汽车电子最新文章 兆易创新多维突破加速产业智能化转型 本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。 发表于：2026/7/13 英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100 【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。 发表于：2026/7/9 传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50% 据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。 发表于：2026/7/9 2025年度国家最高科学技术奖揭晓 7 月 8 日消息，据新华社报道，2025 年度国家最高科学技术奖 7 月 8 日在京揭晓，陈立泉院士、贲德院士获国家最高科学技术奖。 发表于：2026/7/8 Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代 2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。 发表于：2026/7/8 英飞凌推出基于AWS的云端虚拟平台，助力汽车微控制器评估加速 2026年7月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与亚马逊云科技（AWS）展开合作，通过加快微控制器（MCU）评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。 发表于：2026/7/6 AI需求挤占原材料 充电模块企业集体涨价 7 月 4 日消息，据经济观察报消息，昨日起，充电桩投资商内流传 4 份充电模块企业的涨价函。 发表于：2026/7/6 新型激光雷达可同时获取目标位置速度与材料属性 加拿大、美国联合团队开发出一种新型激光雷达系统，能够在单次扫描中同时获取场景中物体的位置、速度和表面材料属性。这项技术将激光雷达的感知能力从传统的距离测量拓展到了更丰富的维度，对自动驾驶、机器人技术和遥感等领域具有重要意义。该研究发表于新一期《光学》杂志。 发表于：2026/7/6 英飞凌GaN侵权产品上海电子展被当场撤下 2026年7月1日，英飞凌在上海慕尼黑电子展上再陷尴尬：因展出已被中国法院明确禁止销售、许诺销售、进口的侵权氮化镓（GaN）产品，被专利权人英诺赛科当场发现后，撤展下架。 发表于：2026/7/6 Molex展示面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案 Molex 莫仕于2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026) 展示一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战。 发表于：2026/7/3 Molex 推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统 新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。 发表于：2026/7/3 不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场 随着汽车架构向“中央计算+区域控制”演进，传统连接和配电方案已难以满足高功率、高可靠性的新需求。针对这一现状，安波福此次带来的四大解决方案，针对性得为新一代车型平台扫清了物理层面的障碍。 发表于：2026/7/2 松下推进储能供应链美国本土化 松下推进储能供应链美国本土化 发表于：2026/7/1 MCU大厂Microchip宣布涨价！ MCU大厂Microchip宣布涨价！ 发表于：2026/7/1 日本企业联合推出积木式锂电工厂 日本企业联合推出积木式锂电工厂 发表于：2026/7/1 <12345678910…>
