英伟达30亿美元入股Meta 押注AI智能体

当地时间10月26日，英伟达与Meta正式宣布，双方将围绕Muse及Muse系列模型扩大合作，以提升推理与训练性能，回应市场对实用型AI智能体的旺盛需求。

发表于：2026/10/28 上午9:10:50

科瑞思拟收购宏钢光电100%股份

10月27日消息，日前，珠海科瑞思科技股份有限公司（以下简称“科瑞思”）公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，购买李刚等7名交易对方持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司（以下简称“宏钢光电”）100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

发表于：2026/10/28 上午9:08:55

华为把“韬定律”引入基站 基带创新转向时间微缩

10月27日午间消息，今日，华为在上海练秋湖举办分析师看东方（Decoding China）活动，华为无线产品线总裁方向在演讲中介绍了华为无线在基带领域的最新进展，并宣布首次将“韬（τ）定律”的时间缩微理念引入基站产品设计。

发表于：2026/10/28 上午9:07:27

爱立信发布2026年技术与电信趋势报告

在AI时代，数字基础设施的快速演进——涵盖算力、存储、网络以及半导体——是任何具有竞争力的企业和国家的共同基石。这一基础设施必须作为一个整体系统协同运作，形成值得信赖的技术栈。在本期CTO技术趋势文章中，我将重点分析四大技术趋势，它们共同定义了智能网络底座：它们分别回答了智能网络底座将如何被采纳、如何获得信任、如何扩展感知以及如何在突破性规模上保持计算可行性。

发表于：2026/10/28 上午9:05:16

华为携手产业伙伴推进OpenAN

10月27日下午消息，华为无线产品线总裁方向今日在分析师看东方（Decoding China）活动上介绍了OpenAN开放生态最新进展。该项目由华为、中国移动等产业伙伴共同发起，围绕A2A-T电信智能体交互协议，开放SDK、注册中心和编排中心等核心组件，推动不同厂商、不同网络领域的智能体实现能力发现和任务协同，为L4级自智网络规模化落地提供开放基础。

发表于：2026/10/28 上午9:03:58

曝台积电先进封装拟涨价最高20%

10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。

发表于：2026/10/27 下午1:42:05

阿里巴巴起诉美国国防部取得初步胜利

10 月 27 日消息，据彭博社报道，阿里巴巴集团在美国法院赢得了一项裁决，该公司此前对美国国防部将其列为“中国军方关联企业”的黑名单提出了异议。

发表于：2026/10/27 下午1:41:23

国产EDA华大九天杀入Agent赛道

10月27日消息，华大九天近日在HUG 2026生态伙伴及用户大会上发布.aix系列AI智能体平台，芯片设计从人工操作工具正式迈入Agent协同设计时代。

发表于：2026/10/27 下午1:00:47

OpenAI宣布斩获三项重大科学突破

OpenAI 宣布斩获三项重大科学突破，涉及数学猜想、计算机算法及千禧年难题

发表于：2026/10/27 上午10:09:51

传三星电子与SK海力士2027Q2全面量产8Hi HBM4内存

传三星电子、SK海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

发表于：2026/10/27 上午10:08:25