头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国

最新资讯

  • 分布式异构处理的行业应用

    通过按钮与消费电子产品进行互动的时代已经过去。人机交互在过去几年中发生了巨大变化并仍不断发展。本文将提供人机界面变化的一些实例,帮助读者更充分地了解如何使用一种特别的架构实现低功耗解决方案,提升电池供电应用的用户体验。该架构由基于低功耗FPGA实现的异构处理单元实现。
    发表于:2017/2/15 20:04:00
  • 是德科技加入硅谷汽车技术委员会

     2017 年2 月 15 日,北京--是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布加入硅谷汽车技术委员会(www.autotechcouncil.com)。该委员会是汽车行业领先的技术联盟之一,由具有前瞻思维的汽车制造商、主要的供应链合作伙伴、初创公司和投资者组成。
    发表于:2017/2/15 20:01:00
  • Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量

    ( 2017 年 2 月15 日,奥斯汀,德克萨斯州)—— 随着全球对通过移动设备播放高保真音乐内容的需求不断增长,Cirrus Logic (NASDAQ:CRUS) 推出了含有耳机放大器的低功耗 CS43130 MasterHIFI 数模转换器 (DAC)。CS43130 DAC 具有独特的无过采样 (NOS) 仿真模式(许多音响发烧友认为,其感觉类似电子管放大器或者黑胶唱片的效果,释放出了声音的情感),听众可以享受到现代消费类产品所缺失的自然悦耳的声音。
    发表于:2017/2/15 19:52:00
  • 中芯国际二零一六年第四季度业绩公布

    上海2017年2月14日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
    发表于:2017/2/15 19:39:00
  • 美超微推出业内性能最佳的Twin架构 多节点模式系统BigTwin(TM)

    全球计算、存储和包括绿色计算在内的网络技术领军企业 美超微电脑股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布推出其 Twin 系列的第五代方案 -- 全新 BigTwin 服务器架构。
    发表于:2017/2/15 19:31:00
  • 瑞萨电子推出有助于缩短嵌入式软件开发时间的新一代仿真器

    2017年2月9日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布推出E2仿真器,这是新一代片上调试仿真器。E2旨在作为瑞萨RH850、RX和RL78系列微控制器(MCU)中最新设备以及一系列汽车片上系统(SoC)的开发环境。新型仿真器支持RH850系列的扩展调试功能,有助于缩短CAN通信调试和电流消耗调试所需的时间。
    发表于:2017/2/15 19:25:00
  • 自动化灌装机械出口前景 是我们包装机发展的趋势

    我国包装市场无论是高端产品还是低端技术,自动包装机都是极具发展潜力的一款包装机械。各行业的高速发展,也为自动包装机的发展提供了优秀的外部发展环境。
    发表于:2017/2/15 18:43:00
  • 制造业“新三极”格局加速形成 智能制造成突破口

    工业和信息化部宣布《中国制造2025》“1+X”规划体系已全部发布。“X”是指11个配套的实施指南、行动指南和发展规划指南,在5大工程实施指南中,“智能制造”成为主攻方向和核心内容,成为解决我国制造业由大变强的根本路径。
    发表于:2017/2/15 18:40:00
  • 卖的越多挣得越少?手机出货量怪状为什么

    如今的手机市场呈现出一种颇为怪异的现象,苹果的 iPhone 销量下滑却阻挡不了公司拿下全球手机产业 92% 的利润。然而,中国手机厂商华为动辄 30% 的成长,以及 OPPO 和vivo 高达 100% 的增幅,却只占到个位数的利润。
    发表于:2017/2/15 17:57:00
  • 廉价外包的标签被撕掉,中国多了一个高大上的标签

    英国市场调查机构马基特(IHS Markit)公司在1月发布了一份报告,称中国在全球供应链中的地位从最初的廉价外包目的地转变为全球供应链中心。
    发表于:2017/2/15 17:50:00
  • 联发科大举扩张版图,价格战略是通吃法宝?

    近日,联发科宣布将以每股新台币110元的价格,公开收购旗下的转投资公司络达科技约15%至40%的股权。
    发表于:2017/2/15 17:45:00
  • 基础这么差,我国凭啥抢占汽车电子半导体新高地?

    我国是全球最大的汽车产销国,但汽车电子半导体产业基础却非常薄弱,仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。
    发表于:2017/2/15 17:41:00
  • 与安富利分道扬镳,ADI渠道调整都是穷字惹的祸?

    情人节,元器件分销朋友圈里一半在虐狗,另外一半在感伤,其中还夹杂着ADI与安富利分手的消息。
    发表于:2017/2/15 17:37:00
  • 手机芯片独霸时代终结,高通“土匪”行径?

    近日,苹果公司起诉高通公司利用市场支配地位滥征专利使用费,要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
    发表于:2017/2/15 17:33:00
  • 激光加工与其他热切割方法比较的五大优点

    激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较,具体优势可概括为如下几个方面:
    发表于:2017/2/15 17:24:00