工业自动化最新文章 AMD MI300X即将大量出货:有望抢下7%AI市场 虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分NVIDIA的市场,并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。 根据日本瑞穗证券报告,在目前的AI芯片市场,NVIDIA的市占率高达95%,“远比AMD和英特尔的份额相加还要高”。 NVIDIA在2023年第四季仅数据中心业务的营收就高达184亿美元,较前一年同期增加了409%。 发表于:2024/3/19 ARM开始提供汽车芯片设计方案 ARM开始提供汽车芯片设计方案,不想太过依赖智能手机市场 发表于:2024/3/19 英伟达发布全球首款人型机器人模型 英伟达发布全球首款人型机器人模型!正式进军人形机器人行业 3月19日消息,在英伟达年度 GTC 开发者大会上,黄仁勋宣布推出推出了Project GR00T人型机器人项目,其中就包括全球首款人型机器人基础模型。 黄仁勋表示,基于GR00T人型机器人基础模型,可以实现通过语言、视频和人类演示,来理解自然语言,模仿人类动作,进而快速学习协调性、灵活性以及其他的技能,进而能够融入现实世界并与人类进行互动。 发表于:2024/3/19 一文读懂英伟达GTC 一文读懂英伟达GTC:黄仁勋晒“AI核弹”,人型机器人模型也来了 发表于:2024/3/19 2nm时代来临:ASML发布第三代EUV光刻机 2nm时代来临:ASML发布第三代EUV光刻机 发表于:2024/3/18 北京近期将发布第一代通用开放人形机器人本体 北京近期将发布第一代通用开放人形机器人本体 目标规模 100 亿元的北京机器人产业发展投资基金注册落地经开区,将助力北京打造世界领先的人形机器人产业发展高地。最近,北京人形机器人创新中心传来好消息,近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。 发表于:2024/3/18 SpaceX公布星舰第三次试飞新细节 3 月 17 日消息,SpaceX 公司透露了其庞然大物星舰 (Starship) 的第三次试飞的新细节。此次试飞于得克萨斯州 Starbase 当地时间 3 月 14 日早上 8:25 分进行,汲取了先前试飞的经验,并实现了众多新目标。 发表于:2024/3/18 消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能 3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露,台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。 发表于:2024/3/18 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人:主要承担繁重体力活 发表于:2024/3/18 大模型增速远超摩尔定律:人类快要喂不饱AI了 大模型增速远超摩尔定律:人类快要喂不饱AI了 发表于:2024/3/18 2023年国内芯片设计公司数量为3451家 第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。报告中指出,根据公布的统计数据显示,2023年国内芯片设计公司数量为3451家,比2022年的3243家,多了208家。 2023年整个半导体行业处于下行周期,但国内的芯片设计公司数量仍在增长,国产芯片公司淘汰赛会到来吗,何时到来? 要回答上面问题,首先来看3451家国产芯片公司是否能活下来。让我们先看一组数据:从芯片设计公司的销售规模来看,2023年预计将有625家公司销售额超过1亿元人民币,相比2022年的566家增加了59家,同比增长10.4%。 发表于:2024/3/18 是德科技首次在中国颁发行业就绪认证 是德科技(NYSE: KEYS )与香港中文大学(深圳)合作开展了一门针对射频微波教学的课程,旨在提高学习成效,加深理论与实践的结合,强化教学过程中的动手实践过程。利用课件、教学实验板和实验手册等教学资源,学生可以全面掌握从设计到实测验证在内的各个环节,完整地学习射频接收机的链路特性。此次合作将使香港中文大学(深圳)的学生提前为毕业后进入行业做好准备。以此为契机,双方将持续为学生增强自身的就业竞争力赋能。 发表于:2024/3/15 意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效 2024 年 3 月 11日,中国——意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。 发表于:2024/3/15 英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本 【2024年3月11日,德国慕尼黑和美国纽约州西塞内卡讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布与Worksport Ltd.(Nasdaq代码:WKSP;WKSPW)合作,共同利用氮化镓(GaN)降低便携式发电站的重量和成本。Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率半导体GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飞凌GaN晶体管后,该功率转换器将变得更轻、更小,系统成本也将随之降低。此外,英飞凌还将帮助Worksport优化电路和布局设计,进一步缩小尺寸并提高功率密度。 发表于:2024/3/15 RISC-V无剑联盟正式成立! 3月14日消息,在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上,RISC-V无剑联盟正式成立。 据介绍,该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展,展现RISC-V大有可为的广阔前景。 首批联盟伙伴包括:Arteris(AIP)、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。 发表于:2024/3/15 «12345678910…»