头条 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 最新资讯 龙芯首次开放授权,苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日,龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司(以下简称“雄立科技”)再添龙架构新品,集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场,现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 发表于:2023/11/24 微软探索基于玻璃的归档存储新方法 根据一份16页文件中做出的详细解释,微软希望通过Silica项目探索在石英玻璃板内存储多层归档数据的可能性,而且目前距离成熟产品已越来越近。 发表于:2023/11/24 石墨文档完成鸿蒙原生应用开发 石墨文档在近日完成鸿蒙原生应用全量版本开发,全面革新用户的协同办公体验。 发表于:2023/11/23 阿里旗下钉钉与华为达成合作,正式启动鸿蒙原生应用开发 在11 月 23 日进行的“鸿蒙合作签约兼钉钉鸿蒙原生应用开发启动仪式”上,阿里旗下钉钉宣布与华为达成鸿蒙合作,并正式启动“钉钉鸿蒙版”的开发。 发表于:2023/11/23 IAR为恩智浦S32M2提供全面支持,提升电机控制能力 瑞典乌普萨拉,2023年11月22日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新电机控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32车辆计算平台的最新增强版本,以高效率为特点,应用于车身和舒适性领域,旨在降低车内噪音,提升乘客舒适度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含强大的编译器和调试解决方案,已经可以用于最新的S32M2,帮助汽车行业朝着软件定义电动汽车的发展方向前进。 发表于:2023/11/23 国芯科技系列化布局车载DSP芯片 随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相,国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。 发表于:2023/11/23 OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战 在写字楼、工厂车间和汽车中,软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如,使用智能锁取代机械锁后,用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制,同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下,人们对存储器的要求不断提高,这一挑战不容忽视。 发表于:2023/11/23 LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU 11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU,这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 发表于:2023/11/23 美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存 美光科技股份有限公司近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存,具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能,可支持当前及未来的数据中心工作负载。 发表于:2023/11/22 IBM AI存储:算力稀缺时代的“破局者” IBM发布新一代 Storage Scale System 6000(SSS 6000),这是一个旨在满足数据密集型和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台,能够满足多个并行的 AI 工作负载和数据密集型工作负载对极高的数据访问速度要求。 发表于:2023/11/22 «…45678910111213…»