业界动态 传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作 知情人士透露，在字节跳动与三星三字达成合作之后，有望在3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年至少生产10万颗专为AI推理任务设计的芯片。一位消息人士还表示，字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。 发表于：2026/2/12 上午8:56:21 韩国拟砸1万亿韩元打造国产AI芯片 韩国政府于2 月11 日宣布，将于下个月启动一项总额达1万亿韩元（约合6.878 亿美元）的计划，专注于推动开发针对设备端应用的人工智能（AI）半导体。这项计划由政府与私营企业共同出资，预计在未来五年内投入资金，目标是生产约10 款可用于自动驾驶汽车、智能家电及人型机器人的AI芯片。 发表于：2026/2/12 上午8:53:59 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC 【2026年2月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC 发表于：2026/2/11 下午7:33:11 微软探索高温超导重构数据中心供电 直指AI算力电力瓶颈 2月11日讯，全球云计算巨头微软在本周发布的一篇博客中表示，随着高温超导（HTS）电缆的经济性取得进步，公司正在探索使用这种材料重新设计数据中心的供电布局。 发表于：2026/2/11 下午5:24:46 我国现存人工智能相关企业超500万家 工信部“人工智能+”行动将制造置于首位，其核心目标已从单点的机器视觉质检，转向利用 “工业大模型” 实现研发设计、生产调度、供应链管理、能耗优化、市场预测的全链条智能化协同。天眼查专业版数据显示，截至目前我国现存在业、存续状态的人工智能相关企业超500万家。其中，2025年新增注册相关企业超120.2万余家，从企业注册数量趋势来看，近五年间，人工智能相关企业的注册数量呈现出逐年增长的态势，并在2025年达到顶峰。 发表于：2026/2/11 下午1:00:31 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 发表于：2026/2/11 上午10:58:17 中芯国际称存储芯片需求被夸大 2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。 发表于：2026/2/11 上午10:40:13 五部门发文加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 五部门：加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证 ①意见旨在提升信息通信业技术基础能力、产业供给能力、网络支撑能力和安全保障能力，支撑低空基础设施发展。 ②重点任务包括按需推进低空场景通信网络覆盖、探索构建多元探测协同服务能力、助力提升导航精准服务水平、支撑构建低空智能网联系统等。 发表于：2026/2/11 上午10:29:54 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 发表于：2026/2/11 上午10:22:36 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 发表于：2026/2/11 上午10:20:57 <…10111213141516171819…>
