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  • 倪光南:投资芯片产业不要期待一两年就取得回报
  • 华为加入AI芯片大战  胜算几何
  • 新型智能创可贴:内置处理器,可追踪伤口愈合过程

最新资讯

  • Entegris增资2亿,扩充FOUP和晶圆出货盒产能

    业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司 Entegris (纳斯达克:ENTG)今日宣布投资近2亿人民币,扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂,以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。
    发表于:2018/7/12 10:52:29
  • 新型智能创可贴:内置处理器,可追踪伤口愈合过程

    据外媒报道,塔夫茨大学的研究人员开发了一种新型智能创可贴,可以通过内置传感器以及处理器检测伤口愈合过程,便于医务人员对患处的后续处理。
    发表于:2018/7/12 6:00:00
  • “流氓APP”调用前摄疑似偷拍,央视点名

    炫酷的升降式前置摄像头如今却成了检验“流氓APP”的鉴定器,不少APP被抓“现行”,私自调用摄像头的行径被暴露在公众视野。
    发表于:2018/7/12 6:00:00
  • 微鹅桌下版无线充电试点宁波鄞州

    近日,国内无线充电芯片级方案公司微鹅科技最新研发的35mm桌下版远距离无线充电技术正式试点开元曼居(宁波鄞州店)。在打入如家酒店服务体系后,微鹅无线充电再次发力,酒店行业与无线充电技术的联系愈发紧密起来。
    发表于:2018/7/12 6:00:00
  • 集成电路设计企业的发展不能少了IC Park的强力辅助

    随着人们消费方式的改变与提高,智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础,集成电路受到了越来越多的关注。今年两会期间,首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见,发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求,是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • 是德科技与联发科技扩大协作 加速5G NR协议栈的芯片开发和测试

    是德科技(NYSE:KEYS)今日宣布将进一步扩大与联发科技公司的协作,加速5G新空口(NR)芯片开发和5G NR协议栈测试。作为一家领先的技术公司,是德科技帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • 中国集成电路的力量 晋华存储器竣工倒计时

    国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划的重点项目——晋华存储器集成电路生产线已进入全面竣工倒计时,国内首个拥有自主技术的千亿级内存制造产业呼之欲出。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • 高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会

     广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会,中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学,广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • 半导体硅晶圆销售状况喜人 6月营收持续创新高

    半导体矽晶圆市场持续供不应求,加上报价向上,让各家业者的6月份营收联袂改写历史新高。继环球晶(6488)和合晶(6182)之后,台胜科(3532)也加入创新高的行列,且6月营收的月增率达5.5%,还比环球晶的4.7%和合晶的2.5%更好。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • Entegris增资2亿 扩充FOUP和晶圆出货盒产能

    业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司 Entegris (纳斯达克:ENTG)今日宣布投资近2亿人民币,扩建位于马来西亚Kulim先进而洁净的制造工厂,以满足中国等亚洲市场源源不断的客户需求。
    发表于:2018/7/12 5:00:00
  • 全新缺陷检测设备问市,助力最先进的逻辑与存储技术节点

    2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。
    发表于:2018/7/11 22:27:40
  • 意法半导体推出支持汽车精确定位控制的新款高精度MEMS传感器

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH,为先进的车载导航和信息服务系统提供超高分辨率运动跟踪功能。
    发表于:2018/7/11 21:10:46
  • TI DLP® 技术将微米至亚毫米工业精度、处理速度和灵活性引入桌面3D打印机和便携式3D扫描仪

    德州仪器(TI)近日宣布推出新型DLP® Pico™控制器,该控制器具有先进光控制功能,封装尺寸较小,可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率,较小的封装尺寸,适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。如需了解有关DLPC347x控制器的更多信息,敬请访问Pico 芯片组产品页面。
    发表于:2018/7/11 20:57:56
  • Semtech的LoRa技术力助新天科技管理中国公用事业,以实现一个更智慧、更清洁的星球

    高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:为供热、燃气、用水和供电提供领先智能表计解决方案的企业新天科技,已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术)集成到其智能气表和智能水表中,以实现更先进的覆盖和分析。新天科技总部位于中国郑州市。
    发表于:2018/7/11 17:18:53
  • 贸泽电子荣获HARTING全球最佳分销商大奖

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获HARTING北美公司颁发的年度全球最佳服务分销商大奖,并于5月15至18日在拉斯维加斯举办的年度电子分销商展 (EDS) 上领取了该奖项。
    发表于:2018/7/11 17:03:00