三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术

"7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。"

发表于：2026/7/7 上午9:31:03

HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存

7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。

发表于：2026/7/7 上午9:29:15

国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

发表于：2026/7/7 上午9:25:58

我国首套高精度圆度基准装置正式建成

7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑。

发表于：2026/7/7 上午9:21:48

英伟达回应AI服务器架构据传将延后推出传闻

7月7日消息，据媒体报道，受英伟达下一代人工智能（AI）服务器机架架构或因制造难题推迟一年以上发布的消息影响，亚洲印刷电路板（PCB）板块相关个股周一大幅下挫。

发表于：2026/7/7 上午9:20:14

存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和

7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。

发表于：2026/7/7 上午9:19:04

晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位

7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。

发表于：2026/7/7 上午9:12:45

iPhone 18 Pro主板设计图泄露 部分器件供应商曝光

6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。

发表于：2026/7/7 上午9:07:55

SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重

7月6日消息，据彭博社近日报道，在全球存储芯片短缺问题持续升温之际，代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体产业协会（SEMI）本月初已向美国政府发出警示函，警告美国政府试图通过干预价格或产能来解决全球存储芯片短缺问题的做法，都将使这场历史性的供应紧张局面雪上加霜。

发表于：2026/7/7 上午9:03:36

ADI预警部分产品交期已延长至6个月

2026年7月3日，模拟芯片大厂ADI向客户发出预警称，本轮半导体供应紧张源于市场需求的广泛增长，目前已波及ADI部分产品线，部分型号的交货期已延长至六个月。

发表于：2026/7/7 上午9:00:20