数据中心最新文章 三星首批HBM4正式量产出货 2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 发表于：2026/2/13 高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存 2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。 发表于：2026/2/13 减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型 OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。 发表于：2026/2/13 2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升 2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。 发表于：2026/2/13 三体计算星座实现星间组网突破 十个AI模型完成在轨验证 2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰的情况下提取出了关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。12日，记者从浙江的之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。 发表于：2026/2/13 美光否认未获英伟达HBM4订单 近日，知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储芯片大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和三星电子拿到了英伟达（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了英伟达的认证。 发表于：2026/2/13 国产CPU破纪录 海光C86性能挺进全球第一梯队 面对全球芯片技术封锁和供应链风险，国产CPU不止要在PPT上自圆其说，更需要在国际权威测试中证明自己。这次国产C86的成绩单，是否标志着国产芯片正从“可以用”转向“真好用”？前段时间，国际标准性能评估组织SPEC公布的测试结果引发行业关注。海光C86架构服务器与浪潮云海InCloud OS在SPEC Cloud IaaS 2018测试中，综合性能得分达到154.9，超越了基于2x64核心@2.6 GHz的Kunpeng 920-7260的153.7，创造了国产CPU在这一权威云平台评测中的新纪录。 发表于：2026/2/12 OpenAI拟砸1.4万亿美元建AI数据中心 2月11日消息，据美国财经媒体Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂OpenAI正准备在今年年底IPO，以便募集更多的资金来支持其高达1.4万亿美元的AI基础设施投资布局。目前，OpenAI已于2月9日开始在美国对免费版、最低付费版用户测试投放广告，凸显正在寻找更多的变现方式。 OpenAI正在进行一场豪赌，对不少投资人来说不确定性很高。 发表于：2026/2/12 传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作 知情人士透露，在字节跳动与三星三字达成合作之后，有望在3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年至少生产10万颗专为AI推理任务设计的芯片。一位消息人士还表示，字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。 发表于：2026/2/12 韩国拟砸1万亿韩元打造国产AI芯片 韩国政府于2 月11 日宣布，将于下个月启动一项总额达1万亿韩元（约合6.878 亿美元）的计划，专注于推动开发针对设备端应用的人工智能（AI）半导体。这项计划由政府与私营企业共同出资，预计在未来五年内投入资金，目标是生产约10 款可用于自动驾驶汽车、智能家电及人型机器人的AI芯片。 发表于：2026/2/12 微软探索高温超导重构数据中心供电 直指AI算力电力瓶颈 2月11日讯，全球云计算巨头微软在本周发布的一篇博客中表示，随着高温超导（HTS）电缆的经济性取得进步，公司正在探索使用这种材料重新设计数据中心的供电布局。 发表于：2026/2/11 中芯国际称存储芯片需求被夸大 2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。 发表于：2026/2/11 Omdia发布2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场报告 Omdia数据显示，2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场规模达134亿美元，同比增长24%，连续两季增速超20%，AI需求为增长主引擎。阿里云份额升至36%居首，AI收入连续九季度三位数增长；华为云占16%，营收增14%，升级AI Agent平台并出海；腾讯云占9%，在算力受限下优化资源并推智能体平台。模型与平台深度融合、平台可靠性及生态协作成为竞争焦点，伙伴云收入已占25%。 发表于：2026/2/11 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》 【2026年2月10日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。 发表于：2026/2/10 美光HBM4或无缘英伟达Rubin首年订单 2月9日消息，上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 发表于：2026/2/10 <12345678910…>
