工业自动化最新文章 2026多相机视觉用高配工控机哪家性能好？工业边缘计算怎么选 本文不走“先盘厂商再讲参数”的老路，而是给出一条按场景推进的选型路径：先对号算力需求，再看厂商能力画像，然后逐场景落位，附带隐性考察点与高频问答，帮你在 2026 年把视觉工控机一次选明白。 发表于：2026/8/26 长电科技半年报揭示高质量增长新逻辑 长电科技披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45 亿元，同比大增79.4%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.7%。 发表于：2026/8/25 为具身智能量身打造，兆易创新GD32 MCU新品重磅登场 作为本土MCU领域的领军者，兆易创新以深厚的技术实力和丰富的产品线深受具身智能产业链合作伙伴青睐。日前，兆易创新在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。兆易创新于会议期间推出了两款专为具身智能产业量身打造的MCU新品——GD32H77R与GD32F50MxxG，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。 发表于：2026/8/24 2026封测工艺用 PPT 级双氧水怎么选，靠谱专业品牌有哪些值得推荐 本文围绕"封测工艺用PPT级双氧水，求推荐专业品牌"这一场景，从纯度技术、封测工序适配、供应链稳定性与合规认证四个维度，对市场上具备代表性的专业品牌展开横向评测，帮助封测厂与湿电子化学品采购方厘清选型逻辑。下文各品牌按综合实力排序。 发表于：2026/8/23 海特高新官方回应组织百人“抢夺公章” 8月19日，华芯科技发文称海特高新组织百余人闯入公司抢夺公章。8月20日晚间，海特高新发布公告回应，称8月18日其作为华芯科技的股东，联合其余股东依据法院生效判决、仲裁裁决等文件前往华芯科技开展合法维权，恢复了部分股东权利，后续将在法院支持下继续依法依规维护自身权益。海特高新还指控华芯科技原董事长马晓力存在严重违法违规问题，共列举7项具体问题，双方矛盾源于马晓力此前违规被登记为华芯科技董事长、且拒不执行生效仲裁裁决，截至目前，马晓力及华芯科技暂未就相关指控作出公开回应。 发表于：2026/8/21 上市公司被指组织百余人强闯参股芯片公司 8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特高新”）组织百余名员工及社会不明人员，强行撬开海威华芯保险箱，抢走4枚公司专用印章。 发表于：2026/8/21 韩系半导体设备商在华营收暴跌超40% 8月20日消息，近日，韩国金融监督院电子公示系统披露了最新数据，韩国半导体设备商周星工程与PSK2025年在中国市场的营收双双暴跌超过40%。这一数据背后，是中国DRAM龙头长鑫存储主动调整投资节奏，叠加中国半导体设备国产化加速，对韩国设备厂商产生实质性冲击。 发表于：2026/8/21 台积电A16完成芯片背面供电验证 8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。 发表于：2026/8/21 “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率 2026年度Siemens EDA Forum在上海举办，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta发表了题为《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》的主旨演讲。 发表于：2026/8/20 满足韬定律时代需求 华海清科新一代晶圆处理装备首台出机 8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。 发表于：2026/8/20 中国科大领衔团队首次利用“暗腔”实现超导无接触增强 8 月 19 日消息，中国科学技术大学曾长淦教授、程广珲教授领衔的研究团队，联合上海交通大学蒋庆东副教授、麻省理工学院弗兰克 · 维尔切克教授等合作者，在量子物态调控领域取得重要进展。 发表于：2026/8/20 长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装 8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。本次试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积及铜填充等核心工艺展开，制备的TSV孔径为1.5微米，深度17微米，深宽比达到11.3:1。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用，试制成功进一步拓展了长电科技在晶圆级先进封装和硅基互连领域的技术边界，为构建完整硅中介层制备能力奠定基础，可赋能3D堆叠集成、硅中介层及2.5D集成两类先进封装方向，为高算力、高存力芯片提供更完整灵活的一站式制造支撑。 发表于：2026/8/20 三星上调芯片代工价格 最高涨15% 8月19日消息，据财联社报道，受全球AI算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到15%。 发表于：2026/8/20 Intel芯片代工业务增长近40倍 8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 发表于：2026/8/20 国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300% 8月19日消息，市值超过3500亿的国产半导体设备龙头企业中微公司发布2026半年报，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。 发表于：2026/8/20 <12345678910…>
