GSMA联合中国三大运营商发起Mobile AI Innovation倡议

在 MWC2026巴塞罗那期间，GSMA 联合中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商，正式发布"Mobile AI Innovation倡议"。这是一个全新的行业合作，旨在加速人工智能与移动网络及基础设施的深度融合。

发表于：2026/3/3 上午11:25:11

星链宣布新一代V2卫星 将从太空提供5G速度

星链移动服务（Starlink Mobile）宣布，下一代V2卫星将把数据密度提升100倍，从太空直接提供5G速度，峰值速率可达150 Mbps，支持流媒体、高速应用及语音通话。该服务已覆盖32国，V2 Mini卫星已先行发射，计划再部署1.5万颗完整版V2卫星，预计2027年初测试，2025年7月正式商用。

发表于：2026/3/3 上午11:18:30

美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片

3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。

发表于：2026/3/3 上午11:15:48

中信科移动联合中关村泛联院发布《与AI融合的6G网络》白皮书

作为下一代移动通信技术的核心，6G已不再是单纯的信息传输管道，而是承载“万物智联”愿景的新型智能基础设施。在全球6G技术加速演进、AI与通信产业深度融合的关键节点，中信科移动联合中关村泛联院在2026年世界移动通信大会上正式发布《与AI融合的6G网络》（《6G NETWORKS INTEGRATED WITH AI》）白皮书（以下简称白皮书）。中国信科集团副总经理、总工程师陈山枝，国务院参事、北京邮电大学教授张平，中关村泛联院院长、中国移动研究院院长黄宇红，中信科移动总经理范志文，以及来自海外的多家运营商代表出席了白皮书发布仪式。

发表于：2026/3/3 上午11:12:59

ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一

3月2日消息，近日，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。

发表于：2026/3/3 上午11:07:42

日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料

3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。

发表于：2026/3/3 上午10:59:12

清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈

3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。

发表于：2026/3/3 上午10:49:33

中国电信携手华为首次实现多芯光纤跨城智算互连突破

3 月 3 日消息，据中国电信研究院今日消息，中国电信研究院携手广东电信、华为，依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”和现网共建共享的多芯光纤传输系统，在中国电信广州南方基地智算中心、广州沙溪智算中心与深圳沙河智算中心，完成业界首个基于多芯光纤的多智算中心分布式训练现网验证，互连距离达 409.61km，性能可达集中训练的 97% 以上。

发表于：2026/3/3 上午10:30:46

消息称苹果拟让谷歌数据中心托管Siri AI核心算力

3 月 3 日消息，科技媒体 The Information 昨日（3 月 2 日）发布博文，报道称苹果近期让谷歌在其数据中心部署服务器，以运行未来由 Gemini 驱动的新版 Siri。

发表于：2026/3/3 上午9:53:29

华为发布下一代全光网创新产品与解决方案

3 月 3 日消息，在巴塞罗那 MWC2026 世界移动通信大会期间，华为光产品线总裁陈帮华发布了下一代全光网创新产品与解决方案，主打“以智赋网（AI for Networks）和以网兴智（Networks for AI）”。

发表于：2026/3/3 上午9:50:48