头条

  • 厚石成推动工业物联网发展新兴力量!
    工业物联网作为智能制造的路径之一,正如火如荼地延展开来。Lux Research在2016年的报告中预测,2020年全球工业物联网产值将达到1510亿美元。然而,面对庞大的市场前景,如何找准发展方向却难如破冰。
  • 深圳国际先进制造与智能工厂展将于12月21日盛大召开
    全球制造业正为步入4.0时代而努力,然而,在推动自动化、数字化、智能化进程中,大多企业面临痛苦的决择。机械手是否比人工装配更适应产品工艺需求?工厂生产是否真的需要3D仿真?2D不能足够表达工厂运行信息?工厂是否具备打造智能制造方案的成熟条件?在转型升级中,这些问题常常困扰着企业工程师。
  • PULS DIN 导轨电源现通过 Digi-Key 向全球客户发售
    美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 与 PULS 达成新的经销协议,向全球发售 PULS 的高能效 DIN 导轨电源系列,下单立即发货。
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍
  • 预测性养护——工厂经理们 你值得拥有
  • 一句话点评2016年全球20大半导体收购

最新资讯

  • EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点

    半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。
    发表于:2017/1/22 13:19:00
  • 人工智能行业发展规划解读

    2016上半年我国国产工业机器人累计销售19257台,增速比上年同期加快10.2%。预计到2020年,我国自主品牌工业机器人年产量将达到10万台,服务机器人年销售收入有望超过300亿元。但与此同时,当前我国机器人产业仍面临关键核心技术缺失、关键零部件依赖进口,产品、集成和检测类标准滞后和缺失等问题。作为全球机器人最大市场,为促进我国机器人产业健康有序发展,国家质检总局、发展改革委、工业和信息化部、国家认监委、国家标准委联合发布了《关于推进机器人检验检测认证体系建设的意见》,以系统性地规范人工智能行业的健康发展。其实早在2015年,就成立了国家机器人检测与评定中心,并相继制定出台了《国家机器人标准体系建设指南(2016年版)》和《中国机器人标准化白皮书》,并在2016年5月份,以国家机器人检测评定中心成员单位为班底,成立了机器人检测认证联盟。这些都为本次《意见》的出台奠定了基础。
    发表于:2017/1/20 16:10:00
  • 银纳米线油墨可印出超薄纸电路

    美国杜克大学(Duke University)的研究人员在其研究中以不同形状的纯银导电油墨进行实验,并评估其悬浮于水中的银纳米粒子形状如何影响油墨图案干燥后的导电性。研究人员期望进一步打造出具导电性的喷墨印表机「油墨」,从而可在任何表面上列印出低成本、可客制的超薄电路图案。
    发表于:2017/1/20 13:14:00
  • 【Tech-Workshop】最新PLC控制技术与解决方案技术交流沙龙

    随着工业4.0时代的到来,智能制造概念走进工厂,未来的PLC产品不仅仅是只需要采集简单数字量模拟量的设备产品,它需要拥有更强的通信能力、更高性能的配置和更优秀的安全性以适应工业的发展!电子技术应用·Tech-Workshop年度第二场活动将携手电子六所一同探讨最新PLC控制技术与解决方案!
    发表于:2017/1/19 16:22:00
  • Microsemi:工业物联网相关技术完全成熟尚早

    Steve Litchfield认为,2017年没有一项IIoT相关技术将完全成熟。在许多方面,IIoT从一开始就是一段漫长且极具挑战性的旅程。但是,工业自动化以太网联网(特别是现场总线技术中的以太网联网)已经相当先进。
    发表于:2017/1/18 16:44:00
  • 智能产业和智慧城市将成为工业物联网发展热点

    日前,在接受《电子技术应用》专访时,Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示,工业物联网的未来发展可望聚焦于“智能产业”和“智能城市”两大范畴。
    发表于:2017/1/17 9:53:00
  • Xilinx:可编程技术助力智能工业时代

    随着智能制造时代的渐行渐近,工业成为半导体厂商充满机遇的热门领域。其中,工业物联网和工业机器人是尤为热门的话题。Xilinx对于这两个话题有哪些观点?其产品在这两个领域有哪些优势?赛灵思ISM(工业、科学、医疗)营销高级技术经理罗霖先生接受了《电子技术应用》的独家专访,对此给出答案。
    发表于:2017/1/16 15:26:00
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

    存储芯片一直是数码、家电等领域的必备芯片之一,企业代表着一个国家芯片的发展程度,它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说,还是实际应用,存储芯片都显得很重要。日前中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片,更先进的28nm工艺版很快也会到来,这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍,耐用一千倍。
    发表于:2017/1/16 9:19:00
  • 今年半导体资本支出将再成长2.9%

    去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2.9%。
    发表于:2017/1/16 9:17:00
  • Google寻求更低成本2.5D堆叠芯片

    Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore's law)并未跟上仍然年轻的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、记忆体、互连与封装等技术的创新。
    发表于:2017/1/14 13:23:00
  • 工业4.0不是生产装备的革命,精髓在于数据流动?

    智能生产需要实现两种不同性质的自动化,一种是生产装备的自动化,另一种是数据流动的自动化
    发表于:2017/1/13 21:14:00
  • 计算电压基准的温度系数(tempco)和初始精度

    电压基准(VREF)的主要目标是设立系统精度。例如,模/数转换器(ADC)根据基准电压设置其满量程输入电平。下文讨论了如何在初始精度和温度系数(tempco)之间进行折中,在保证满足系统精度的前提下拓宽电压基准的选择范围。下面介绍的计算方法可根据给定的初始精度确定温度系数,反之亦然。
    发表于:2017/1/13 14:00:00
  • 1nm晶体管 半导体材料2016创新总结

    2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关,各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮,就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。
    发表于:2017/1/13 13:11:00
  • 4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起

    新年伊始,回顾2016年中国集成电路产业的发展,“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下,2016年国内投资活动频频:长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……
    发表于:2017/1/13 13:06:00
  • 一种新的特征评价方法及在高铁故障中的应用

    提出一种基于Murphy改进的D-S算法作为融合规则的多准则特征评价方法(MCFE-DSEC)。该方法融合不同的单一评价准则,对特征作出综合评价,去掉冗余特征,以提高分类准确率。将该方法应用于高速列车故障数据中,实验结果表明,与Borda-Count方法和单一评价准则相比,MCFE-DSEC方法对各个速度下的特征都能作出有效的评价,适用性强且准确率高。
    发表于:2017/1/13 10:20:00