工业自动化最新文章 Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。 发表于：3/27/2025 2024年度中国科学十大进展发布 3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。 发表于：3/27/2025 SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。 发表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31% 3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。 发表于：3/27/2025 台积电SoIC产能将倍增 3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。 发表于：3/27/2025 薄晶圆工艺兴起 从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。 发表于：3/27/2025 中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。 发表于：3/27/2025 北方华创进军离子注入设备市场 3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。 发表于：3/27/2025 台积电2nm先进制程计划2028年落地美国 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。 对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。 发表于：3/27/2025 英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 发表于：3/26/2025 意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器 2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。 发表于：3/26/2025 高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争 3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。 发表于：3/26/2025 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 发表于：3/26/2025 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 发表于：3/26/2025 台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？ 一直以来，台积电2纳米技术进展备受关注。据最新报道，该技术即将进入全面生产阶段。岛内媒体普遍分析认为，这是台积电在加大赴美投资的同时，为了消除外界对于其产能外流的疑虑而采取的举措。 发表于：3/26/2025 «…45678910111213…»
