EDA与制造相关文章 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设 5 月 15 日消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,另外三家企业各持股 10%。 发表于:5/16/2024 三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 三星、SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 发表于:5/15/2024 美国官宣对中国电动汽车加征关税:提高至100% 5月14日消息,今日,美国白宫发布公告,拜登宣布对中国钢铁和铝、半导体、电动汽车、电池、关键矿物、太阳能电池、船舶、起重机、医疗用品等提高关税。 电动汽车:关税将从25%提高到100%。 电池、电池组件和零件以及关键矿物:锂离子EV电池的关税将从7.5%提高到25%,非EV电池从7.5%提高到25%,电池零件从7.5%提高到25%;自然石墨和永磁体的关税将从0提高到25%。 此外,此次加征关税还涉及到其他方面,具体如下: 太阳能电池:2024年,太阳能电池(无论是否组装成组件)的关税将从25%提高到50%。 钢铁和铝:2024年,某些钢铁和铝产品的关税将从0-7.5%提高到25%。 半导体:到2025年,半导体的关税将从25%提高到50%。 发表于:5/15/2024 SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息,SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 国际存储研讨会上不仅分享了 HBM4E 内存开发周期将缩短到一年的预期,也介绍了该内存的更多细节。 SK 海力士技术人员 Kim Kwi Wook 表示,这家企业计划使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片构建 HBM4E 内存。 发表于:5/15/2024 欧美制裁下的俄罗斯半导体:成本翻倍 杯水车薪 俄乌冲突爆发后,美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制,希望通过阻断半导体供应,以降低俄罗斯的军事战力。 不过,根据美国企业研究所(American Enterprise Institute)最新公布的一份报告显示,尽管做出了这些努力,但俄罗斯通过间接渠道依然获得了一些芯片,只是获取芯片的成本增加了近一倍。 此外,俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料,但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说,依然是杯水车薪。 发表于:5/15/2024 中国大陆碳化硅产能持续扩大击穿底价 中国大陆击穿碳化硅的底价!美国Wolfspeed股价累计大跌82% 第三代半导体 发表于:5/15/2024 HBM4内存竞争已达白热化 HBM4内存竞争已达白热化!三星、SK海力士、美光纷纷发声 发表于:5/15/2024 SEMI:Q1全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高 5月14日,SEMI(国际半导体产业协会)与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。 发表于:5/15/2024 东芝HAMR、MAMR机械硬盘技术双双突破 30TB 大关 东芝 HAMR、MAMR 机械硬盘技术双双突破 30TB 大关,后者业界首次实现 11 盘片 发表于:5/15/2024 美国芯片法案已拨款290亿美元 美国芯片法案已拨款290亿美元,将撬动3000亿美元投资 根据CHIPS法案的资金分配,110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展:美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。 发表于:5/14/2024 SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 5月14日消息,HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出他们的 HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 发表于:5/14/2024 消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证 消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证 发表于:5/14/2024 消息称SK海力士三星电子陆续停产DDR3内存 消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存,带动市场价格上行 发表于:5/13/2024 华为牵头贡献开源代码的OGG 1.0正式发布 5月12日消息,数字化工业软件联盟(DISA)宣布,由其孵化的开源项目OGG 1.0开源几何建模引擎已正式发布。 OGG旨在为全球工业软件提供第二选择,特别是在3D几何建模领域。同时华为已将486项增强后的几何内核代码全部开源到OGG社区。 DISA秘书长丘水平表示,OGG基于全球唯一具有工程价值的开源内核OCCT,发展新一代工业软件内核,被视为确保工业软件连续可控的战略选择。 发表于:5/13/2024 全球政府正在疯狂补贴半导体 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体,加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。 这是世界各国政府为英特尔公司和台积电等公司拨出的第一批近 3800 亿美元的资金,用于提高更强大的微处理器的生产。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向了一个关键转折点,这将塑造全球经济的未来。 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示:“毫无疑问,我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河,特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。 发表于:5/13/2024 «12345678910…»