头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国

最新资讯

  • 贸泽率先独家备货STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板

    2017年2月24日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN? 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa?扩展板一起作为一个平台,用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。
    发表于:2017/2/24 19:31:00
  • TE Connectivity 的 DEUTSCH 工业和商业运输应用产品现通过 Digi-Key 全球发售

    美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 今天宣布,其产品库将新增由全球领先的连接器和传感器品牌 TE Connectivity (TE) 生产的 DEUTSCH 工业环境密封电子连接器。
    发表于:2017/2/24 19:26:00
  • 安森美半导体推出行业最低功耗用于物联网和互联的健康与保健的蓝牙低功耗SoC

    2017年2月24日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片(SoC)RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能,而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可穿戴,智能门锁和照明或电器等电子设备。
    发表于:2017/2/24 19:14:00
  • 信息安全态势日趋严峻 黑客开始专业化组织化

    由于游走在法律边缘地带,过去黑客大部分是单打独斗为主,隐藏在层层黑幕之下,发生的一些著名黑客事件大部分是个人所为。而现在随着网络边界不断扩大,对于国家级社会、经济影响越来越大。一些发达国家逐渐开始建立网络警察甚至网络军队,尤其是以美国这个最发达国家为首。
    发表于:2017/2/24 16:26:00
  • 台积电5nm工艺预计2019年试产

    Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间,结果被人嘲讽为PPT制敌,因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了,Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而2019年则会试产5nm工艺,现在也着手研发更先进的3nm工艺了。
    发表于:2017/2/24 13:08:00
  • 2017年7大制造技术预测 人工智能显威

    在IHS Markit的一份新白皮书中,面向2017年的全球制造技术市场,分析师们提供了他们的预测。
    发表于:2017/2/24 13:05:00
  • 要造车的不是华为是中兴!

    尽管一再否认进入汽制造行业,但华为在无人驾驶领域的研究动作颇受外界关注。
    发表于:2017/2/24 10:44:00
  • 贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶

    2017年2月23日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee®互联家居参考设计。
    发表于:2017/2/24 10:42:00
  • 是德科技推出高性能PAM4误码仪及100GHz采样示波器模块

    2017 年2 月 23 日,北京--是德科技在2017年Design con展示针对 400G/PAM-4 设计的最新测试和测量技术,包括高度综合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪、新数据分析软件功能,100GHz带宽的采样示波器模块,现这一系列产品已正式推出。
    发表于:2017/2/24 10:40:00
  • 意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装,提供同级领先的分辨率、低功耗

    中国,2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现,支持多种低功耗和低噪声设置,采用2mm x 2mm x 0.7mm封装,将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
    发表于:2017/2/24 10:38:00
  • 人脑与计算机可以直接交流了?

    据报道,斯坦福大学的研究人员开发出新的连接方式,这种连接方式可使瘫痪人士用脑控制打字,以更好的进行互相交流。
    发表于:2017/2/24 10:37:00
  • 7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm

    台积电持续提升先进制程技术,7纳米制程预计第1季试产,明年开始量产,今年资本支出将维持100亿美元新高规模,尤其今年研发支出将增加15%。
    发表于:2017/2/24 10:34:00
  • 艾睿电子荣膺安森美半导体的年度全球分销商

    科罗拉多百州年市,艾睿电子公司(NYSE:ARW)宣布,本月早些时候艾睿电子被安森美半导体 颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商” 奖项。
    发表于:2017/2/24 10:28:00
  • ARM切入NB-IoT 物联网市场竞争加剧

    在即将于西班牙巴塞隆纳登场的MWC 2017上,物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。
    发表于:2017/2/24 9:23:00
  • 意法半导体下一代高达100W的智能功率模块

    中国,2017年2月22日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其SLLIMM nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外,新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。
    发表于:2017/2/23 21:50:00