• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

长征十号乙火箭首飞成功 回收成功

2026年7月10日12时15分,长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空,将卫星顺利送入预定轨道,火箭一二级分离约6分钟后,一子级垂直返回,在海上回收平台通过网系捕获方式成功回收,发射及一子级回收任务取得圆满成功。此次任务是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收,同时也是全球首次运载火箭网系回收,标志着我国在重复使用火箭技术领域取得历史性突破,将为加快提升我国进出空间能力奠定坚实基础。长征十号乙运载火箭成为我国首型成功实施回收的重复使用运载火箭。

发表于:2026/7/10 下午2:33:17

11520张昇腾910C 粤港澳大湾区国产智算超万卡集群发布

7月10日消息,日前,粤港澳大湾区首个全链路国产万卡智算集群在韶关粤港澳大湾区数据应用产业园正式发布上线,项目归属全国一体化算力网络大湾区枢纽,也是广东“粤算计划”核心标志性工程。项目总投资55亿元,整机全域搭载国产昇腾910C AI加速卡,划分30个标准化超节点,累计部署11520张算力卡,构建总算力9000P的统一智算资源池,集群整体性能对标国际顶尖商用算力集群,规模位居华南运营商国产训练算力首位。

发表于:2026/7/10 下午2:30:10

我国卫星通信工作组在京正式成立

7月10日消息,据中国信通院官方公众号介绍,近日,在工业和信息化部信息通信管理局指导下,工业互联网产业联盟卫星通信工作组(以下简称“卫星通信工作组”)在北京正式成立。

发表于:2026/7/10 下午1:39:42

国内首个全国产十万卡AI超集群正式落成,定义AI基础设施新标准

7月10日,光合组织2026智能计算应用大会期间,中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)正式落成,并同步接入国家超算互联网。这标志着AI基础设施建设开始从万卡级迈向十万卡级部署阶段。

发表于:2026/7/10 上午11:52:05

服务器DRAM内存预计2026Q3合约价环比涨幅13~18%

7 月 9 日消息,TrendForce(集邦)今日表示,服务器 DRAM 内存合约价格的环比涨幅有望在本季度放缓至 13~18%,相较 2026Q2 的大涨五成显著收敛。

发表于:2026/7/10 上午10:18:20

化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas

7 月 9 日消息,美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas(纳微)提起专利侵权诉讼。

发表于:2026/7/10 上午10:16:25

美光宣布加快美国晶圆厂投资

7 月 9 日消息,美光科技(Micron Technology)今日宣布,为满足 AI 时代快速增长的存储需求,公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划,并预计到 2035 年,相关支出将增至 2500 亿美元(注:现汇率约合 1.7 万亿元人民币)以上。

发表于:2026/7/10 上午10:08:04

美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产

美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺

发表于:2026/7/10 上午9:55:38

AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU

7月10日消息,AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认,基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。

发表于:2026/7/10 上午9:54:08

华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准

隔夜美股芯片股全面爆发,费城半导体指数(SOX)大涨3.06%,美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时,国内华为产业动态持续发酵:在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上,华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPEN NPO项目,并发起国内首个近封装光学(NPO)光互连多源协议(MSA)。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同,近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径,有望加速产业化落地。

发表于:2026/7/10 上午9:52:18

  • <
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2