工业自动化最新文章 英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才 美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。 发表于：2026/2/25 生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察 GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据，实现过去难以大规模开展的分析工作。对工程师而言，这意味着更快速的故障排查、更高效的设计流程以及更快的技术发现。 发表于：2026/2/25 Coosea酷赛智能定制化服务，精准满足全球市场需求 Coosea酷赛智能作为全球领先的智能手机ODM企业,正以强大的定制化服务能力,为全球客户破解需求难题,提供兼具差异化与竞争力的智能硬件解决方案。 发表于：2026/2/25 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案 双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。 发表于：2026/2/24 SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂 2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。 发表于：2026/2/24 台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂 台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。 发表于：2026/2/24 商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单 2月24日，商务部连发2026年第11号、第12号公告：将三菱造船等20家“提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止任何中国两用物项对其出口或境外转移，正在开展的活动须立即停止，特殊出口须向商务部申请；同时将斯巴鲁等20家“最终用户、用途无法核实”的日本实体列入关注名单，两公告均自发布之日起实施。 发表于：2026/2/24 【回顾与展望】罗姆：助力客户实现“节能”与“小型化” 罗姆以“Electronics for the Future”为企业宣言，致力于“运用电子技术解决社会面临的各类课题”。尤其针对实现脱碳社会这一核心课题，我们认为提升占全球电力消耗大半的“电机”与“电源”效率，正是企业的使命所在。 发表于：2026/2/24 瑞萨深化与格罗方德达成了数十亿美元半导体制造新协议 2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。 发表于：2026/2/23 特朗普宣布将对全球加征10%的进口关税 美国最高法院20日以6比3裁定，《国际紧急经济权力法》未授权总统大规模征税，特朗普政府2025年1月上台后依该法不经国会加征关税的行政令被判违法。美国国际贸易法院当年5月已禁止执行该令，联邦巡回上诉法院8月维持原判，最高法院11月完成口头辩论后终局否定。特朗普回应将改用《1974年贸易法》第122条，在既有常规关税外对全球输美商品追加10%关税，为期150天。 发表于：2026/2/22 台积电被曝再次输血美国半导体 追建4座芯片厂 2月21日消息，美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。 发表于：2026/2/22 中国信通院：我国制造业数字化转型已进入规模化普及阶段 2 月 20 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《制造业数字化转型发展报告（2025 年）》。 发表于：2026/2/21 英飞凌宣布加码人形机器人芯片 英飞凌近日宣布，人形机器人将成为公司未来重要业务领域。首席执行官约亨·哈内贝克表示，该市场有望带来显著营收增长并稳定公司利润率，其潜力被比作当前AI数据中心功率半导体市场。公司现有汽车自动驾驶芯片可直接用于机器人系统，包括传感器、控制电子器件及功率半导体，无需大规模新投入即可快速切入赛道。东吴证券研报指出，2026年人形机器人板块将趋于收敛，需关注量产确定性标的及降本新技术方向。 发表于：2026/2/21 2025年集成电路领域年度融资额超800亿 2月15日消息 财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。 发表于：2026/2/16 北大团队成功研制纳米栅超低功耗铁电晶体管 2 月 16 日消息，据北京大学官方账号昨日分享，该校在非易失性存储器领域取得突破性进展，电子学院邱晨光-彭练矛团队首次提出“纳米栅超低功耗铁电晶体管”，真正实现了超低功耗下的数据高效存储，相关成果日前发表于《科学 · 进展》。 发表于：2026/2/16 <12345678910…>
