工业自动化最新文章 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海 【中国上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 发表于：2026/6/5 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 6月4日讯，商务部今日举行例行新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 发表于：2026/6/5 台积电明确玻璃基板量产时间表 6月4日消息，在今日（6月4日）的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证，并确保量产效率与良率表现。 发表于：2026/6/5 英特尔18A制程有望于2027年底实现高利润率水平 6 月 4 日消息，随着 Intel 18A 性能目标逐步达成，公司当前的工作重心已从工艺性能优化转向提升良品率，并希望借此改善制造成本结构和盈利能力。 发表于：2026/6/5 国产晶圆代工巨头华虹公司更名 6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码688347不变。 发表于：2026/6/5 事关国家安全 美国考虑补贴本土PCB产能 6月4日消息，部分美国政客无端将中国产PCB电路板贴上危害国家安全的标签，编造相关产品可被植入恶意元件、被动过手脚的PCB甚至可能导致导弹飞行故障的不实说法。当前英伟达等美国科技巨头所用几乎所有AI专用高性能PCB均由中国厂商供应，全球60%的电路板由中国大陆生产。美国五角大楼已出台新规，要求相关采购项目供应商必须是美国本土厂商，同时美方正考虑出台现金补贴、税收减免等财政激励政策扶持本土PCB制造业，目前美国本土PCB全球产能占比已从巅峰时期的30%跌至4%。 发表于：2026/6/4 台积电称不会效仿存储芯片厂商大幅涨价 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 发表于：2026/6/4 比亚迪确认正自研人形机器人 6月4日消息，近日，比亚迪执行副总裁李柯在专访中首次全面披露人形机器人战略，确认比亚迪正全力自研人形机器人，初期将应用于全球4S门店担任导购接待，技术成熟后将在4S店面向消费者开售。 发表于：2026/6/4 台积电称早已购入High-NA EUV 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 发表于：2026/6/4 多位物理学家怒批微软Majorana 2量子芯片 6月3日，微软在旧金山Build 2026开发者大会上发布第二代拓扑量子芯片Majorana 2，声称其量子比特平均存活时间突破20秒，较前代提升逾1000倍，同时将可扩展实用型量子计算机的路线图提前至2029年。 该公开研发进展遭到多位物理学家公开质疑，相关人员指出微软未提供多设备可重复性的公开证据，此前其多篇发表于《自然》《科学》的相关论文存在数据操纵、结果不可复现问题，部分论文已撤稿或被标注关切。微软方面坚称现有研究证明已经足够，以材料涉及商业机密为由，拒绝向学术界完整公开相关数据。 发表于：2026/6/4 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 发表于：2026/6/3 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 发表于：2026/6/3 美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。 发表于：2026/6/3 主控芯片选型：2026年机器人领域国产MCU厂商技术优选研判 人形机器人、工业机器人与 AGV 规模化落地，带动高精度、高实时性 32 位 MCU 需求爆发。作为机器人的 “小脑”，MCU 直接决定关节控制精度、运动响应速度与系统稳定性。在国产替代浪潮下，极海半导体、国民技术、华大半导体凭借技术深耕与场景化方案，成为机器人赛道核心主力。本文以技术实力、产品适配、落地能力、生态服务为核心维度，测评机器人领域国产 32 位 MCU 厂商，为行业选型提供专业参考。 一、行业背景：机器人 MCU 进入全栈化、高精度时代 发表于：2026/6/2 北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。 发表于：2026/6/2 <12345678910…>
