头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 美国对华存储禁令悄然删除低温刻蚀条款 8月12日消息,美国《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH Act)在修订过程中,已悄然删除一项针对中国市场的低温刻蚀设备全国性禁令。该设备由美国泛林半导体与日本东京电子主导供应,是3D NAND闪存和先进DRAM制造的关键工序,该变动被外界解读为设备巨头游说下的妥协。 中国相关半导体企业正淡化美国出口管制的冲击:长鑫存储2026年一季度全球DRAM市场份额达7.6%跃居全球第四,2025财年收入达86亿美元,拒绝苹果压价诉求,其产能已被华为、小米等本土企业通过长期合同锁定;长江存储232层3D NAND芯片已实现稳定量产,部分产品性能参数追平国际头部企业。 发表于:2026/8/12 70%产能缺口!荷兰安世疯狂扩产马来西亚工厂 自2025年10月以来,在荷兰政府以“公司治理问题”为由的强行干预和荷兰企业法庭的禁令影响下,闻泰科技(Wingtech)旗下的安世半导体(Nexperia)荷兰公司和中国公司之间的对立仍在持续,这种“东西分裂”状态更是引发了全球汽车供应链的连锁反应。近日,荷兰《新鹿特丹商报》(NRC)通过实地探访与深度调查报道称,在与中国子公司分裂9个月之后,安世半导体斥资3亿欧元(约合人民币23.4亿元)推动马来西亚工厂疯狂扩产,以填补中国工厂空缺的封测产能。 发表于:2026/8/12 苹果放弃M6高阶芯片 主攻新一代M7 8月9日,彭博社曝出供应链消息,苹果调整自研芯片迭代路线,直接舍弃M6 Pro、M6 Max、M6Ultra高阶版本,M6系列仅保留基础款芯片,团队集中研发资源冲刺新一代M7处理器。 发表于:2026/8/12 我国科学家在高能量水系锌电池研究领域取得新进展 8月11日消息,近日,中国科学院大连化物所在高能量水系锌电池研究领域取得新进展,提出双界面配位调控策略构建高性能四电子水系锌碘软包电池。 发表于:2026/8/12 英伟达思科等120家组织提议建立AI智能体事故追踪机制 8 月 12 日消息,据外媒 Axios 今日报道,包括英伟达、思科和 CrowdStrike 在内的 120 多个组织组成的联盟正在提议为 AI 智能体制定一个新的事件报告框架,该框架将要求参与公司披露某些智能体事故,并保存详细的事故记录。 发表于:2026/8/12 Gartner预估2026年AI推理支出首次超越模型训练 8 月 11 日消息,市场调查机构 Gartner 昨日(8 月 10 日)发布博文,预测 2026 年全球 AI 优化基础设施即服务(AI-optimized IaaS)支出将达到 420 亿美元(注:现汇率约合 2,837.25 亿元人民币),同比增长 96%。 发表于:2026/8/12 三星晶圆代工计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用 8 月 11 日消息,根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道,来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示,该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用。 发表于:2026/8/12 我国科研团队突破量子网络规模化部署难题 8 月 11 日消息,中国科学技术大学郭光灿院士、韩正甫教授团队与中国科学院西安光学精密机械研究所张文富团队提出并实验验证了一种基于微腔光孤子的集成化测量设备无关(MDI)量子密钥分发网络方案,为高安全量子网络的大规模部署提供了新的技术路径。 发表于:2026/8/12 中国是2026上半年受DDoS攻击最多的国家地区 8 月 11 日消息,Cloudflare 今日发布了最新的《2026 年上半年 DDoS 威胁报告》。报告显示,2026 年 1 月至 6 月期间,全球分布式拒绝服务(DDoS)攻击规模持续增长,超过 1Tbps 级别的超大流量攻击数量明显增加,DNS 洪水攻击和反射放大攻击成为主要攻击方式,地缘政治事件也对攻击目标分布产生影响。 发表于:2026/8/12 SK海力士重启大连NAND闪存二厂建设 8 月 11 日消息,韩媒《首尔经济日报》今天(11 日)报道,SK海力士将重启停工多时的大连 NAND 闪存二厂建设,把当地整体产能提高约 50%。 发表于:2026/8/12 <…96979899100101102103104105…>