小米玄戒芯片有望实现一年一更新

3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。

发表于：2026/3/5 上午11:26:49

我国发布全球首个气溶胶预报人工智能模型

3月5日消息，据“中国气象”公众号消息，今日，由我国科学家牵头的全球首个气溶胶预报人工智能模型AI—GAMFS在国际学术期刊《自然》发布。

发表于：2026/3/5 上午11:20:27

三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货

3月4日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子已确认，今年第一季度DRAM合约价格涨幅将超过100%。报道称，今年一月份三星电子谈判的DRAM合约价涨幅达70%，但在后续的一个月内又有所上涨。由于人工智能（AI）普及导致DRAM需求爆炸式增长，导致DRAM价格每个月都在变动。

发表于：2026/3/5 上午11:15:26

马斯克Starlink开始全面拥抱3GPP

在MWC现场，SpaceX宣布将旗下的卫星直连手机业务更名为Starlink Mobile。“Mobile”这个单词是比较刺眼的，大有颠覆现有移动通信市场格局的意味。所以，SpaceX高级副总裁Michael Nicolls特意强调，Starlink Mobile的定位为地面网络的补充，用于覆盖薄弱地区，或在灾害及紧急情况下提供连接。只是在使用感受上会模拟5G网络，提供接近地面网络的体验，但无意取代地面基础设施。

发表于：2026/3/5 上午11:04:43

北京大学科研团队造出1纳米记忆开关

​3月3日消息，未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。

发表于：2026/3/5 上午10:59:30

爱立信完成全球首次6G预标准实地测试与世界首例LTM实网试验

3 月 4 日消息，电信巨头 Ericsson 爱立信在 MWC26 巴塞罗那前夕宣布，其成功完成全球首次 6G 预标准 OTA 无线空中传输实地测试与世界首例 LTM 实网试验。

发表于：2026/3/5 上午10:26:05

特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能

3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。

发表于：2026/3/5 上午10:16:12

2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元

3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。

发表于：2026/3/5 上午10:11:18

英特尔18A制程拟重新开放对外代工

北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。

发表于：2026/3/5 上午10:03:55

全球首条35微米晶圆封测产线落户上海

3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻，主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景，为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。

发表于：2026/3/5 上午9:43:26