NI-LabVIEW 2025

MIT工程师研发出10nm新型电子“皮肤”

4 月 28 日消息，麻省理工学院材料科学与工程系团队研发出了一种可生长并剥离的超薄电子 "皮肤" 技术，有望为新型电子设备铺平道路，例如可穿戴设备、柔性电子及紧凑型红外成像装置。 作为演示，科研人员基于该方法制作出了一种厚度仅 10 纳米的热电薄膜，并证明该薄膜对远红外光谱中的热量和辐射具有高度敏感性，有望应用于夜视眼镜和雾天自动驾驶感知领域。

发表于：4/28/2025 9:14:19 AM

中国首个大型通用光谱望远镜JUST启动建设

4月27日消息，据报道，上海交通大学JUST光谱望远镜基建项目在青海冷湖正式启动建设，标志着我国即将实现大型光谱望远镜从无到有的历史性突破。这一世界级天文观测设施的建成，将彻底改变我国天文学研究长期依赖国外望远镜的被动局面。 JUST望远镜采用创新性设计，其4.4米口径主镜由18块正六边形薄子镜拼接而成，配备三大尖端观测终端：多目标光纤光谱仪、积分视场光谱仪和高分辨光谱仪。

发表于：4/28/2025 9:08:37 AM

爱立信拟投资2亿欧元用于研发开放式网络

4月27日下午消息，爱立信概述了2亿欧元的投资计划，用于在其爱尔兰共和国阿斯隆的设施进行全球5G开放式网络和自动化研究，此举旨在进一步支持多供应商、可编程基础

发表于：4/28/2025 9:02:35 AM

我国成功发射天链二号05星

4月28日消息，据报道，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，将天链二号05星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。此次发射距离天链二号04星发射仅间隔1个月，标志着我国天基测控体系建设进入新阶段。

发表于：4/28/2025 8:57:39 AM

韩国国宝级半导体专家第1、2号人物相继赴中国任职

在国际科技竞争日益激烈的背景下，近年来中国以优厚待遇和良好的科研环境不断引进海外顶尖科学家，而韩国对此显得力不从心。韩国“国家学者”第1、2号人物相继赴中国任职，他们在半导体、电池、量子等尖端技术的基础研究领域均享有世界公认的专业地位。 据韩国《中央日报》4月24日报道，韩国产业界和学术界称，在下一代半导体与电池技术中备受关注的碳纳米管领域的国际知名专家、韩国成均馆大学教授李永熙，现已确认被中国湖北工业大学全职聘请，领导半导体与量子研究所。虽然他曾担任韩国基础科学研究院集成纳米结构物理中心主任，但退休后因未能在韩国找到稳定的研究岗位而选择来中国。 理论物理学家、韩国高等研究院前副院长李淇明也有类似经历。去年，他退休后选择来到中国的北京雁栖湖应用数学研究院任职。

发表于：4/27/2025 10:44:34 AM

TP-Link在美或将被罚款1亿美元 且禁售风险犹存

4月27日消息，据彭博社报道，美国司法部已对美国市场最大的消费类路由器提供商 TP-Link 展开调查，调查其不公平的定价行为以及是否对国家安全构成威胁。 报道称，TP-Link 以其价格实惠的家庭网络产品而闻名。目前TP-Link在美国家庭和小型企业路由器的市场占有率高达约65%，已经形成了垄断。美国司法部正在调查该公司是否违反了禁止以低于制造成本的价格销售产品来实现这一目标，即亏本销售商品以获得垄断性市场份额。一旦它实现了这个目标，它就会大幅提高价格，以牺牲消费者的利益为代价实现利润最大化。

发表于：4/27/2025 10:39:27 AM

Gartner：2024年全球半导体收入增长21%

根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta表示：“前十大半导体厂商收入排名变动的主要原因在于强劲的AI基础设施需求以及73.4%的内存收入增长。英伟达之所以能够跃至首位，主要在于其独立图形处理单元（GPU）需求显著增长，GPU已成为数据中心AI工作负载的首选。” Gupta表示：“供需失衡引起价格大幅反弹，三星电子的DRAM和闪存收入增长，得以继续保持在第二位。英特尔2024年的半导体收入仅增长了0.8%，原因在于其主要产品线面临的竞争威胁正在加剧，而且英特尔未能把握AI处理需求强劲增长这一机遇。”2023-2024年全球排名前十半导体厂商收入（单位：百万美元）

发表于：4/27/2025 10:36:46 AM

台积电升级CoWoS封装技术 目标1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，台积电CoWoS封装芯片的中介层面积最大可以做到2831平方毫米，是台积电光罩尺寸极限的大约3.3倍——EUV极紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，台积电用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是这种封装，将大型计算模块和多个HBM内存芯片整合在一起。

发表于：4/27/2025 10:31:32 AM

我国首台套商品化国产串列加速器研制成功

4 月 26 日消息，中国原子能科学研究院今日宣布，该院为哈尔滨工程大学研制的串列加速器系统通过验收，包括国内首台套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知识产权。 据官方介绍称，这是国内首台套商品化串列加速器，标志着我国在串列加速器高端仪器设备制造领域取得重大突破，实现串列加速器的完全自主可控。

发表于：4/27/2025 10:25:11 AM

香港首次应用低轨卫星互联网成功验证网联自动驾驶系统

4 月 27 日消息，据科技日报报道，银河航天与香港应用科技研究院（以下简称应科院）的智慧出行团队，近日在香港首次应用低轨卫星互联网成功验证网联自动驾驶系统。

发表于：4/27/2025 10:20:15 AM