DeepSeek V5拟采用昇腾芯片预训练

11月3日消息，据报道，DeepSeek下一代大模型DeepSeek V5计划基于华为昇腾芯片进行预训练。此前华为昇腾芯片主要用于DeepSeek大模型的推理任务，V5将是其首款原生依托昇腾950开展训练的大模型。

发表于：2026/11/4 上午11:59:31

全球2026Q3半导体销售额5177亿美元

11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 3 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在 2026 年第 3 季度达到 5,177 亿美元（注：现汇率约合 3.46 万亿元人民币），环比增长 24.1%。

发表于：2026/11/4 上午11:57:32

博世将于2028年1月成立独立的半导体业务部门

11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。

发表于：2026/11/4 上午11:56:30

中兴否认与互联网大厂组建手机业务合资公司传闻

11月3日消息，据雷锋网报道，中兴通讯正在与某互联网大厂商谈手机业务合作，方案涉及将中兴手机业务打包，并由中兴、该互联网大厂及上海国资共同成立合资公司。

发表于：2026/11/4 上午11:47:04

三星抢先台积电拿到AMD HBM基础裸片订单

11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。

发表于：2026/11/4 上午11:42:40

按内存定AI能力 微软Windows AI PC四层路线图曝光

11月4日消息，微软公布下一代Windows AI PC路线图，按设备能力和内存配置将产品划分为四个层级，覆盖配备8GB内存的入门级设备、16GB及以上内存的Copilot+ PC，以及面向创作者和超级计算场景、内存达到128GB及以上的高端产品。

发表于：2026/11/4 上午11:41:52

AMD第三代平滑帧技术被AI提前揭秘

11月3日消息，据Reddit社区爆料，一名网友近日利用AI工具成功挖掘出AMD最新驱动中的隐藏功能，通过修改注册表提前解锁了尚未发布的AMD Fluid Motion Frames 3（AFMF 3）平滑帧技术。

发表于：2026/11/4 上午11:40:50

强征10%算力 俄罗斯每10台服务器必须留1台给国家

11月3日消息，俄罗斯总统普京于11月2日签署第802号总统令，要求俄罗斯境内所有非国有的数据中心，必须在法令生效后10天内，预留出10%的场地面积与计算算力。这意味着每十台服务器中，就有一台必须随时做好为国家任务待命的准备。

发表于：2026/11/4 上午11:39:45

苹果下一代OLED新动向 HMO技术优先复用溅射工艺

11月3日消息，苹果正在开发用于下一代OLED面板的高迁移率氧化物（HMO）技术，在成膜方式上目前优先考虑溅射工艺，最终量产方案尚未敲定。三星显示与LG显示两家面板厂都在同时推进溅射与原子层沉积（ALD）两条路线。

发表于：2026/11/4 上午11:38:49

英伟达给中国企业划下51%红线

11月3日消息，据报道，NVIDIA近期以口头形式向全球数据中心及云计算客户传达了新规，未来签订新合约时至少51%的服务必须销售给非中国企业，等于强制云厂商降低对中国客户的依赖。

发表于：2026/11/4 上午11:37:31