英伟达正式发布业界首个全栈物理AI安全系统Halos for Robotics

6月23日消息，昨日，英伟达正式发布NVIDIA Halos for Robotics，这是业内首套将AI算力和安全能力整合在一起的全栈机器人安全系统。

发表于：2026/6/23 上午9:22:16

英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍

据Tom's hardware报道，处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE（AI Compute Extensions）规范，为CPU端的AI与机器学习运算建立更统一的技术基础。

发表于：2026/6/23 上午9:15:22

日本半导体设备销售额再创新高

近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。

发表于：2026/6/23 上午9:11:11

三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术

6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。

发表于：2026/6/23 上午9:08:33

DRAM紧缺延伸至DDR2产品

AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。

发表于：2026/6/23 上午9:05:29

传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单

2026年6月22日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称，谷歌正在TPU v9（代号Humufish）的基础上开发一款性能增强版本，代号疑为“Triggerfish”，目标应用指向AI智能体（Agent）与强化学习（RL）场景。联发科将独家获得该新增订单，预计2028年进入量产放量阶段。

发表于：2026/6/23 上午9:01:49

爱立信专家梳理6G标准化时间线与关键里程碑

6月22日消息，在由爱立信RAN标准化首席研究员Daniel Chen Larsson与爱立信RAN标准化项目经理Ricardo Blasco共同执笔的最新博客中，两位技术专家详细梳理了2026年6月3GPP在新加坡举行的第112届3GPP全体会议达成的关于6G的初步结论。该博客中的一些关键细节。

发表于：2026/6/23 上午8:57:15

英诺赛科再获德国法院不侵权判决

2026年6月19日，英诺赛科通过官网宣布，根据慕尼黑地区法院于17日作出的两项裁决，英诺赛科当前销售的氮化镓（“GaN”）功率器件产品不落入英飞凌主张的德国专利保护范围，因而在德国不受限制。

发表于：2026/6/22 下午1:26:31

1年内5位半导体大腕加入英特尔

去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。

发表于：2026/6/22 下午1:12:18

特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才

在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中，中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链，已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才，包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉，正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。

发表于：2026/6/22 下午1:11:05