拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。

发表于：12/5/2025 9:55:00 AM

我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准发布

12 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头研制的国际标准《用于电力系统动态分析的基于变流器发电单元的通用均方根值（RMS）仿真模型》发布。该标准是我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准。

发表于：12/5/2025 9:51:27 AM

谷歌：量子计算接近5年前的AI拐点

12月3日消息，2022年以来，随着ChatGPT为代表的大模型横空出世，一个崭新的AI时代来临。过去3年时间，全球对AI产业投资达到万亿美元，深刻改变了经济社会的数字化进程，乃至于影响了国际政经形势。

发表于：12/5/2025 9:39:19 AM

TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息

12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。

发表于：12/5/2025 9:30:06 AM

美国众议院否决《GAIN AI》法案

12月4日消息，据Tom's Hardware 报导，美国众议院于近日否决了由部分国会议员提出的 “2025 年国家人工智能保障准入和创新法案”（GAIN AI 法案）。

发表于：12/5/2025 9:26:03 AM

寒武纪辟谣明年AI芯片产量提升3倍以上传闻

针对有相关媒体报道称寒武纪2026年人工智能（AI）芯片产品将提升三倍以上的消息，12月4日晚间，寒武纪发布严正声明称，该消息为不实信息。

发表于：12/5/2025 9:22:23 AM

QNX携手地平线共同助力中国主流汽车厂商打造智能驾驶解决方案

中国上海 – 2025年12月3日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX今日宣布，地平线（Horizon Robotics）将融合征程®6系列车载智能计算方案与QNX SDP 8.0技术，打造智能辅助驾驶解决方案。该方案已在智能辅助驾驶应用领域获得重要项目定点，并正面向全球和中国的汽车制造商推出。凭借高性能计算方案与智能软件，该方案将助力车企实现先进辅助驾驶功能。

发表于：12/5/2025 9:17:00 AM

AMD苏姿丰证实已获批对华出口AI芯片

12 月 5 日，据《连线》杂志报道，AMD CEO 苏姿丰 (Lisa Su) 周四表示，公司准备就对华芯片销售向美国政府支付 15% 的税款。

发表于：12/5/2025 9:13:57 AM

SDV平台与RISC-V CPU两大厂商宣布达成战略合作

12月4日，软件定义汽车（SDV）平台供应商AutoCore.ai，与RISC-V CPU与AI技术领导者Tenstorrent宣布达成战略合作。AutoCore将以旗舰产品AutoCore.OS™赋能Tenstorrent的RISC-V处理器平台 TT-Ascalon™，标志着成熟车规软件与RISC-V架构在汽车领域实现重要融合。

发表于：12/5/2025 9:09:47 AM

传京东方拟明年5月率先量产8.6代OLED面板

12月4日消息，据韩媒ETNews 报导指出，在全球OLED 面板制造领域，中国面板大厂京东方（BOE）有望成为业内首家实现8.6代（G8.6）OLED生产线的量产的厂商。

发表于：12/5/2025 9:06:42 AM