工业自动化最新文章 汉高亮相SEMICON China 2025 中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。 发表于：4/1/2025 联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行 4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》 报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。” 《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。 发表于：4/1/2025 西门子CEO：加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展 3月31日，据央视新闻报道，西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）近日在接受专访时表示，他相信全球市场，不相信高关税。他指出，技术封锁和加征关税并未阻挡中国发展的脚步。 博乐仁认为，高关税只会引起通货膨胀，合理的、均衡的关税，在此基础上，各国可以开展贸易，这一点至关重要。至于美国方面的技术限制，博乐仁不确定他们是否会真的把这种想法付诸行动。 “毕竟你们（中国）总是有大把机会来发展自己的技术，DeepSeek就是个例子。（中国）没有引入硅谷的最新技术，但仍然可以研发出能够媲美同类产品的大模型。”博乐仁说道。 值得一提的是，在2023年的西门子数字经济论坛上，博乐仁就曾宣布将加大在华投入，并公布了一系列具体举措，包括西门子工业自动化产品中国智造基地将落地成都，以及成立西门子数字科技（深圳）有限公司等。 西门子表示，西门子工业自动化产品中国智造基地新增固定资产投资11亿元人民币，是西门子成都数字化工厂的四期扩建项目，将为当地创造近400个工作岗位。同时，该基地也有助于西门子进一步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力。 发表于：4/1/2025 台积电举行2nm扩产典礼 3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。 据悉，此次典礼由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。 发表于：4/1/2025 先进的电流和电压检测技术如何实现超精密机器人 想象一个类人机器人尝试穿针引线，或者一个协作机器人 (cobot) 在食品加工厂中处理易碎品。极轻微的计算错误也会导致它们无法实现目标。 发表于：3/31/2025 三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范 【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。 发表于：3/31/2025 成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步 3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。 发表于：3/31/2025 台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody” 3 月 30 日消息，据台媒《经济日报》报道，前台积电研发老将蒋尚义、林本坚 3 月 27 日进行对谈，为英特尔发展策略抓药方。 蒋尚义建议英特尔放弃引进台积电协助，“改为并购一家成熟制程厂赢面较大”；林本坚则直言：“台积电有同行没有的优势，很难追上。” 发表于：3/31/2025 国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海 " 未来世界会不会形成中美各自领导的（芯片）技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。" 发表于：3/31/2025 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板 3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。 发表于：3/31/2025 英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm 3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。 发表于：3/31/2025 台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工 当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。 发表于：3/31/2025 西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购 3月28日消息，西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。 发表于：3/31/2025 英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量 在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 发表于：3/31/2025 英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8% 3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。 根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。 发表于：3/31/2025 «…78910111213141516…»
