头条

  • 投资过热 中国集成电路发展症结解读
    中国自2014年开始成立集成电路大基金,算上地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿,近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题,但是“虚火”究竟在哪里呢,该怎么降火呢……
  • 日本政府密切关注东芝出售芯片部门事宜
    日本政府高级发言人、内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)今日表示,日本政府目前尚未虑采取措施来帮助深陷财务危机的东芝,但对于东芝及其美国核业务部门西屋电气的发展动态,将与美国保持沟通。
  • 英特尔大刀阔斧转型 2017年业绩不光彩也值得
    英特尔(Intel)于 2017 年 1 月底宣布 2016 财务年度营收创纪录时,股价一度受激励拉至 52 周新高每股 38.45 美元,然而之后又往下滑落,因为英特尔正进行大刀阔斧的转型,从过去的芯片大厂,转型为以资料服务为新的商业模式核心,市场预期英特尔在 2017 年营收将转弱。英特尔蹲低之后,是否能如愿赢来再度跳高?
  • 兆芯傅城:国产处理器加速中国IC产业国际化
  • 全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家
  • 日本政府密切关注东芝出售芯片部门事宜

最新资讯

  • 器官芯片将取代动物实验 精准医疗可期

    半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中“器官芯片”将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 台积电超Intel 成全球第一半导体企业

    众所周知,英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案,首先是 2015 年 8 月份以 167 亿美元收购了 Altera,再者是今年 3 月份又以 153 亿美元买下以色列公司 Mobieye。不过,即便英特完成了这两笔重大的收购,其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示,在连续两个交易日内,台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • TSMC称10nm已进入量产 第一代7nm芯片良率达76%

    在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后,TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况,10nm工艺已经进入量产阶段,没多少秘密可说了,但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%,ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外,TSMC的7nm也会发展多代产品,但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺,第一代并不会。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 半导体行业竞争加剧 台积电2020年市值有望超越英特尔

    台积电近来在先进制程上加速追赶,分析师预期2020年可望超越英特尔。(台积电提供)
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 英特尔7亿美金建厂美国 台积电5000亿投资3nm技术

    晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项,且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称,台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 联发科转型策略分析:“广撒网式”全产业链业务布局

    就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 深度好文!智能硬件与物联网时代格局解析

    移动互联产业已经席卷全球,受益于该产业,中国的电子硬件产业得到了蓬勃的发展,这从我国A股上市公司就可以看出来,诞生了一批移动相关的上市公司,包括芯片公司、零部件公司、方案公司等。我们安创的股东中科创达和ARM也受益于此,在过去几年中发展迅速。
    发表于:2017/3/21 6:00:00
  • 光伏产业“马太效应”或将凸显

    我国光伏新增装机已连续4年位居世界第一,从《太阳能发展“十三五”规划》(以下简称《规划》)和国家能源局2017年能源工作指导意见中可以看出,光伏产业在今年依然有诸多发展机遇。和去年一样,今年“6·30”后,地面光伏电站补贴仍将继续下降。都说“一年之计在于春”,那么,今年上半年乃至全年光伏产业究竟会朝着什么方向发展呢?
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 台积电启动赴美国设立晶圆厂计划

    晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项,而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 台积电下半年将推12nm 联发科计划下单

    晶圆代工龙头台积电下半年将推出16奈米FinFET制程微缩版12奈米,除了首家客户辉达(Nvidia)外,传出联发科也在评估下单之列,计划针对12奈米开发二至四颗手机芯片,预定年底量产。那就请您跟随eeworld单片机小编的脚步,来详细的了解下台积电将推12nm 联发科有意下单。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 合肥将建设国内首条高精度硅光工艺平台

    为无人汽车装上“身材娇小”的激光雷达,让它能够“眼观六路”;让通信能力从4G提升到5G、6G甚至更高;今后有望三四秒钟就下载一部40G的蓝光电影……这些神奇的变化,未来将借助硅光芯片成为现实。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 台积电若赴美投资3nm 将牵动台湾半导体产业版图

    台积电3nm投资,堪称登上全球半导体霸主的最关键投资,台湾若不协助解决相关环评等变量,台积电供应链忧心,一旦此投资案真选定美国,台积电后续投资将会往大陆移动,也让台湾好不容易建立的半导体产业链动摇,影响重大。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿

    3月18日,总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等6个项目,集中签约入驻成都芯谷。这是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后,首批签约进驻的项目,将极大促进其电子信息产业发展。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 海思 联发科应抓住台积电推出12nm工艺的机会

    台积电当下的10nm工艺苦陷良率较低的难题,导致联发科的helio X30未能如期上市,在这个当口其推出了16nm FinFET的改进版12nm FinFET工艺,这应该是华为海思和联发科的更好选择。
    发表于:2017/3/21 5:00:00
  • 台积电7nm工艺芯片良品率已达76%

    近日有韩国媒体透露,为了争夺2018年的苹果A系列芯片订单,三星已经在加速7nm工艺的开发进程。而且,三星还对自己的工艺和日后的抢单行动非常有信心。这个时候,苹果A10芯片供应商台积电就有话要说了。台积电日前向媒体透露,其第一代7nm工艺所生产的芯片良品率已经高达76%。
    发表于:2017/3/21 5:00:00