算力竞赛进入“Token效益”时代

5月28日，2026世界智能产业博览会于天津开幕。海光信息携全系CPU与DCU产品亮相，全面展示从通用计算到AI加速的国产算力底座能力。

发表于：2026/5/29 上午11:29:23

中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出

2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。

发表于：2026/5/29 上午10:47:12

阿里达摩院首次发布GPU版本求解器

5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

发表于：2026/5/29 上午10:01:07

比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企

李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。

发表于：2026/5/29 上午9:51:43

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3

5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。

发表于：2026/5/29 上午9:24:06

黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

发表于：2026/5/29 上午9:17:12

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

发表于：2026/5/29 上午9:11:10

英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

发表于：2026/5/29 上午9:08:53

传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消

5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。

发表于：2026/5/29 上午9:06:09

韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

发表于：2026/5/29 上午9:04:16