消息称HBM4价格明年有望翻倍
7 月 13 日消息,受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动,高带宽内存(HBM)的价格到 2027 年有望翻倍。
发表于:2026/7/13 上午9:59:02
冻结信号 量子精密测量更稳更准
发表于:2026/7/13 上午9:50:02
颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
芯片是全球人工智能(AI)产业与全球经济的基石,堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而,全球芯片供应链却脆弱而集中,被少数几家巨头牢牢把持。
发表于:2026/7/13 上午9:48:33
苹果使用Intel工艺代工获关税减免
发表于:2026/7/13 上午9:39:01
不控股 传腾讯牵头入局Manus
发表于:2026/7/13 上午9:37:24
