美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单

6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。

发表于：2026/6/18 上午9:57:13

美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口

6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。

发表于：2026/6/18 上午9:42:39

显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离

6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。

发表于：2026/6/18 上午9:35:21

多款国产高速光通信芯片进入量产阶段

6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。

发表于：2026/6/18 上午9:29:59

我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破

​6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。

发表于：2026/6/18 上午9:24:43

三星造出全球最小3D堆叠晶体管！

6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。

发表于：2026/6/18 上午9:19:42

ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发

6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。

发表于：2026/6/18 上午9:16:06

台积电与Amkor达成为期10年合作协议

当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

发表于：2026/6/18 上午9:12:13

台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。

发表于：2026/6/18 上午9:10:03

Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%

商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。

发表于：2026/6/18 上午9:02:05