工业自动化最新文章 恩智浦发布S32N55处理器,率先实现超高集成度汽车中央实时控制 中国上海——2024年4月10日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布S32N55处理器, S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员 发表于:2024/4/10 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 发表于:2024/4/10 AMD发布第二代Versal自适应SoC 4月9日消息,AMD今天宣布,旗下的Versal自适应片上系统(SoC)产品升级全新第二代,包括面向AI驱动型嵌入式系统第二代的Versal AI Edge系列、面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。 发表于:2024/4/9 台积电收获美国840亿元现金+贷款 台积电收获美国840亿元现金+贷款!第三座晶圆厂超越2nm 发表于:2024/4/9 三星:已完成16层混合键合HBM内存验证 三星:已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 发表于:2024/4/9 消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴,用于扩大得州工厂芯片产能 发表于:2024/4/9 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存量产 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产 发表于:2024/4/9 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200:性能比 Cortex-A53 高 65% 发表于:2024/4/9 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 发表于:2024/4/8 腾讯云推出国内首个AIGC云存储解决方案 国内首个!腾讯云推出AIGC云存储解决方案 发表于:2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,建设第三座在美晶圆厂 发表于:2024/4/8 意法半导体全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案 2024 年 4月 3 日,中国——意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具,与 STM32 微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。 发表于:2024/4/8 英国Pickering Electronics公司将参加EDI Con2024 2024年4月7日,高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会),并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器,包括最新的113RF系列。 发表于:2024/4/7 台积电:将在日本熊本设立第二家工厂 日本首相岸田文雄到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。 台积电高管表示,该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出,台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业,对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。 发表于:2024/4/7 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 发表于:2024/4/7 «12345678910…»