爱立信发布最新移动市场报告

2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。

发表于：2026/6/17 上午8:56:30

Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展

高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。

发表于：2026/6/16 下午3:06:20

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台

6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。

发表于：2026/6/16 上午10:54:45

我国成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制

6 月 15 日消息，据中国运载火箭技术研究院官方消息，火箭院研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破，成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制，实现了技术自主可控与工程化落地。

发表于：2026/6/16 上午10:53:48

AMD宣布收购MEXT：让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙

2026年6月15日，AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下，内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子，旨在通过颠覆性的软件技术，重塑数据中心的成本结构。

发表于：2026/6/16 上午10:50:46

国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO成功过会

6月15日消息，上海证券交易所上市审核委员会今日发布审议结果，燧原科技科创板IPO申请正式过会。燧原科技拟募资60亿元，主要用于第五代、第六代AI芯片研发及产业化项目。

发表于：2026/6/16 上午10:49:23

存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨

6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。

发表于：2026/6/16 上午10:48:27

中国靠频谱占位锁定24.4万颗卫星轨道资源

6月16日消息，当前中国在近地轨道实际部署的卫星数量和美国之间仍存在明显差距，目前国内在轨运行的卫星总量大概在1300到1900颗区间，而带有美国标识的在轨卫星总数已经接近1.1万颗，其中绝大多数都由SpaceX运营。

发表于：2026/6/16 上午10:47:01

特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地

6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。

发表于：2026/6/16 上午10:45:06

网件反诉TP-Link宣称美国公司”是虚假宣传

6月14日消息，美国网络设备巨头网件（Netgear）于6月11日在特拉华州联邦法院对其最大竞争对手TP-Link提起反诉，指控后者违反《兰哈姆法案》及加州、特拉华州贸易法规进行虚假宣传。

发表于：2026/6/15 上午10:51:17