angstorm)时代,预期台积电将推进到18埃米(1.8纳米),虽然尚未决定设厂地点,但据设备业者指出,台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中,现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。

发表于:2021/10/31 下午3:30:49

  • <
  • …
  • 3213
  • 3214
  • 3215
  • 3216
  • 3217
  • 3218
  • 3219
  • 3220
  • 3221
  • 3222
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2