英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才

美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。

发表于：2026/2/25 下午1:33:14

Claude AI代码能力再次进化 IBM股价创25年来最大单日跌幅！

Anthropic宣布Claude AI新增COBOL支持并发布《代码现代化手册》及演示视频，展示AI重构老旧代码能力。COBOL仍支撑航空、银行、保险等关键行业并与IBM大型机深度绑定，迁移难度极高。IBM 2023年已推出COBOL转Java的AI工具并获采用。受此消息影响，IBM股价单日重挫13%，创2000年10月以来最大跌幅，2月累计跌幅达27%，或创1968年以来最差月度表现。

发表于：2026/2/25 下午1:29:37

日本TDK株式会社被我国商务部列入出口管制关注名单

2025年2月24日上午，中国商务部发布了今年第11号和第12号公告，分别将20家日本实体列入出口管制管控名单，将另外20家日本实体列入关注名单。 两份名单涉及40家日本企业和机构，覆盖了日本军工产业的核心企业。

发表于：2026/2/24 下午5:40:07

Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案

双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。

发表于：2026/2/24 下午4:34:39

北大团队首次提出集成“光纤-无线融合通信”概念

2 月 23 日消息，据北京大学电子学院，2 月 18 日，研究论文《集成光子学赋能超宽带光纤-无线通信》（“Integrated photonics enabling ultra-wideband fibre–wireless communication”）在线发表于国际顶尖学术期刊《自然》（Nature）。

发表于：2026/2/24 下午4:19:08

消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场

2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。

发表于：2026/2/24 下午4:16:11

高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付

2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。

发表于：2026/2/24 下午4:12:16

SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂

2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。

发表于：2026/2/24 下午4:08:30

台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂

台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。

发表于：2026/2/24 下午4:02:09

商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单

2月24日，商务部连发2026年第11号、第12号公告：将三菱造船等20家“提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止任何中国两用物项对其出口或境外转移，正在开展的活动须立即停止，特殊出口须向商务部申请；同时将斯巴鲁等20家“最终用户、用途无法核实”的日本实体列入关注名单，两公告均自发布之日起实施。

发表于：2026/2/24 下午3:59:58