数据中心最新文章 曝DeepSeek非常规交易架构完成逾70亿美元融资 据报道，DeepSeek在首轮融资中筹得逾500亿元人民币（74亿美元），估值超500亿美元，并采用了旨在维持创始人控制权的交易结构。 发表于：2026/6/17 思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈 6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。 发表于：2026/6/17 AMD宣布收购MEXT：让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙 2026年6月15日，AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下，内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子，旨在通过颠覆性的软件技术，重塑数据中心的成本结构。 发表于：2026/6/16 国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代” 6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。 发表于：2026/6/15 绿色算力评价指标体系与实现路径研究 近年来，全球数字化转型加速推进，算力需求持续提升，算力中心建设加快推进，为数字经济发展提供了高效的算力资源，但也带来了大量的能耗和碳排。随着全球能源的日益紧张以及碳排放问题日益受到关注，绿色低碳与可持续发展成为产业共识。绿色算力是以最小化能源消耗和环境影响，提供最大化算力资源和服务为目标的算力形式，是未来算力发展的重要形态和方向。对绿色算力基础概念、评价指标体系进行深入剖析，从节能降碳、提效赋能维度构建绿色算力评价指标模型，并提出绿色算力实施路径，以期更好地指导绿色算力的建设和评价。 发表于：2026/6/15 美国一季度至少75个数据中心建设项目受阻 6 月 14 日消息，据 Tom's Hardware 报道，数据中心建设正在全美范围内大面积延期。据追踪数据中心发展的研究机构数据中心观察（Data Center Watch）统计，仅在 2026 年第一季度，全美就有至少 75 个、总价值约 1300 亿美元（注：现汇率约合 8816.23 亿元人民币）的数据中心项目遭到叫停或延期，这已经与 2025 年全年的数据持平。 发表于：2026/6/15 三星欲打造海上浮动AI数据中心 解决电力与冷却难题 6月15日消息，据媒体报道，随着数字基础设施规模日益庞大，科技巨头正探索新颖解决方案。继日立宣布与日本邮船合作开发浮动系统后，三星重工（Samsung Heavy Industries）也正携手多方合作伙伴，全面推动其创新的“浮动数据中心”（FDC）概念落地。 发表于：2026/6/15 传高通AI200有望获得亚马逊AWS大单 2026年6月13日消息，根据富国银行（Wells Fargo）最新发布的研究报告称，高通有望进一步深化与亚马逊旗下云端服务部门AWS的合作关系，以期为其提供AI200等新一代AI芯片产品。报告指出，这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。 发表于：2026/6/15 中国台湾管制升级：向大陆出口AI芯片将被列为刑事犯罪 据彭博社6月9日报道，中国台湾地区当局正考虑对向中国大陆销售人工智能芯片实施前所未有的严厉管制，计划将未经授权的出口行为定性为刑事犯罪。这一被岛内舆论称为“投名状”的激进举措，正值台美贸易谈判之际，被视为赖清德当局向美方递出的又一份“输诚”协议。 发表于：2026/6/11 英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。 发表于：2026/6/10 英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。 发表于：2026/6/10 硅片需求激增 AI服务器硅消耗量大涨3.8倍 6月9日消息，据媒体报道，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。财通证券测算数据直击行业核心变化：一台AI服务器搭载GPU、HBM、大量电源IC、功率器件及配套芯片，其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的3.8倍。其中，HBM堆叠存储对硅片的消耗更为显著，同容量下用硅量是常规DRAM的三倍。 发表于：2026/6/10 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计 2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。 发表于：2026/6/9 英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计 【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。 发表于：2026/6/9 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案 【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。 发表于：2026/6/9 <12345678910…>
