• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

北方华创4.05亿元收购诺合键维

10月16日晚间,国产半导体设备龙头北方华创发布公告,宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元,收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。

发表于:2026/10/19 上午9:33:55

英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破

10月16日消息,华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出,英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry)展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查,英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单,主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程,其中以14A 制程获得的订单占比最高。

发表于:2026/10/19 上午9:32:45

SEMI:美国先进半导体全球占比有望达40%

10月16日消息,国际半导体产业协会(SEMI)美洲区总裁史托库纳斯(Joe Stockunas)在SEMICON West期间接受中央社专访时表示,随着美国晶圆厂建设项目持续增加,若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂,美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年(2030年代末)达到40%。

发表于:2026/10/19 上午9:27:05

台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装且良率优异

10 月 16 日消息,科技媒体 TechNews 昨日(10 月 15 日)报道,在台积电第三财季(2026 年 7 月~2026 年 9 月)财报电话会上,董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装,且良率“非常优秀”。他称,就目前而言,除台积电外,尚无其他企业能够做到这一规模,且客户对量产结果十分满意。

发表于:2026/10/16 上午11:32:56

爱立信Verizon宣布完成全球首次室外6G通话测试

10 月 16 日消息,美国电信运营商 Verizon 与爱立信宣布,双方在加利福尼亚州康科德市的一处 Verizon 商用网络站点,利用 7GHz 频段完成了全球首次 6G 预标准技术现场通话测试。

发表于:2026/10/16 上午11:29:29

黄仁勋:英伟达在AI安全领域必须与中国企业合作

10 月 15 日消息,黄仁勋今日接受外媒 CNBC 采访时表示,英伟达“绝对有必要”与中国 AI 企业合作,共同监测这项前沿技术带来的风险。

发表于:2026/10/16 上午11:14:35

SK海力士推出3D FeNAND技术 瞄准AI计算

10 月 15 日消息,据韩媒 The Elec 今天报道,SK 海力士现已公布 3D FeNAND 实现模拟存内计算(Analog Compute-in-Memory,A-CiM)的研究成果,相关研究已发表于 IEEE 论文。

发表于:2026/10/16 上午11:09:30

SK海力士正与美国协商申请扩大对华设备出口

10月16日消息,为了压制长鑫、长江存储等中国本土存储厂商的发展,海外存储巨头一直在持续出台各类针对性限制举措,韩国存储芯片巨头SK海力士近期也正在推进一系列特殊布局动作。

发表于:2026/10/16 上午11:05:33

长江存储出货量跃居全球第三!

2026年10月13日,市场研究机构Counterpoint Research发布了最新的《存储器追踪与预测》报告,公布了2026年二季度全球NAND Flash出货量排名,长江存储以17%的份额排名升至第三,仅次于三星和SK海力士,超越了铠侠和美光。

发表于:2026/10/16 上午10:19:22

首套1024卡华为昇腾950液冷超节点正式点亮

10月15日消息,今日,首套1024卡昇腾Atlas 950 SuperPoD液冷超节点正式点亮,同步完成对阶跃星辰Step 5 Preview大模型的0Day适配,这是业界最大规模超节点产品的首次落地部署。

发表于:2026/10/16 上午9:59:45

  • <
  • …
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • …
  • >

活动

MORE
  • 【热门活动】具身智能安全技术沙龙
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2