工业自动化最新文章 创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片 4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。 发表于：4/3/2025 复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片 2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。 发表于：4/3/2025 英特尔18A先进制程已进入风险试产阶段 4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在英特尔 Vision 2025 活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入风险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。 发表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。 发表于：4/2/2025 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计 2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 发表于：4/2/2025 台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一 4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 发表于：4/2/2025 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议 发表于：4/2/2025 业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。 发表于：4/2/2025 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用 2025年4月1日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升 发表于：4/2/2025 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。 发表于：4/2/2025 夏普再次出售工厂 当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。 发表于：4/2/2025 英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂 当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。 发表于：4/1/2025 FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系 恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。 发表于：4/1/2025 传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑 3月31日消息，据韩国Infomax调查，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，面临连续三个季度下滑的局面。 分析师预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。 报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。 发表于：4/1/2025 日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造 3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。 发表于：4/1/2025 «…6789101112131415…»
