上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
6 月 22 日消息,超硅股份今日宣布,5 月,上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。
发表于:2026/6/23 上午10:04:22
高通拟收购AI芯片初创公司Modular
6月23日消息,据媒体报道,高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判,计划以约40亿美元的价格将其收购。
发表于:2026/6/23 上午9:45:10
英伟达博文详解Rubin全面液冷技术
6月22日消息,据媒体报道,英伟达在官方博客中发文,详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术,并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
发表于:2026/6/23 上午9:38:53
