• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

戴尔AI服务器业务持续爆单

当地时间2月26日美股盘后,个人电脑及服务器大厂戴尔科技(Dell)公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告,季度及全年营收和获利均创下历史新高,第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时,戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引,并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。

发表于:2026/3/2 上午9:05:42

兼容未来6G 华为发布长距全双工技术

3月2日消息,为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长,华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。

发表于:2026/3/2 上午9:02:19

国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导

2月28日,国家发改委价格监测中心发文称,2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势,建议关注存储芯片对下游价格的影响。

发表于:2026/3/2 上午8:59:52

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

【2026年2月28日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。

发表于:2026/2/28 下午5:00:05

联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域

2 月 28 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(2 月 27 日)发布博文,报道称联发科进军硅光子技术领域,通过子公司斥资约 9000 万美元(注:现汇率约合 6.18 亿元人民币)入股硅光子初创公司 Ayar Labs。

发表于:2026/2/28 下午1:34:22

揭秘太空数据中心如何散热

除了上述问题之外,还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心,拥有海量的芯片,工作时会产生大量的热量。该如何散热,才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁?

发表于:2026/2/28 下午1:27:40

星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域

2月28日消息,当地时间周五(2月27日),电动垂直起降飞行器(eVTOL)公司Archer Aviation Inc.在官网宣布,公司将与星链(Starlink)合作,为空中出租车提供稳定、可靠和高速的互联网服务。

发表于:2026/2/28 下午1:23:12

瑞芯微就MPP开源合规事件致歉

2 月 27 日消息,瑞芯微电子股份有限公司今日(2 月 27 日)发布公告,就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示,公司在事发后启动整改工作,并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前,相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码,并已提交至 GitHub。

发表于:2026/2/28 下午1:11:37

Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场

2 月 28 日消息,Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出,本轮存储器“超级周期”将对<500 美元(注:现汇率约合 3435 元人民币)的 PC 市场造成毁灭性打击,预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。

发表于:2026/2/28 下午1:07:27

Anthropic回应被美政府封杀

2 月 28 日,据彭博社报道,美国 AI 创业公司 Anthropic 表示,尚未收到“战争部”(国防部) 或白宫就谈判进展的任何直接沟通,将在法庭上就任何将其列为供应链风险的认定提出挑战。

发表于:2026/2/28 下午1:00:03

  • <
  • …
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2