工业自动化最新文章 TEL回应涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾“高检署”发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 发表于：12/4/2025 DigiKey推出业界首款电源配置工具 美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 11 月 25 日。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前推出了业界首款电源配置工具，简化了电源解决方案的设计过程。 发表于：12/3/2025 欧盟计划投资27亿欧元摆脱对中国关键原材料依赖 12月2日消息，据彭博社报道，欧盟计划在未来2026-2027年间承诺投资至少27亿欧元，以协助摆脱对外部稀土等关键原材料的依赖，这些原材料对许多现代技术和军事装备至关重要。 发表于：12/3/2025 台积电2nm制程泄密案进展 追加起诉东京电子 12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。 发表于：12/3/2025 英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利 12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。 发表于：12/3/2025 英特尔持续投资强化半导体封测布局 12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。 发表于：12/3/2025 2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关 12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 发表于：12/3/2025 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 发表于：12/3/2025 三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96% 12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。 发表于：12/3/2025 日光下可使用的动作捕捉系统：光学动作捕捉系统突破环境局限 在机器人科研的世界中，精确的动作捕捉系统犹如一双雪亮的眼睛，而能在日光环境下工作的它们，正为未来智能机器带来前所未有的可能性。研究人员站在实验场边，目光紧盯着在明媚阳光下灵活移动的轮足机器人。NOKOV度量动作捕捉 系统正在过滤强光干扰，准确识别机器人表面的反光标记点，实时获取高精度运动轨迹。 发表于：12/3/2025 芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证 2025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。 发表于：12/2/2025 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军 【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。 发表于：12/2/2025 重整光刻技术 美政府入股xLight 12月2日讯，特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元，这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻（EUV）的关键芯片制造工艺的初创公司。 发表于：12/2/2025 大摩：人形机器人芯片市场规模将加速扩张 12月2日讯，摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长，到2045年，其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 发表于：12/2/2025 英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能 12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。 发表于：12/2/2025 «12345678910…»
