头条 AI是福是祸？四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类？还是会摧毁世界？2019年人工智能领域又会发生什么？让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 最新资讯 MIPS架构迎来开放时代 详细信息于2019年初公布 MIPS架构开放计划将为业界提供一个被验证的、行业标准的、受专利保护的、免费的RISC架构，该计划旨在推动Wave旗下MIPS和业界半导体公司的广泛合作。 发表于：2018/12/18 ISSCC2019：中国大陆9篇入选，存储器领域首突破，中国大陆在国际舞台愈受重视 ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路芯片领域的“世界奥林匹克大会”。 发表于：2018/12/17 【年终盘点】2018年全球前十大封测公司预估排名，营收增幅现疲态 2018年12月芯思想研究院经过调研，继推出2017年全球前十大封测公司预估排名后，再次推出2018年预估排名。前十大公司名称和去年没有变化。 发表于：2018/12/17 重磅，李力游从Imagination离职创业 今日，芯谋研究分析师顾文军先生在其朋友圈中表示，Imagination CEO 李力游先生将会离职。根据顾文军先生的说法，从Imagination离职以后，李力游先生将会回归中国创业。据半导体行业观察了解，李力游先生这次的新创业方向将会瞄准GPU方向。 发表于：2018/12/17 Intel终于要挤出10nm 智能驾驶企业却纷纷选择28nm 近日，芯片巨头Intel终于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年开始出货。摩尔定律发展到今天已经失效，这些年来，Intel在10nm工艺制程上一直发展不顺利，近乎难产，以至于从2015年发布Skylake架构芯片以来，该公司一直在14nm工艺上修修补补，甚至有传言称Intel内部已完全放弃10nm计划。 发表于：2018/12/17 DRAM寒风已至，明年首季将继续跌 DRAM市场受美中贸易战、英特尔中央处理器（CPU）缺货比预期严重等负面因素干扰，市况冷飕飕。 发表于：2018/12/17 5G芯片大战，四大供应商各有所图 面对这一场5G芯片世纪大战，各家芯片供应商其实有不同的意义，或将左右全球5G芯片市场的全貌。 发表于：2018/12/17 反封锁的封装技术 美国商务部工业安全署 (Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS) 于 11 月 19 日发布一份可能是历来最严格的技术出口管制先期通知，在 14 个政府考虑进行管制的类别中，包括了人工智能、芯片、量子计算、机器人、脸部和声纹辨识技术等，被认为涉及国家安全和高端新兴科技的关键领域。 发表于：2018/12/17 预警，300mm晶圆将供过于求！ 关于用于半导体的硅晶圆市场，以300mm为首，所有尺寸的需求都稳定发展，晶圆供应商各厂家当前业绩都稳步前进。 发表于：2018/12/17 英特尔推出颠覆性架构：3D堆叠芯片，10nm制程明年上市 在台积电、三星纷纷拿出 7nm 制程的时候，英特尔的 10nm 芯片还迟迟没有出炉。是什么复杂的技术拖慢了英特尔的研究速度？ 发表于：2018/12/17 «…45678910111213…»
