头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Arm全球PC市场份额已达20% 11月5日，Arm公布截至2026年9月30日的2027财年第二季度财报，当期总营收达14.4亿美元，同比增长27%，创下公司历史同期新高，这也是其连续第五个季度实现超过20%的营收增长。当期Arm授权许可及其他营收7.73亿美元同比增长50%，权利金营收6.70亿美元同比增长8%，非GAAP营运利润达6.38亿美元。目前其合作伙伴首次在单季度出货超100亿颗基于Arm架构的芯片，Arm正加速布局自研芯片市场，在服务器、PC、智能手机、汽车及AI领域业务均保持增长，AI算力需求爆发成为其核心业务增长动力。 发表于：2026/11/6 华为擎云HM650台式机发布 产品元器件国产化率100% 11月5日，首款鸿蒙台式机华为擎云HM650系列正式发布。该系列元器件国产化率100%，搭载的麒麟X90芯片与HarmonyOS V1.0操作系统均通过安全可靠II级测评。其采用10核20线程自研麒麟X90芯片，搭配方舟引擎底层优化及双面散热架构，可实现1GB文件秒级打开，2.5GB压缩包约3秒解压完成，依托超空间内存技术，大文件并发打开数量提升40%。当前鸿蒙电脑应用已超21000款，该系列可覆盖通用办公、专业设计等多场景需求，搭载全新小艺智能体，依托鸿蒙星盾安全2.0架构构建多层安全防护体系。 发表于：2026/11/6 基于改进JPS算法的AGV路径规划 针对自动导引车(AGV)路径规划转折频繁、平滑性差及安全裕度不足的问题，该文提出一种转角感知跳点搜索(TO-JPS)算法。该算法构建多维预处理场体系提取环境空间分布特征；设计融合局部障碍密度与安全距离约束的自适应转角代价函数，动态调节搜索过程中的转向惩罚强度；采用三级后处理流水线对生成路径依次进行冗余点消除、二次贝塞尔曲线平滑与碰撞修复处理。通过 MATLAB 仿真平台对比该算法与标准A*算法、标准 JPS算法的规划性能，以50×50地图为例，结果表明，与标准 A*算法相比，该算法转角次数减少70.3%，总转角度减少76.1%；与标准JPS 算法相比，转角次数与总转角度均降低51.5%，路径安全评分提升至1.452。该算法在真实移动机器人平台测试中验证了工程适用性。 发表于：2026/11/5 基于TMS320F28335的变频驱动模糊PID-RBF协同控制研究 针对变频驱动设备在负载突变和参数漂移条件下响应滞后、误差增大的问题，该文设计了以TMS320F28335为核心的可调阻容控制电路，构建模糊PID整定与RBF残差补偿协同策略。实验结果表明，负载突变时响应时间由210 ms缩短至96 ms，稳态误差由4.6%降至1.7%；参数扰动时响应时间由260 ms缩短至120 ms，误差由5.2%降至2.1%。相较仅采用模糊PID方案，协同控制使参数扰动下的稳态误差和速度波动分别降低30.0%和30.6%，表明RBF模块能够有效补偿模型失配和非线性残差。 发表于：2026/11/5 基于地址信息表的共享内存访问方法 在通用图形处理器（GPGPU）的并行计算中, 同一个工作组的工作项可对同一共享内存空间进行访问。在传统的共享内存访问方法中，每个工作项独立对共享内存存储库进行访问。当多个工作项访问的数据格式小于存储库宽度时，访问效率极低，并且易出现存储库冲突。该文提出一种基于地址信息表的共享内存访问方法，将相同地址的共享内存请求进行合并，以合并后的请求，对共享内存进行读写操作，以此减少共享内存的访问次数和存储库冲突，提高共享内存访问效率。 发表于：2026/11/5 高通手机芯片业务大跌26% 11月4日美股盘后，芯片大厂高通（Qualcomm）公布2026财年第四季度（截至9月27日）财报。虽然调整后营收和每股收益虽略超分析师预期，但核心的手机芯片业务同比暴跌26%，叠加内存涨价压制消费电子需求、苹果加速转向自研基带芯片，这家芯片巨头正经历转型阵痛。虽然同日公布了拿下SpaceX 5G大单的利好，但是财报公布后，高通股价在盘后交易中仍大跌7.52%。 发表于：2026/11/5 欧盟启动5.25亿欧元欧洲芯片设计平台 11 月 5 日消息，欧盟委员会当地时间本月 4 日宣布正式启动欧洲芯片设计平台，欧盟及其成员国将通过 5.25 亿欧元（注：现汇率约合 39.39 亿元人民币）的资金支持新一代欧洲芯片设计公司。 发表于：2026/11/5 AI随身WiFi选哪个品牌？三证、大模型来源、语音管网三查 AI随身WiFi选哪个品牌？三证、大模型来源、语音管网三查 发表于：2026/11/4 一种集成逆流保护电路的线性稳压器设计 该文提出了一种集成抗逆流保护电路的低压差线性稳压器(LDO)。该低压差线性稳压器通过逆流保护模块的设计，在不影响正常工作带载的前提下，大大提高了芯片及系统的可靠性。在ASMC 0.18 μm BCD工艺下进行流片验证，测试结果表明，当芯片正常工作时，可正常带载500 mA以上，当芯片输出电压异常高于输入电压时，逆向电流限制在150 nA以内。 发表于：2026/11/4 中兴否认与互联网大厂组建手机业务合资公司传闻 11月3日消息，据雷锋网报道，中兴通讯正在与某互联网大厂商谈手机业务合作，方案涉及将中兴手机业务打包，并由中兴、该互联网大厂及上海国资共同成立合资公司。 发表于：2026/11/4 <12345678910…>
