以TCG规范为基础，分析和讨论了可信链技术和安全启动过程，构造出一种适用于嵌入式平台的可信链模型以及具有自恢复功能的可信启动实现方法。

加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。

7月3日至5日，第五届中国指挥控制大会暨第三届（北京）中国军民融合技术装备博览会在京召开。会上，中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国家重点实验室王飞跃主任将会在“赛博崛起：智能机器的平行未来”报告中带来最权威的阐释，他对赛博的解读和对智能机器的阐述，必将给人们以新的启示。此外，中国指挥与控制学会名誉理事长李德毅院士的“无人驾驶的图灵测试”、国防科技大学自动化学院戴斌总工程师的“智能科技与无人系统”、空军工程大学黄长强教授的“智能化无人机系统关键技术”、清华大学张涛教授的“复杂系统智能控制与决策”等报告，将从无人驾驶、无人系统、复杂系统等方面，以前瞻眼光探讨计算机智能的未来发展，带给人们新的视角。

近年来可穿戴设备的发展可谓如火如荼，越来越多产品也逐渐走入大众的生活。

中国上海，2017年6月12日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日发布全新Cadence? Virtuoso? System Design Platform（Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro? 及Sigrity?技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。

2017年6月9日 － 作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和仪器产品的领导者，英国Pickering公司将在6月29 - 30日中国上海举办的2017科梁用户大会上展出多种产品解决方案，包括PXI 与 PCI 信号仿真产品和 PXI故障注入产品以及最新的2槽USB/LXI接口模块化机箱。

中国，2017年6月7日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布推出AS7220智能照明管理器，通过运用闭环传感控制，新一代更高质量的LED灯具和照明设备可输出更精确的CCT和光通量，同时降低了系统的材料成本。

中国深圳，2017年6月13日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球领先的电信信息技术提供商中兴通讯与中国LoRa(TM) 应用联盟(CLAA)密切合作，开发兼容CLAA协议的STM32微控制器，在中国市场推广LPWAN(低功耗广域物联网)产业应用。

伴随着智能手机、蓝牙耳机、无线麦等越来越多的便携式音频设备的出现，其电路板设计空间越来越不足；将音频信号传输到耳机，一直以来都使用庞大的DC阻隔电容，不仅对电路板空间提出了较大的挑战，对音质的低频部分表现也存在损伤。.

　中国东莞 — 2017年6月13日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布获全球领先的手机生产商vivo选为“供应链创新奖”得主。

根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020 年量产7 纳米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018 年量产7 纳米的时程来说来说，已经是晚了2 年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021 年正式量产。

美国太平洋西北国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory；PNNL)和乔治亚理工学院(Georgia Tech)负责为该处理器打造软体工具，而Northrup Grumman则将建立一座巴尔的摩中心，利用这款号称全世界首款图形分析处理器(GAP)执行国防部(DoD)的图表分析任务。

为简化充电机与电池管理系统BMS的通信流程，并能够对BMS传送来的数据进行辨识和分类，通过对国家充电标准协议（GB/T 27930-2011）的研究和解析，提出了一种基于事件触发的充电机与BMS通信系统。

横河宣布将于6月13日正式发售便携式示波记录仪DL350。新一代DL350结合了示波器和数据记录仪的优点，配备了内置电池，不但体积小，而且重量轻。

台媒报道指，台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器，在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业，这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970?