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  • 倪光南:投资芯片产业不要期待一两年就取得回报
  • 华为加入AI芯片大战  胜算几何
  • 新型智能创可贴:内置处理器,可追踪伤口愈合过程

最新资讯

  • 台湾瑞鼎芯片落户昆山 打造先进AMOLED驱动IC产业

    台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。
    发表于:2018/7/17 5:00:00
  • 伟诠电子要进军电源芯片市场

      大家都知道,伟诠电子(Weltrend)是老牌IC大厂,早在几年前就已推出协议芯片业务,不过一直缺席电源主控芯片,导致相关市场份额一直处于缺失状态。近日,充电头网获悉这家大厂即将推出电源芯片,以弥补这方面的缺失。
    发表于:2018/7/17 5:00:00
  • Facebook如何走自制芯片之路

    近日,Facebook挖来了一位前谷歌芯片部门高管Shahriar Rabii,命其担任Facebook芯片开发部门主管兼副总裁。这是继苹果、谷歌和亚马逊之后,美第四位科技巨头开始芯片产业。
    发表于:2018/7/17 5:00:00
  • 硅片下游需求旺盛 晶圆缺货或将持续到2020年以后

    硅片下游需求旺盛,预计晶圆缺货或将持续到2020年以后,硅片国产化项目有望持续落地,关注中环股份/晶盛机电/上海新阳等,以及非上市龙头公司金瑞泓。
    发表于:2018/7/17 5:00:00
  • 华为D计划——自研AI芯片摆脱英伟达

    华为秘密的“D计划”,试图摆脱对英伟达的依赖。
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 华为内部“达芬奇计划”曝光:自研数据中心AI芯片

    据外媒The Information报道,华为内部“达芬奇计划”日前曝光,该计划由华为CEO徐直军率领,将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • DMD芯片的优势及常见的应用场景分析

    随着投影技术的广泛运用,DLP相关的技术也被人熟知,而DLP背投的核心就是DMD芯片,本文将从DMD芯片的优势与应用,带大家全面认识投影技术。
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 华为加入AI芯片大战 胜算几何

    华为的“达芬奇计划”曝光,该计划是开发用于数据中心的AI芯片,以挑战当下在AI芯片市场占据龙头地位的NVIDIA,那么对于华为来说它加入AI芯片大战有多少胜算呢?
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 联想为ARM唱衰 称人们依然喜欢AMD/Intel处理器

    英特尔花为了打入移动市场花了数年时间,浪费了170亿美元,但是最终铩羽而归,反过来高通等ARM处理器厂商也一直觊觎PC及服务器市场.
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 苹果放弃英特尔5G基带 官方辟谣称计划没有更改

    前不久,有消息称苹果将会在 2020 年放弃采用英特尔5G基带芯片来供应iPhone产品,甚至有传言苹果会选择联发科在内的其他企业产品。不过近日,英特尔发布辟谣声明,表示并不是传闻中的那样。
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 英特尔:5G调制解调器计划没有变化

    近日有报道称,英特尔或在失去苹果订单后停止 5G 调制解调器的开发,如果苹果决定不在未来的 iPhone 上使用英特尔的“Sunny Peak”5G 芯片的话。不过很快,英特尔就否认了以色列 CTech 的爆料,后者也迅速更新了最初的报道,并作出了澄清。该公司发言人向 VentureBeat 表示:“英特尔 2018年~2020 年的 5G 客户服务和路线图没有发生变化,我司仍将致力于自己的 5G 计划和项目。”
    发表于:2018/7/16 5:00:00
  • 包装机器人制造商舒伯特公司通过其在上海的全新服务和销售网点

    次级包装自动化对于中国的食品、药品和化妆品或消费品生产商越来越重要。德国包装机械制造商舒伯特公司凭借极其灵活的机器人顶载式包装系统,满足不断增长的需求。舒伯特公司作为一个家族企业,50多年来一直尤为注重与客户的合作伙伴关系。未来,舒伯特将开展面向中国客户的服务,在上海及其周边地区设立自己的服务和销售网点。公司可通过近距离联络为中国客户提供包装流程自动化方面的最佳支持。
    发表于:2018/7/14 20:58:30
  • OPEN MIND 发布 hyperMILL? 2018.2 优化加工从软件开始

    OPEN MIND Technologies AG 推出 2018.2 版 hyperMILL® CAD/CAM 套件。在此新版本中,多种功能(例如钻孔和型腔识别以及 3D 优化粗加工)均得到进一步改进。但最重要的新增功能是 CAD 方面:hyperCAD®-S。专为 CAM 编程设计的此款 CAD 软件为网格、曲面和实体带来的许多类似挑战提供了有效解决方案,能够创造出高精度的组件和工具。数据现在可独立于原始 CAD 系统为后续 NC 编程准备。
    发表于:2018/7/14 20:54:36
  • 一项AI Benchmark将于6月用在ADAS芯片上

     嵌入式微处理器效能指针联盟(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC) 最近展开一项定义机器学习基准的任务,锁定在网络边缘的设备上执行推论作业。该项任务源于另一项基准检验计划——EEMBC计划在今年6月针对先进驾驶辅助系统(ADAS)的芯片发布测试基准。
    发表于:2018/7/13 22:03:17
  • 巧用Bertscope进行芯片/系统的接收端容限测试和调试分析

      在用户进行系统或者芯片测试的时候,一般主要验证几个方面的性能和可靠性,包括系统发送端的信号质量,链路的损耗/串扰,接收端的容限。如下图1,一个链路系统的基本架构。通常在发送端会使用FFE来补偿链路的损耗,接收端会采用DFE/FFE等方法来进行均衡,一些比较高速率的标准如PCIE 4.0/5.0,SAS4等还会采用FEC来进行纠错,当然接收端还需要CDR来从串行信号里面进行时钟恢复得到同步时钟来对信号进行采样。
    发表于:2018/7/13 21:56:41