• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英飞凌推出基于PSOC Control C3的ModusToolbox电源套件

【2026年3月16日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件。

发表于:2026/3/16 下午5:39:11

中国电信在3GPP CT实现首个6G网络标准立项

近日,3GPP核心网与终端技术规范组(TSG CT)第111次全会在日本福冈举行。会上,由中国电信牵头的“6G系统弹性和可靠性研究”项目成功获批立项。该项目由中国电信研究院核心网技术研究所90后青年骨干刘柳担任报告人,是中国电信在3GPP CT领域牵头的首个6G网络标准项目,也是本次会议首批通过的四个6G项目之一。

发表于:2026/3/16 下午1:05:46

全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会获批成立

(16日)了解到,市场监管总局正式批准成立全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会。近年来,随着低轨卫星星座建设加速推进,卫星互联网在手机直连、应急通信、海洋渔业、交通物流、边远地区通信保障等领域的应用不断拓展,我国卫星互联网产业生态日益活跃、产业能力日益增强。

发表于:2026/3/16 下午1:00:22

给AI大模型投毒已成产业链

GEO业务受热捧的主要原因就是它能在AI大模型里帮客户喂料、投毒,实现客户的商业目的。

发表于:2026/3/16 上午11:07:48

效仿中国 美国版算电协同拉动储能需求

中国之后,欧美也开始发力“算电协同”:欧盟计划召集成员国、电网运营商和数据中心开发商“协同工作”,硅谷巨头企图“改造电网”。分析师将电力设备与电网等归为“进攻型HALO资产”:“AI越发展,需求越旺盛”,既具备HALO资产的“硬资产”属性,又能分享AI发展的红利。

发表于:2026/3/16 上午10:53:46

又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价

世界先进表示,自2025年起,因为应对客户同比增长的需求,大幅增加了产能投资。然而,半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨,人力与运输等成本亦持续攀升,为维持公司健康运营,以符合客户未来持续成长的产能需求,公司必须寻求客户理解与支持,共同吸收上升的成本。

发表于:2026/3/16 上午10:50:23

中国版Neuralink竞争进入白热化

中国版脑机接口Neuralink竞争进入白热化,究竟会花落谁家?3月13日午后,一则“国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用阶段”的消息引爆A股。午后在A股下挫之际,脑机接口概念股大幅异动,盈康生命大涨超过14%,创新医疗、三博脑科直线拉升涨近10%,南京熊猫、岩山科技、爱朋医疗、翔宇医疗等纷纷大幅冲高。

发表于:2026/3/16 上午10:37:26

特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工

3月15日消息,据路透社报道称,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布,备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂,将于七天内正式启动建设,旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。

发表于:2026/3/16 上午10:33:46

曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线

3 月 14 日消息,据韩媒 Business Korea 昨天报道,英伟达近期突袭访问三星电子半导体生产基地,批评力度号称“前所未有”。市场观察人士对此认为,英伟达意图通过此举在下一代 HBM 供货谈判中创造有利地位,属惯用伎俩。

发表于:2026/3/16 上午10:17:36

我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准

3 月 14 日消息,据新华社今日报道,记者日前从 WAPI 产业联盟获悉,一项由中国提出的物联网安全协议测试技术(TRAIS-P TEST)提案,已被国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)联合发布成为国际标准。这是我国在物联网安全技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。

发表于:2026/3/16 上午10:13:57

  • <
  • …
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2