京东方称已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。

发表于：2026/11/6 下午1:00:03

美股半导体股全线暴跌

受该消息影响，费城证券交易所半导体指数收跌12.25%，创2020年3月以来最大单日跌幅。纳斯达克综合指数重挫5.52%，标普500指数跌4.36%，道指跌3.44%。从AI算力龙头到存储芯片厂商，从美国本土巨头到在美上市的亚洲芯片企业，几乎无一幸免。

发表于：2026/11/6 上午10:06:51

三星亮相第九届进博会: 共享新机遇, 共创新未来

作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星围绕“AI+”发展趋势，集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。

发表于：2026/11/6 上午10:03:43

联发科封装双线布局AI芯片CoWoS+EMIB战略

11 月 6 日消息，集邦咨询（TrendForce）今天（11 月 6 日）发布博文，报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。

发表于：2026/11/6 上午10:00:48

高通在进博会公开全球首个6G终端原型机

高通在进博会公开全球首个6G终端原型机

发表于：2026/11/6 上午9:50:17

我国高端镀膜装备实现自主突破

11 月 6 日消息，据北京亦庄公众号，近日，北京新景昇智联科技有限公司（以下简称“新景昇”）8.5 代电致变色薄膜产线完成重大攻关节点验收并成功下线首台设备，标志着我国大面积连续磁控溅射镀膜核心装备实现重大突破，补齐产业链上游关键短板。

发表于：2026/11/6 上午9:49:12

工信部发布关于加强智能体终端设备进网管理的通知

11 月 6 日消息，工信部今日发布关于加强智能体终端设备进网管理的通知，其中提到开展智能体和终端适配、改进智能体终端进网管理、强化智能体现网升级管理、健全智能体分发管理机制四大工作任务。

发表于：2026/11/6 上午9:32:31

诺基亚报告：到2035年AI将驱动全球近半网络流量

11月5日消息，诺基亚最新发布的一份报告预测，到2035年，人工智能将驱动全球近一半的网络流量，网络基础设施需为此提前做好准备。

发表于：2026/11/6 上午9:29:15

DeepSeek Harness官宣建设插件市场

11月5日晚，DeepSeek Harness团队公布最新运营数据，统计范围为使用官方API的用户，截至11月4日该产品日活跃用户达154万，日Token消耗量约92万亿。此前9月30日其日活跃用户仅为27.1万，短短一个多月增长超过126万。该产品8月13日上线v0.1版本，9月29日正式推出桌面端，采用“一切皆插件”的设计思路，当前第三方插件数量已增长至约3.5万个。后续团队将提升插件API的稳定性与兼容性，完善插件安全机制，建设官方插件市场，筹备面向插件作者的支持计划，推动插件生态进一步发展。

发表于：2026/11/6 上午9:24:28

Arm全球PC市场份额已达20%

11月5日，Arm公布截至2026年9月30日的2027财年第二季度财报，当期总营收达14.4亿美元，同比增长27%，创下公司历史同期新高，这也是其连续第五个季度实现超过20%的营收增长。当期Arm授权许可及其他营收7.73亿美元同比增长50%，权利金营收6.70亿美元同比增长8%，非GAAP营运利润达6.38亿美元。目前其合作伙伴首次在单季度出货超100亿颗基于Arm架构的芯片，Arm正加速布局自研芯片市场，在服务器、PC、智能手机、汽车及AI领域业务均保持增长，AI算力需求爆发成为其核心业务增长动力。

发表于：2026/11/6 上午9:20:06