全球最低功耗双频Wi-Fi 6发布 功耗仅高通芯一半

全球最低功耗双频Wi-Fi 6发布 功耗仅高通芯一半

6月3日消息，物奇微电子今日发布了WQ9002芯片，该芯片为全球最低功耗双频Wi-Fi 6，支持2.4G/5G双频段及BLE 5.4，专为AI眼镜等可穿戴设备打造，解决Wi-Fi模块功耗过高的问题。

发表于：2026/6/4 上午9:46:53

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件

随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。

发表于：2026/6/3 上午9:44:53

三星展示全球首款HBM5内存

三星展示全球首款HBM5内存

6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。

发表于：2026/6/2 下午1:01:17

英特尔推出首款Intel 18A数据中心处理器至强6+

英特尔推出首款Intel 18A数据中心处理器至强6+

6 月 1 日消息，Intel（英特尔）今日在 COMPUTEX 2026 前夕正式推出首款导入 Intel 18A 先进 GAA制程工艺的数据中心处理器 —— 代号 "Clearwater Forest" 的 Xeon（至强）6+。

发表于：2026/6/1 上午11:46:10

英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了

英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了

NVIDIA与Windows官方账号联合发布内容预热“PC新时代”，预热内容中的坐标指向中国台北的台北音乐中心，该场地是2026年台北电脑展期间英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的地点。黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓英伟达首款自研Arm架构PC处理器N1X的相关细节。该产品由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构，CPU为20核异构设计，最高主频4.0GHz，集成Blackwell架构GPU，AI算力达180-200 TOPS，支持最高128GB LPDDR5X统一内存，原生适配微软Copilot+AI PC标准。

发表于：2026/6/1 上午11:40:17

益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片

益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片

南京益昂通信技术有限公司正式宣布第二代ChronoPHY™万兆以太网PHY芯片AS22010实现全面量产交付。

发表于：2026/5/31 上午10:12:00

业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。

发表于：2026/5/29 上午10:06:00

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。

发表于：2026/5/29 上午9:44:37

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。

发表于：2026/5/27 下午3:13:50

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。

发表于：2026/5/27 上午9:20:32