头条

  • 东芝出售芯片业务 佳能或参与竞标
    据报道,佳能正在考虑投资东芝芯片业务。知情人士透露,东芝已经开始准备出售核心的芯片业务的少数股权,因该公司亟需资金以避免数十亿美元资产减记的冲击。包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标,或上演争夺战。
  • EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点
    半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。
  • 中美角力 “中国芯”距离目标能否更进一步
    芯片是中国产业计划的关键支柱,受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。
  • 大手笔投资半导体产业 中国跻身一线行列可期
  • 10nm芯片未至 台积电5nm真能如期而来吗
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

最新资讯

  • 东芝有意剥离半导体业务 西部数据或入股

    受惠于电子科技产品的进步和发展,以闪存为核心的半导体行业在过去的一年里,得到了迅猛的发展。各大半导体存储大厂在过去的一年里可以说都赚得盆满钵满。
    发表于:2017/1/20 6:00:00
  • 华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区

    近日,华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司正式落户南京高新区,将助推园区千亿元集成电路产业集群加速形成。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 中国半导体投资市场未来变化预测

    根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

    欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

    欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 走多元化布局路线 三星押注VR、人工智能、IoT

    在美国硅谷门罗帕克市的沙山路汇集了上百家的风险投资公司,这个被称为“西海岸华尔街”的地方不仅拥有雄厚的资本,更是成为全球新技术、新应用的投资风向标。2012年底,三星投入11亿美元在这里开设了“三星战略与创新中心”(SSIC),两年后,位于美国加州山景城的三星美国研究中心(SRA)落成。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 三星电子将向奥迪供应Exynos处理器

    据报道,三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示,将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

    在移动芯片研发领域,华为无疑是国产厂商中实力最强,成绩最出色的一家。去年,华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960,通过在Mate 9系列机型上的应用后,得到了媒体和消费者的广泛关注,同时评价也很高。近日,就有外媒将麒麟960处理器评选为2016最佳安卓机处理器。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 鲁大师2016年芯片排行top20

    近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

    日本市场研调机构17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术,预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元,将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1,174%)。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 14亿税款“逼走”了希捷

    “同样是补缴,无锡工厂没有关闭,反避税调查事件最多只能算是一个诱因。最近几年江苏这一带成本在上升,有不少企业到东南亚去投资”。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会

    据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 应对下一代移动图形处理的挑战

    2006年,图形处理器(GPU)总出货量约为1.35亿,广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年,ARM 完成对挪威Falanx公司的收购,并获得其移动GPU技术,完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天,仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台(据ARM内部数据和Gartner数据显示);短短10年时间,ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU,2015年总计出货量超过7.5亿。
    发表于:2017/1/19 19:50:00
  • 支持非隔离式 AC/DC 转换的高压开关

    TI模拟技术中心
    发表于:2017/1/19 13:59:00
  • 台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗

    1月12日,台积电对外公布财报,其2016年年营收创下历史新高,达到299.57亿美元。其中,先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%,28纳米制程第四季度出货占比达到24%。
    发表于:2017/1/19 6:00:00