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北电数智深耕AI+制药解决方案

近年来,人工智能在药物研发领域的应用持续深化,在靶点发现、分子设计、临床前研究等环节已展现出显著潜力。然而,尽管技术不断突破,AI仍未能真正成为覆盖药物研发全流程的先进生产力。行业普遍面临研发周期漫长、成本高企的“双十困境”——平均超十年时间、数十亿美元投入,成功率却依然偏低。在此背景下,如何系统化整合AI能力,推动研发范式根本性变革,已成为整个生物医药产业亟待破解的命题。北电数智认为,AI制药的突围关键在于打破数据、工具知识与实验验证之间的结构性断链,打造开放、协同、可进化的数字研发基座。为此,北电数智构建了覆盖“数、算、模、用”的一体化AI制药共性技术平台,旨在系统性解决研发中的生产资料与生产工具问题。

发表于:2026/2/10 上午9:39:20

铁威马D1 SSD硬盘盒 IP67级三防护数据

近日,存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD,作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒,D1 SSD在防护设计上投入重工,从材质到工艺实现全方位升级,真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”,彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。

发表于:2026/2/10 上午9:26:29

中科曙光拟募资80亿元加码AI算力集群系统等项目

2月9日晚间,中科曙光发布公告称,拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币80亿元(含本数),募集资金总额扣除发行费用后用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。

发表于:2026/2/10 上午9:17:26

史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工

2月10日消息,据媒体最新报道,联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工,这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后,英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科,后者预计将采用英特尔14A工艺。

发表于:2026/2/10 上午9:15:11

全球首家 三星HBM4将于本月量产

2月9日消息,据韩联社报道,业内人士爆料称,三星电子将于2月下旬(农历新年假期后)开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4,并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。

发表于:2026/2/10 上午9:13:33

欧洲多国政府拟全面弃用美国软件

欧洲各国政府正展开史上最大规模“数字主权”行动。法国本周宣布250 万名公务员将在2027 年前全面停用Zoom、微软Teams 等美国视频会议工具,转用本土平台Visio,代表欧洲与美国硅谷科技巨头长达十年依赖关系正式进入转折点,美国企业在欧洲云端服务市场高达72% 市占率面临前所未有挑战。这场运动驱动力,既有数字主权坚持,也有对美国特朗普政府科技政策不确定性的深层忧虑。

发表于:2026/2/10 上午9:09:48

传成熟制程晶圆代工大厂世界先进二季度将涨价

2月9日,成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布了2026年一月营收快报。当月营收约为新台币40.12亿元,同比增长约18.37%。世界先进财务长黄惠兰指出,由于晶圆出货量减少,公司1月营收月减约18.62%。

发表于:2026/2/10 上午9:07:02

三星2nm良率已达50% 今年订单将大涨130%

2月8日消息,据台媒DigiTimes报道,三星电子晶圆代工部门的2nm GAA制程工艺已经实现了50%量产良率。韩国分析师预计,三星电子2026年拿到的2nm订单量将同比大涨130%。 去年特斯拉已经与三星电子签署了一份价值165亿美元的晶圆代工协议,成了三星电子2nm制程的重要客户。随后,三星自研的Exynos 2600处理器也基于自家的2nm制程成功量产,被认为三星2nm制程的良率和稳定性得到了进一步提升。

发表于:2026/2/10 上午9:05:27

华邦电子DRAM涨价50% 产能已被抢空

据台媒《财讯》报道,中国台湾DRAM厂商华邦电子总经理陈沛铭近日受邀参加力成科技年会,在接受媒体采访时透露,今年一季度DRAM合约价延续大涨近50%的涨幅,今年产能已全数售罄,接下来高雄路竹厂新增的DDR4、LPDDR4产能也已全数售罄。

发表于:2026/2/10 上午9:03:37

美国四大CSP资本支出超6700亿美元

2月9日消息,包括亚马逊AWS、微软、Google、Meta在内的美国四大云端服务供应商(CSP)今年资本支出合计超过6,700亿美元,同比增长超60%,再创历史新高。其中,Meta今年的支出推估将达全年营收的50%以上,是该公司史上头一遭。

发表于:2026/2/10 上午9:00:38

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