头条

  • 投资过热 中国集成电路发展症结解读
    中国自2014年开始成立集成电路大基金,算上地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿,近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题,但是“虚火”究竟在哪里呢,该怎么降火呢……
  • 日本政府密切关注东芝出售芯片部门事宜
    日本政府高级发言人、内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)今日表示,日本政府目前尚未虑采取措施来帮助深陷财务危机的东芝,但对于东芝及其美国核业务部门西屋电气的发展动态,将与美国保持沟通。
  • 英特尔大刀阔斧转型 2017年业绩不光彩也值得
    英特尔(Intel)于 2017 年 1 月底宣布 2016 财务年度营收创纪录时,股价一度受激励拉至 52 周新高每股 38.45 美元,然而之后又往下滑落,因为英特尔正进行大刀阔斧的转型,从过去的芯片大厂,转型为以资料服务为新的商业模式核心,市场预期英特尔在 2017 年营收将转弱。英特尔蹲低之后,是否能如愿赢来再度跳高?
  • 兆芯傅城:国产处理器加速中国IC产业国际化
  • 全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家
  • 日本政府密切关注东芝出售芯片部门事宜

最新资讯

  • 高通骁龙835今日迎来亚洲首秀,对比前辈都提升了啥性能?

    继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies, Inc(QTI)推出的骁龙835处理器后,今日在北京迎来亚洲首秀。
    发表于:2017/3/23 8:25:00
  • 高通骁龙845拿下惠普订单,英特尔/AMD躲在角落瑟瑟发抖

    市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)已打造个人电脑(PC)用处理器骁龙(Snapdragon)845,首款终端产品将是广达为惠普(HP)代工的机种,将开始踩英特尔(Intel)和超微(AMD)的地盘。
    发表于:2017/3/23 8:06:00
  • 挑战GIS地位 欧菲光与TPK宣布结盟

    TPK-KY宸鸿昨天宣布,将与大陆触控面板龙头欧菲光策略结盟,将互相投资,交叉持股,并成立新合资公司,朝向车用触控方向发展,未来将共同接单,做大触控面板市场,可能对其他触控厂产生冲击。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 台积电赴美设厂未定 日月光已先布局

    台积电传出考量3纳米赴美设厂。台湾半导体封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美设立工厂,提供测试开发服务。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 英特尔再添一对手 高通入局PC芯片市场

    市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)已打造个人电脑(PC)用处理器骁龙(Snapdragon)845,首款终端产品将是广达为惠普(HP)代工的机种,将开始踩英特尔(Intel)和超微(AMD)的地盘。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 未来三年:全球新增半导体产线62条 中国占26条

    在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下,2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 压力大 SDI营业亏损还遭索赔

    据外媒报道,去年三星Note 7的燃损事故让韩国巨头损失惨重,经过数月调查,三星最终确定电池是罪魁祸首,而这些电池中,大部分都是三星子公司SDI供货的。虽然都是一家人,但三星还是要找SDI索赔,不过在赔偿数额上,两家公司却一直未能达成一致。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 商用5G要来了 爱立信首推5G专利授权收费计划

    3月21日消息,据外媒报道,为避免类似高通苹果专利纠纷案件的发生,爱立信首推5G专利授权收费计划。爱立信成为各大通信巨头中首家公开收取5G专利费用的公司。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 全球SSD销量排行公布!三星、金士顿强势领跑

    尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求,但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘,所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计,2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘(不含OEM市场),其中三星以21%的份额傲视群雄,金士顿公司以16%的份额排名第二,第三名是7%份额的闪迪。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立

    22日,由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 中国集成电路产业投资强度远不足

    近年来,中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年,中国集成电路市场延续了这一发展势头,市场规模达到11985.9亿元,同比增长8.7%,无论是在规模上,还是在增速上,均继续领跑全球。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 带上背面隔离罩的IC有更安全

    法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 高通骁龙835北京首秀 除了10nm finFET工艺还讲了什么

    继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies, Inc(QTI)推出的骁龙835处理器后,今日在北京迎来亚洲首秀。
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善

    伴随全球半导体产业向亚太地区转移,中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出:“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家,怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢?”
    发表于:2017/3/23 6:00:00
  • 台积电将1100亿出走美国

    什么都留不住了?台湾经济一路下行,企业纷纷“出走”。而今,台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。
    发表于:2017/3/23 5:00:00