2026年四大美国科技巨头AI资本支出将超1万亿美元

10月19日消息，根据高盛（Goldman Sachs）与各大机构最新统计，全球人工智能（AI）相关资本支出预计将于2026 年突破1万亿美元大关。其中，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、Alphabet 与Meta等四大科技厂商，仅在2025至2026年这两年内的资本支出累计就高达1.123万亿美元。

发表于：2026/10/20 上午9:25:02

英特尔重组已完成了约80%

10月17日，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在日本东京接受《日经新闻》专访时透露，英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%，但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完成的时间表。

发表于：2026/10/20 上午9:24:05

2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91%

10月19日，市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示，受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升，全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下，2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨，预计环比增长4%至8%不等。

发表于：2026/10/20 上午9:22:24

SK海力士推出2万亿韩元定向支持半导体供应链厂商

10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。

发表于：2026/10/20 上午9:18:12

告别备胎思维！长鑫剑指服务器高端市场，构建自主算力存力底座

受 AI 算力需求爆发拉动，全球 DRAM 行业景气度持续攀升，长鑫通过稳步推进产能建设与工艺升级，产能利用率保持高位运行，规模效应加速释放，营收与利润增速均领跑全球半导体同业。

发表于：2026/10/19 下午7:21:47

三季报预盈千亿｜长鑫LPDDR6、G5、4F²三步落子，国产DRAM弯道超车

数据显示，长鑫科技前三季度预计实现营收 2650 亿至 2700 亿元，同比增长超过 720%；归母净利润更是达到了惊人的 1310 亿至 1325 亿元。

发表于：2026/10/19 下午7:18:36

阿里巴巴玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗

10月19日消息，2026 RISC-V中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片已稳定出货超60亿颗。

发表于：2026/10/19 下午3:50:08

摩根士丹利绘制2027年AI资本支出完整流向图

摩根士丹利首次绘制出2027年AI资本支出的完整流向图，揭示出一个高度集中的收益结构：在超大规模云服务商1.58万亿美元的支出中，约三分之二的S&P 500受益金额流向英伟达一家，其余499家成分股合计仅分得约3390亿美元。

发表于：2026/10/19 下午1:08:00

MIT研发柔性形状感知薄片

10 月 19 日消息，麻省理工学院（MIT）工程师研发出一款柔软可穿戴的形状感知薄片，能够自主追踪自身形变，可用于游戏控制、虚拟现实以及物理康复治疗等场景。这项技术利用光纤追踪薄片本身的三维形态，实验室测试中误差控制在 0.5 厘米以内。团队成员、MIT 机械工程研究生余启凡（Qifan Yu，音译）表示，传统刚性传感器方案误差大约在 1 至 2 厘米，该成果“至少和现有技术处于同一水平”。薄片即便局部受损依旧可以工作，只是目前光纤的粗细程度还达不到服装应用的理想状态。

发表于：2026/10/19 下午1:01:54

国产卫星互联网首次实现地球三极联网通信

10 月 19 日消息，据新华社从正在执行中国第 16 次北冰洋考察任务的“极地”号获悉，该船已完成国产卫星互联网北极航线准业务化应用测试，本航次首次成功开展北极、南极、青藏高原联网通信验证，打通了全球通信“最后的盲区”。

发表于：2026/10/19 上午10:57:47