全球首款直径200毫米单晶金刚石研制成功
11月7日消息,Diamond Foundry宣布制成直径200毫米的单晶金刚石,称这是全球首次将单晶金刚石做到这一尺寸,为芯片散热等半导体应用提供了更大尺寸的材料。
发表于:2026/11/9 上午11:35:53
英伟达收紧东南亚云服务商申请
11月7日消息,英伟达正在收紧东南亚云服务商申请官方合作伙伴资格的要求,申请者需要加入其Fleet Intelligence监测系统,以便追踪人工智能芯片的部署情况。
发表于:2026/11/9 上午11:31:16
特斯拉SI系列芯片蓝图流出 SI6性能对标SI4提升80倍
11月8日消息,据Tom's hardware报道,特斯拉近日披露了其调整后的AI加速器路线图,较为清晰地展示了该公司未来AI芯片研发的走向。
发表于:2026/11/9 上午11:28:37
台积电被指研发3D内存 官方回应
11月8日消息,全球利润最高的产业现在就是内存芯片生产了,三星、SK海力士及美光一年能赚过去几十年的利润,这种背景下芯片代工一哥台积电都被曝出进军内存市场的消息。
发表于:2026/11/9 上午11:26:16
