业界动态 英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示，感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片，三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 发表于：2026/3/18 上午10:22:36 德国首台AI工厂超级计算机HammerHAI年内投运 3 月 17 日消息，欧洲高性能计算联合体 EuroHPC JU 当地时间本月 16 日正式宣布就德国首台“AI 工厂”超级计算机 HammerHAI 同慧与 HPE 签署协议。该项目计划 2026Q2 交付并在下半年投入运行。 发表于：2026/3/18 上午10:10:15 英国宣布超级计算机项目Sunrise 为核聚变探索提供算力支持 3 月 17 日消息，英国政府当地时间本月 16 日宣布将斥资 4500 万英镑建设超级计算机 "Sunrise"。该系统将用于核聚变技术探索，聚焦等离子体湍流、材料开发、氚燃料增殖等领域，有望成为全球最强大的聚变能源 AI超算。 发表于：2026/3/18 上午9:54:25 宇树科技试点工业领域 未来机器人自己生产自己 3月17日消息，据媒体报道，在2026亚布力论坛年会开幕式上，宇树科技创始人、CEO王兴兴发表开幕演讲，分享了他对机器人技术落地与未来图景的思考。王兴兴坦言，外界对宇树机器人的印象可能更多停留在表演展示层面，但实际上，过去几年团队一直在推动机器人在工业场景中的试点应用——让机器人在宇树自己的工厂里，装配自己的关节模组。 发表于：2026/3/18 上午9:50:11 硬件负责人离职 苹果智能家居产品再受挫 北京时间3月18日，据彭博社报道，苹果公司负责智能家居设备的最高硬件工程主管离职，跳槽至智能戒指制造商Oura Health Oy，这对一个本就面临产品延期问题的部门来说是一次打击。 发表于：2026/3/18 上午9:39:44 美光科技宣布HBM4批量出货 2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。 发表于：2026/3/18 上午9:33:37 PC市场需求放缓 戴尔裁员11000人 3月17日消息，受全球PC市场需求放缓及向人工智能（AI）基础设施战略转型的双重影响，全球PC及服务器大厂戴尔科技（Dell Technologies）虽然在刚刚过去的2026财年中业绩创造了历史新高，但同时也完成了显著的人员缩减。 发表于：2026/3/18 上午9:29:37 又一个功率器件及图像传感器大厂宣布涨价 最新曝光的一份文件截图显示，功率器件及图像传感器大厂安森美于3月16日向客户发出涨价通知函，宣布自4月1日起对部分产品进行涨价。 发表于：2026/3/18 上午9:22:20 SK集团称DRAM短缺将持续至2030年 据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。 发表于：2026/3/18 上午9:15:27 中国联通携手中兴通讯率先完成毫米波自愈合技术验证 中国联通携手中兴通讯率先完成毫米波自愈合技术验证 发表于：2026/3/18 上午9:05:25 <12345678910…>
