汽车电子最新文章 丰田将于2027年在量产电动汽车中搭载固态电池 10 月 30 日消息，丰田计划于 2028 年前将固态电池（SSB）技术应用于量产车型，并拟率先在一款高性能电动汽车上部署这一突破性技术。 发表于：10/30/2025 Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 10月 28日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：10/29/2025 恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购 荷兰埃因霍温——2025年10月29日 —— 恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。 发表于：10/29/2025 闻泰科技当地媒体发表声明 直接喊话荷兰政府 当地时间10月27日，据荷兰媒体《金融日报》（ Het Financieele Dagblad）报道，安世半导体（Nexperia）母公司闻泰科技向其发布了一份官方声明，指责荷兰政府强行接管安世半导体，并要求荷兰政府归还安世半导体的控制权。 发表于：10/29/2025 国内首个汽车芯片标准验证平台投入使用 10 月 29 日消息，据央视新闻报道，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台于 10 月 28 日在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。 发表于：10/29/2025 激光雷达巨头专利战开打 10 月 28 日消息，第一财经援引知情人士消息称，10 月 28 日，激光雷达公司禾赛科技正式起诉图达通侵犯其专利权，目前该案件已被浙江省宁波市中级人民法院立案。 发表于：10/29/2025 "光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化 随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片，率先突破车规级技术壁垒，实现超宽温域稳定输出，且已联合头部新能源车厂完成性能认证，充分验证了车规适配性与系统兼容性，标志着国产车载光通讯产业化进入实质落地阶段，为 "光纤上车"时代的到来奠定了坚实基础。 发表于：10/29/2025 传半固态电池将更名为固液电池 10月27日消息，今日，据第一财经报道，从知情人士处获悉，为了防止市场把半固态电池和固态电池混淆，相关主管部门正在酝酿出台一个新文件，将“半固态电池”统一命名为“固液电池”。 发表于：10/27/2025 我国全固态电池与L4级自动驾驶普及时间点公布 10月23日消息，大家最关心的全固态电池、L4级自动驾驶何时普及，迎来最新时间线！自2016年、2020年分别发布1.0和2.0版本之后，中国汽车工程学会日前发布《节能与新能源汽车技术路线图3.0》。 发表于：10/24/2025 安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力 10月23日消息，今日晚间，安世半导体中国有限公司发布《关于安世半导体全球销售与市场副总裁张秋明先生任职效力的郑重声明》。 为确保安世半导体在全球以及中国市场的业务连续性与管理稳定性，依照中华人民共和国相关法律法规及行政指导精神，安世半导体(中国)有限公司(下称“安世中国”)现就近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事，发表如下正式声明： 发表于：10/24/2025 安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产 10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。 发表于：10/24/2025 恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展 34.jpg 中国上海——2025年10月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。 发表于：10/23/2025 联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代 2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。 发表于：10/23/2025 从阿斯麦到安世半导体 荷兰在做什么？ 据商务部网站消息，10月21日，商务部部长王文涛应约分别与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇、荷兰经济大臣卡雷曼斯进行视频会谈、通话。在中欧、中荷的沟通中，安世半导体问题成为焦点。 发表于：10/23/2025 2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元 10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。 发表于：10/23/2025 «12345678910…»
