头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测 2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。 发表于：2026/2/5 西部数据加速AI时代存储创新 在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。 发表于：2026/2/4 英特尔已任命新首席架构师研发GPU 2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。 发表于：2026/2/4 德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商 2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。 发表于：2026/2/4 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展 2月2日消息，南京大学集成电路学院信息显示，南京大学-苏州实验室王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，开发了全新的氧辅助金属有机化学气相沉积（oxy-MOCVD）技术，解决了二维半导体量产化制备的动力学瓶颈。 发表于：2026/2/3 Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。 发表于：2026/2/3 宁德时代钠离子电池正式进入乘用车 继率先上车商用车后，宁德时代钠离子动力电池即将全面进入乘用车领域。“长安欧尚车型将实现‘钠新’电池在乘用车的正式上车。”1月30日，财联社记者从多个独立渠道获悉，宁德时代钠电品牌“钠新”即将在乘用车领域展开公开冬测。“此次参与测试的车型包括长安欧尚等，后续广汽、江淮旗下乘用车车型也会跟进。”其中一位知情人士透露。 发表于：2026/2/2 为存储产能让路 力积电二季度起停止接单 CIS客户遭放弃 CIS厂商晶相光29日宣布，于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。 发表于：2026/2/2 三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈 2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 发表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 发表于：2026/2/2 <…3456789101112…>
