工业自动化最新文章 游戏多开无压力！2026 高性能旗舰手机选购推荐 本次选取三款 2026 年上市的高性能机型，从产品简介、核心配置、性能参数、跑分、游戏与多任务体验等维度逐一解析。 发表于：2026/6/18 美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单 6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。 发表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 SARIMA嵌入的时序知识图谱推理 聚焦周期场景下的时序知识图谱（TKG）推理，提出EI-SAR模型，将SARIMA模型的时间分解能力与时序知识图谱嵌入（TKGE）结合，将实体与关系的时间序列分解为非季节性趋势、季节性趋势及随机残差；同时设计对称KL散度评分函数以融合残差特性，并构建负采样损失结合SARIMA残差惩罚项的混合损失优化模型。实验结果显示，在YAGO11k、Wikidata12k、ICEWS05-15三个公开TKG数据集的推理中，EI-SAR性能表现优异；在专属生态工业时序知识图谱数据集EITKG的链路预测中，该模型显著优于当前主流TKGE模型，因此，EI-SAR可为资源循环、生态修复等周期场景任务提供技术支撑。 发表于：2026/6/17 基于Wreal model的数模混合验证的平台实现方法 目前集成电路的模拟电路在数字验证期间大多采用行为级模型（Behavior Model）的形式进行基本的连接性的验证。但随着当今世界在集成电路方面的电路的复杂度越来越高，规模越来越大，SoC或者MCU集成的模拟模块也越来越多，越来越复杂，数模验证的复杂度剧增。大部分公司对于数模交互的功能、时序等只能等到回片测试才能验证设计的正确性。阐述了一种基于Wreal model的数模混合验证的方法，用来实现数模交互的大部分功能的可验证性，提升验证的完备性，以及完成数模电路间时序的验证等。 发表于：2026/6/17 一种大功率高集成智能功率驱动模块设计 针对大功率无刷直流电机驱动需求，提出了一种采用厚膜混合集成工艺的智能功率驱动模块设计，该模块最大工作电压为500 V，最大输出电流为30 A。内部包括防直通死区电路设计、输入输出电气隔离设计，以及隔离DC/DC变换器、高端悬浮供电电路等，避免了功率部分对前级电路的损害，同时采用全金属密封封装形式，保证了模块的可靠性，提升了模块的散热能力，并且外围电路简单，可以有效缩短电机伺服驱动系统研制周期。 发表于：2026/6/17 基于多源数据融合的EHI模型构建与实时诊断技术 针对炼化设备传统维护策略存在“过修”或“失修”问题，构建了基于多源数据融合的设备健康度指数（Equipment Health Index，EHI）模型。该模型整合缺陷、报警、维修等多维数据，利用深度神经网络进行非线性融合与实时评估。工程验证表明，该技术能精准量化设备健康状态，比传统方法具有更高的评估准确率与预警提前量，为智能运维提供了有效支撑。 发表于：2026/6/17 消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂 6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。 发表于：2026/6/17 全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内 6月16日消息，据报道，韩国科学技术院（KAIST）科研团队成功研发出芯片内置超高效液冷散热技术。该技术在2000W/cm²的极端发热工况下，仍可将芯片核心温度控制在100℃以内，制冷性能系数（COP）达到106000，是2020年《自然》期刊刊载的全球最佳纪录（约10000）的十倍，且仅需传统顶尖散热方案1/10的泵送功耗。 发表于：2026/6/17 玻璃基板进入产业化验证 台积电首次公开技术进度 6月16日消息，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。 发表于：2026/6/17 英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18% 英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9% 发表于：2026/6/17 台积电当前仍以CoPoS为首要重点 6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。 发表于：2026/6/17 抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40% 6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。 发表于：2026/6/17 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK 【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。 发表于：2026/6/16 <12345678910…>
