工业自动化最新文章 特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管 特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。 发表于：2026/1/27 国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin 天数智芯发布四代架构路线图：2025年天枢架构计划超越英伟达Hopper H200，2026年天璇对标Blackwell B200、天玑超越Blackwell，2027年天权架构目标超越Rubin，此后转向突破性计算芯片设计。同期推出“彤央”边端算力产品，TY1000在视觉、NLP及DeepSeek 32B场景实测性能超英伟达AGX Orin。公司定位通用GPU高端芯片及超级算力提供商，与壁仞、摩尔线程路线差异明显：壁仞聚焦训推一体通用GPU，摩尔线程覆盖AI、图形、SoC全功能生态。截至2025年中，天数智芯累计交付GPU逾5.2万片，服务金融、医疗等290家客户。 发表于：2026/1/27 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑 "全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（纽西蒙）由天府绛溪实验室微光中心联合四川新先达测控技术有限公司推出，源代码100%自主，可运行于国产操作系统与CPU，完成全国产链路验证。其首创图形化硬件描述，以“画”代“写”，支持用户自定义建库，将芯片设计转化为“搭积木”式操作，降低门槛并提升研发效率，被视为国产EDA打破国外垄断的关键一步。" 发表于：2026/1/27 美国拟16亿美元入股稀土公司 剑指供应链自主 1月26日消息，据路透社援引知情人士消息，美国特朗普政府计划砸下16 亿美元，通过股权收购与资金援助的方式入股美国稀土企业 USA Rare Earth, Inc.（USAR），拿下其约 10% 的股权。这笔投资将全部用于协助 USAR 开发本土稀土矿场、打造稀土磁铁制造设备，这也是美国联邦政府有史以来对国内稀土行业的最大单笔投资。 发表于：2026/1/27 ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。 发表于：2026/1/27 胜科纳米当选青岛市标准化学会副理事长单位 2026年1月16日，青岛市标准化学会成立大会在青岛国家质检中心基地隆重召开。作为首批会员单位，胜科纳米当选副理事长单位，前沿技术总监乔明胜出任学会副理事长，与各单位共同见证这一行业盛事，携手践行“标准引领时代，质量成就未来”的发展使命。 发表于：2026/1/23 阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市 ①有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。截至发稿，阿里对此消息未作评论。 ②除了阿里外，百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并以保密形式向香港联交所提交上市申请。 发表于：2026/1/23 IDC：2025年全球人形机器人出货约1.8万台 1 月 23 日消息，当地时间 1 月 22 日，IDC 发布《全球人形机器人市场分析》报告指出，2025 年全球人形机器人市场快速增长，出货量约 1.8 万台，销售额约 4.4 亿美元（注：现汇率约合 30.71 亿元人民币），同比增长约 508%，中国厂商占主导。 发表于：2026/1/23 英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装 1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。 发表于：2026/1/23 被动元器件大厂涨价潮开始？ 1月22日消息，继被动元器件大厂国巨宣布对电阻涨价之后，另一家被动元器件大厂华新丽华集团旗下华新科技也宣布对电阻产品涨价。业界消息显示，华新科技此番涨价或达20%。 发表于：2026/1/22 存储产能急缺 力积电提前启动DRAM制程升级计划 1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。 发表于：2026/1/22 清华团队研发出高分辨率传感器 突破机器人“类人触觉”核心难题 1 月 21 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学深圳国际研究生院丁文伯团队联合国内外多家单位，成功研发出一种受鸽眼启发的多模态高分辨率触觉传感器（SuperTac），取得了机器人触觉感知能力的重要进展。 发表于：2026/1/22 8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20% 人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。 发表于：2026/1/22 益莱储2026新年展望：融合共生，租赁赋能科技变革新周期 回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。 发表于：2026/1/21 三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能 1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 发表于：2026/1/21 <…45678910111213…>
