工业自动化最新文章 财政部拉黑46家美国企业 6 月 22 日消息，据央视新闻报道，财政部今日发布关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知，根据有关法律法规，经批准，现决定在政府采购活动中对 46 家美国企业采取相关措施。 发表于：2026/6/22 商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单 6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90% 人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 发表于：2026/6/22 传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺 6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。 发表于：2026/6/22 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 发表于：2026/6/22 美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆 据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。 发表于：2026/6/22 英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局 当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。 发表于：2026/6/22 游戏多开无压力！2026 高性能旗舰手机选购推荐 本次选取三款 2026 年上市的高性能机型，从产品简介、核心配置、性能参数、跑分、游戏与多任务体验等维度逐一解析。 发表于：2026/6/18 美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单 6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。 发表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 SARIMA嵌入的时序知识图谱推理 聚焦周期场景下的时序知识图谱（TKG）推理，提出EI-SAR模型，将SARIMA模型的时间分解能力与时序知识图谱嵌入（TKGE）结合，将实体与关系的时间序列分解为非季节性趋势、季节性趋势及随机残差；同时设计对称KL散度评分函数以融合残差特性，并构建负采样损失结合SARIMA残差惩罚项的混合损失优化模型。实验结果显示，在YAGO11k、Wikidata12k、ICEWS05-15三个公开TKG数据集的推理中，EI-SAR性能表现优异；在专属生态工业时序知识图谱数据集EITKG的链路预测中，该模型显著优于当前主流TKGE模型，因此，EI-SAR可为资源循环、生态修复等周期场景任务提供技术支撑。 发表于：2026/6/17 基于Wreal model的数模混合验证的平台实现方法 目前集成电路的模拟电路在数字验证期间大多采用行为级模型（Behavior Model）的形式进行基本的连接性的验证。但随着当今世界在集成电路方面的电路的复杂度越来越高，规模越来越大，SoC或者MCU集成的模拟模块也越来越多，越来越复杂，数模验证的复杂度剧增。大部分公司对于数模交互的功能、时序等只能等到回片测试才能验证设计的正确性。阐述了一种基于Wreal model的数模混合验证的方法，用来实现数模交互的大部分功能的可验证性，提升验证的完备性，以及完成数模电路间时序的验证等。 发表于：2026/6/17 一种大功率高集成智能功率驱动模块设计 针对大功率无刷直流电机驱动需求，提出了一种采用厚膜混合集成工艺的智能功率驱动模块设计，该模块最大工作电压为500 V，最大输出电流为30 A。内部包括防直通死区电路设计、输入输出电气隔离设计，以及隔离DC/DC变换器、高端悬浮供电电路等，避免了功率部分对前级电路的损害，同时采用全金属密封封装形式，保证了模块的可靠性，提升了模块的散热能力，并且外围电路简单，可以有效缩短电机伺服驱动系统研制周期。 发表于：2026/6/17 <12345678910…>
