头条

  • 中国将成为全球半导体市场领导者
    据国外媒体报道,中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新新趋势,如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。BizVibe预测,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者。
  • 次5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制?
    根据比利时研究机构Imec指出,设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层),让摩尔定律(Moore's Law)扩展到超越5奈米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。
  • 紫光股份现溢价大宗交易 疑似清华系股权腾挪
    7月20日,紫光股份]发生了一笔1349.18万股大宗交易,总成交7.62亿元,成交价为56.5元/股,较同日收盘价溢价约5%。
  • 200亿!国家大基金出手助力中国电子
  • 2017世界500强公布啦!中国哪些公司上榜?
  • 三星台积电为抢明年苹果A12芯片打的头破血流

最新资讯

  • 学界大师传道解惑,高校师生知识盛宴

    (北京讯)由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导,IEEE电路与系统学会(CASS)、IEEE固态电路学会(SSCS)、新思科技(Synopsys)和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班(Advanced CMOS Technology Summer School)”(以下简称“大师班”)今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。
    发表于:2017/7/28 9:00:00
  • 华为9月发布人工智能AI芯片

    在7月27日举行的华为消费者业务年中业绩报告中,余承东表示,华为将在今年九月发布自家的人工智能芯片。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 芯片业务助三星二季度营业利润创新高

    7月27日上午,三星电子发布了2017财年第二季度财报。报告显示,第二季度三星的总营收为61万亿韩元(约合547.8亿美元),同比增长19.7%。营业利润为14.07万亿韩元(约合126.4亿美元),同比增长72.9%,创下该公司新纪录;净利润为11.05万亿韩元(约合99.2亿美元),比去年同期的5.85万亿韩元(约合52.54亿美元)大涨88.9%。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额

    三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍,从目前的7.9%提高到25%,这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场,目前后者占有50.6%的市场份额,那么前者将会如何展开攻势呢?
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 联电:强化8nm生产效率 专注28nm技术布局

    晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会,公布第2季税后纯益为20.99亿元,季减8.2%,每股纯益0.17元;上半年税后纯益为43.85亿元,年增57%,每股纯益为0.36元,联电指出,14纳米营收比重已达1%。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK

    高通旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 25日宣布, Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 7nm制程是芯片设计史上最大挑战

    据《V3》报导,AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 元器件之痛掣肘国产智能手机强大

    经旭日大数据中心整理与研究手机产业链电子元器件部分(以下简称“元器件”)本土上市公司自2006年至2017年利润变动数据,作此手机产业链元器件部分本土上市公司利润分析报告,从行业利润占比、利润率变动、公司个体、投资等方面进行分析。向读者展现手机产业链元器件部分上市公司的利润情况,并在此基础上对手机元器件部分的利润趋势及发展前景做出了科学的预测,最后对手机产业链元器件部分标的公司投资潜力进行了分析。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 台积电9月量产麒麟970

    台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。
    发表于:2017/7/28 5:00:00
  • 欧司朗购入激光雷达公司LeddarTech部分股份

    2017年7月27日,上海——欧司朗宣布其战略性地购入了加拿大激光雷达公司LeddarTech 25.1%的股份,此举将强化欧司朗在自动驾驶领域的领先地位。总部位于加拿大魁北克的LeddarTech成立于2007年,其先进技术是对欧司朗半导体产品的有力补充。在先前的合作中,欧司朗已对LeddarTech投资了数千万欧元。
    发表于:2017/7/27 21:24:00
  • 机械硬盘拖后腿!希捷CEO下台并裁员600人

    北京时间7月26日消息,本周希捷发布了其第四财季财报,由于不及预期,导致希捷股价大跌,跌幅超过16%。对此,希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(Steve Luczo) 在声明中表示,由于内存市场价格上升,希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。
    发表于:2017/7/27 15:46:00
  • AI芯片指名台积电 订单早已排到2018年

    面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目,放在国家科技产业发展的规划蓝图上,希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者,大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心,已吸引不少台系IC设计公司目光,希望以大中华共荣圈的名义,来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块,其中,台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单,至于联发科,也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道,其余如台系MCU、高速传输芯片供应商,也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时,能卡到利基市场及技术,坐分一杯羹。
    发表于:2017/7/27 5:00:00
  • 高通中国区芯片销量首次超越联发科

    在我们的印象里面,高通的芯片无论如何在性能方面都是完胜联发科的,自然而然的想当然的认为高通的芯片销量肯定也会甩联发科好几条街才行,尤其是在智能手机竞争惨烈的中国市场,然而事实并非如此。
    发表于:2017/7/27 5:00:00
  • 芯片上的宇宙

    今年五月,中科院国家天文台与网络中心超算中心在目前世界排名第一的无锡太湖之光超级计算机上进行了测试,针对国产神威CPU的架构,综合最新的算法与优化方式,完成了超过10万亿粒子的宇宙模拟的测试工作。这个过程,动用太湖之光整机一千万CPU核进行计算,其规模可见一斑。
    发表于:2017/7/27 5:00:00
  • 微软入局人工智能芯片大战

    微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花时间传回云上,是现在Hololens处理器的升级版本,并将用于下一代的Hololens设备,不过未公布具体的发布日期。
    发表于:2017/7/27 5:00:00